CTIMES - 半導體晶圓製造業

受景氣下滑影響中芯下修2005年產能目標 (2005.01.16)
中國最大晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京表示，該公司2004年第四季受到整體半導體業景氣下滑影響，已調整擴張步伐，將調降2005年底的產能目標由先前的每月18.5萬片減至14～15.5萬片

TI協助Viseon發展全球首款數位家用電話 (2005.01.14)
德州儀器(TI)宣佈與Viseon共同發展出VisiFone數位家用電話，它能讓美國和其它地區的電信廠商為消費者提供更強大的VoIP服務。透過這部獨一無二的電話，消費者無論身在何處，都能撥打數位IP多媒體電話給世界各地的任何人

AT CHIP首款支援小型記憶卡的MP3晶片上市 (2005.01.14)
隨著數位相機為首的應用產品市場熱賣及數位影音多媒體的興起，小型記憶卡的需求也迅速加溫。AT CHIP總經理陳鴻麟指出，看好記憶卡目前已廣泛應用在數位相機、數位攝錄影機、手機、MP3隨身聽、PDA等數位產品中，AT CHIP專為快閃記憶體MP3提供多種開發應用的Digi-Tank 系列，是第一家推出可支援記憶卡SD/MMC方案

茂德與海力士簽訂長期策略聯盟合約 (2005.01.14)
茂德科技13日宣布與韓國海力士半導體（Hynix Semiconductor）共同簽訂長期策略聯盟合約，雙方不僅將進一步強化彼此的市場競爭力，未來兩家公司的DRAM總產能更將佔全球四分之一，相當於全球第二大DRAM供應廠商

TI電池管理元件提高手機和其它可攜式產品的電池安全性 (2005.01.13)
德州儀器(TI)宣佈推出智慧型電池管理元件，它能輕易辨識出未獲得消費性電子產品製造商認可的電池，而這些電池在用於廠商產品時可能導致安全問題。bq26150可以辨識許多產品的電池組，例如行動電話、PDA、數位相機、筆記型電腦或其它可攜式應用

虹晶科技全面推展IP授權業務 (2005.01.13)
虹晶科技銷售的IP，主要以來源碼(RTL source code)的方式授權，涵蓋目前晶片設計趨勢產品所需的矽智財，所有IP皆包含AHB bus介面，不但經過實體晶片之功能驗證，且有整合至SoC中經過各種嚴苛運作環境之交互測試

飛利浦發表全新功率MOSFET系列產品 (2005.01.13)
皇家飛利浦電子公司發表新的150V和200V功率MOSFET產品系列，應用將鎖定在液晶電視／顯示器所使用的的背光電流轉換器(inverter)和投影機／投影電視所使用的超高壓水銀燈(UHP lamp, Ultra High Pressure lamp)電流轉換器

NI推出適用可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片 (2005.01.13)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出三款適用於可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片。這三款晶片是可驅動陶瓷及壓電喇叭的單晶片聲頻放大器。廠商只要採用這幾款放大器晶片

凌華推出3U PXI系統控制器-PXI-3800 (2005.01.12)
凌華科技凌華科技表示，其採用嵌入式晶片組Intel 855GME圖形記憶體控制器中心（GMCH）和6300ESB I/O控制中心（ICH）的PXI-3800產品，可滿足高性能嵌入運算需求，PXI-3800是目前市場首個符合PXI 2.2版規格的PXI系統控制器，並支援1.8GHz Pentium M CPU、熱插拔CompactFlash卡、USB 2.0埠和Gigabit乙太網路等多項技術

AMD更新第四季營收展望 (2005.01.12)
AMD宣佈截至2004年12月26日的第四季營收，略高於第三季的12.39億美元。第四季的營運雖仍為獲利，但顯然地低於第三季的6840萬美元之盈收。運算產品事業群(CPG)仍維持成長的走勢，且第四季之銷售總額更優於前一季的表現

AMD倡導全新的立體雷射標籤與安全機制 (2005.01.11)
AMD宣佈將推動教育宣導活動，幫助客戶了解AMD盒裝處理器（又稱為Processor-in-a-Box ，或是PIB）的安全特徵，以俾使確保最高的客戶滿意度。AMD鄭重表示，憑藉著推廣此款市面上最安全的認證技術所設計之全新AMD立體雷射光學標籤，將協助顧客更容易辨識原廠的AMD 盒裝處理器

M-Systems推出新一代行動記憶體解決方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，專為主流多媒體行動裝置設計的新一代記憶體解決方案。採用MLC(多層式儲存格)NAND技術的DiskOnChip G4，正是為了提供同類產品中最佳的成本結構而設計，同時具備優於DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的寫入性能，讀取性能更勝於其他NAND裝置

中芯再推低價代工策略來台搶單 (2005.01.11)
據業界消息，中國晶圓代工廠中芯國際再推低價策略來台搶單，繼2004年第四季喊出0.18微米製程1200美元有找的優惠價獲得台灣IC設計業者熱烈回應之後，進一步以0.35微米製程500美元的報價企圖吸引更多客戶，而此一動作也讓台灣晶圓雙雄聯電與台積電大感威脅

ST新款DVB-S2解調器為衛星STB提供升級路徑 (2005.01.11)
ST發佈了STB0899 DVB-S2解調器。新元件支援最新的DVB-S2規範與原始的DVB-S標準；DVB-S2主要為下一代衛星服務提供更多通道與HDTV性能；而DVB-S標準則在過去10年中被全球衛星營運商所採用

AMD以具體行動效能迎接新年 (2005.01.10)
AMD宣佈將迎接行動運算的新紀元。並且由六次環法自行車冠軍得主Lance Armstrong為AMD在2005年拉斯維加斯消費性電子展中發表此項AMD Turion 64行動技術。 AMD Turion 64的行動技術是以獲獎無數之AMD64為基礎，有效的將AMD64帶領到更高階的行動領域

台積電出馬本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上

TI與Vonage為消費者和企業提供先進的寬頻電話產品 (2005.01.07)
德州儀器(TI)與寬頻電話公司Vonage宣佈擴大合作範圍，共同將TI的VoIP軟體和元件用於Viseon以及VTech Communications推出的新型Vonage相容通訊裝置。這兩款新產品將於2005年消費電子展(CES)現身，包括來自Viseon的全球首部VoIP數位家用電話以及Vtech的無線寬頻電話系統，它們都與Vonage服務相容，預計2005年即可上市

飛利浦Nexperia合力建構”Connected Home”願景 (2005.01.07)
皇家飛利浦電子公司宣布，再有14家獨立軟體供應商(ISV)和系統整合商加入Nexperia家庭合作夥伴計畫(Nexperia Home Partner Program)，共同為業界主要處理器產品研發軟體並提供系統整合功能，進而實現家庭中各個角落數位影像與高解析度數位內容的整合管理

工研院電子所與台積電攜手研發MRAM技術 (2005.01.06)
工研院電子所與晶圓代工大廠台積電宣布簽訂「MRAM合作發展計畫」，雙方將延續過去三年在MRAM技術研發上的合作，進一步朝新一代的MRAM技術推進，以趕上IBM、摩托羅拉及三星電子等國際大廠的腳步

iSuppli研究顯示TI為全球最大的DSL用戶端設備供應商 (2005.01.06)
德州儀器(TI)表示，根據iSuppli於2004年12月發表的一份研究報告顯示，TI已成為全球最大的DSL用戶端設備供應商，其排名比2003年上升兩名，市佔率更高達37%。 TI在DSL用戶端設備市場的成功關鍵在於其推廣AR7的能力，它是TI於2003年4月發表的業界第一顆路由器單晶片(router-on-chip)