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美商亞德諾推出具有SFDR特性的14位元ADC (2005.01.27)
Analog Devices推出的14位元、80MSPS的ADC(類比數位轉換器)，提供了所有該等級產品中最佳的SFDR(Spurious Free Dynamic Range無雜訊動態範圍)。隨著無線通信業者納入多種無線標準的市場趨勢，SFDR在增加話務量(Call Capacity)與降低斷話率(Dropped Call)的角色上漸形重要 |
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TI推出新型全差動放大器 (2005.01.27)
德州儀器(TI)宣佈推出業界最低雜訊和最小失真的全差動放大器，可用來驅動高達100 MHz的高速類比數位轉換器。相較於先前領先業界的其它全差動放大器，1.9 GHz THS4509的穩定時間(settling time)只需它們的三分之一，最適合支援要求嚴格的各種應用，例如測試和量測、醫療影像、無線基礎設施和工業 |
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晶圓雙雄2005年首季營運恐將持續下滑 (2005.01.26)
晶圓代工雙雄台積電與聯電將於近日陸續公佈2004年第四季業績，預料數字將是自2003年第一季以來首度呈現衰退；市場分析師認為，兩大晶圓廠2005年第一季營運料將持續下滑，不過上半年將可望落底 |
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MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.26)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權，並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。
包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADB，Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片 |
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NVIDIA推出新款PCI Express核心邏輯解決方案 (2005.01.26)
NVIDIA Corporation繼PCI Express產品線成功打入消費性桌上型PC市場後，宣布針對AMD Opteron處理器架構伺服器及工作站平台推出業界首款PCI Express核心邏輯解決方案－NVIDIA nForce專業級媒體通訊處理器(Media and Communications Processors, MCP) |
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力晶宣佈93年全年自行結算之財務報告 (2005.01.25)
力晶半導體25日公佈93年全年未經會計師核閱之自行結算財務報告，總營收達新台幣574.36億元。自結毛利與毛利率分別為新台幣253.39億元與44.1%；稅前獲利新台幣223.78億元與稅後淨利新台幣213.35億元，每股獲利達5.62元 |
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MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.25)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權，並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。
包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADV，Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片 |
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Xilinx Virtex-4 FPGA節省94%的元件啟動耗電量 (2005.01.25)
Xilinx（美商智霖）公佈一份有關Virtex-4TM多平台FPGA系列產品在低耗電方面的最新資料。這份透過針對數以千種不同元件作特性分析得來的數據顯示，與其他任何一種90奈米FPGA相比，Virtex-4在啟動時最高可節省94%的元件啟動耗電量(in-rush power)，以及78%的靜態耗電 |
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中德電子計畫Q3量產12吋矽晶圓 (2005.01.22)
據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產 |
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Cypress推出USB主控端高容量儲存參考設計套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣佈全面供應支援嵌入式應用的USB 主控端高容量儲存裝置參考設計套件(Reference Design Kit, RDK)。全新設計套件CY4640是軟硬體解決方案，可驅動高容量儲存裝置無需透過PC直接相互傳遞資料 |
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1st Silicon與德商ZMD結盟 進軍車用IC領域 (2005.01.20)
馬來西亞晶圓代工廠1st Silicon宣佈將與專長汽車電子的德國半導體業者ZMD結盟，雙方將共同發展0.18微米車用IC的製程平台。
據了解，總部位於德國德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是東德微電子研究發展中心，成立於1980年，最初以ASIC設計為主，亦曾發展SRAM及非揮發性記憶體產品，並在90年代於Dresden成立晶圓代工廠Z foundry |
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NVIDIA行動GPU支援英特爾新款Centrino行動技術平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣佈獲獎無數的GeForce Go 6系列行動GPU支援英特爾新款Centrino行動平台(開發代號Sonoma)，充份發揮全新PCI Express架構強大的優勢。
NVIDIA本月稍早宣佈Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列為業界首款內建NVIDIA GeForce Go 6系列行動GPU、最新英特爾Centrino行動技術、以及PCI Express支援的筆記型電腦 |
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VISHAY推出新型超薄表面貼裝電感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣佈推出封裝尺寸為2525的新型超薄表面貼裝電感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的飽和電流均額定為40A，這些器件在1.8毫米厚的封裝中具有低達3.0m.的典型DCR值。
在已獲專利的IHLP系列中添加的這些新器件具有比傳統解決方案更低的DCR 值 |
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聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與 |
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Linear推出小型獨立式線性單蕊鋰離子電池充電器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型獨立式線性單蕊鋰離子電池充電器LTC4061。該元件具有先進的功能，可提高充電安全性，簡化充電終止與狀態回報，以及延長電池壽命。提高安全性，LTC4061配有可維持適當溫度充電的熱敏電阻介面、作備援充電終止功能的可調計時器，以及可防止電池過度充電的高精確度浮動電壓 |
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三星選擇TI影像處理器發展內建硬碟的照相手機 (2005.01.19)
德州儀器(TI)宣佈三星電子已選擇TI影像處理器發展內建硬碟的照相手機，可用來儲存所拍攝的相片和視訊。此外，三星身為電信、半導體和數位手機的全球領導者，還利用TI影像處理器技術發展出另外三款照相手機 |
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飛利浦推出採用DQFN封裝的BiCMOS邏輯元件 (2005.01.19)
皇家飛利浦電子公司宣布推出採用微縮超薄四方扁平無接腳（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封裝的BiCMOS邏輯元件，以滿足市場對小型電子產品的需求。藉由DQFN封裝，飛利浦將能在縮小35%體積的封裝中，提供與現今較大的BiCMOS邏輯元件同樣的效能表現 |
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Cirrus Logic展示音訊DSP及智慧型室內校對軟體 (2005.01.18)
Cirrus Logic智慧型室內校對音訊軟體（IRC）剛榮獲國際CES創新產品榮譽獎肯定，已用於多種影音接收器中，並開始在美國的零售店銷售。Harman Kardon新款AVR 335環繞音響接收器具有7.1聲道環繞音響和多種收聽模式，包括杜比 數位EX、DTS、DTS Neo:6、DTS-ES和杜比Pro Logic IIx解碼功能，可使音樂與影視音響栩栩如生 |
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飛利浦超小型8位元微控制器產品系列全新登場 (2005.01.18)
皇家飛利浦電子公司發表LPC900 8位元微控制器(MCU)系列的兩個新產品：LPC9102和LPC9103。新元件使用10針腳的HVSON封裝，而3.0 x 3.0 x 0.85mm的尺寸，是世界最小的8位元微控制器。LPC9102和LPC9103體積纖巧，且具備強大的功能與效能表現 |
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營運第一年就獲利 華亞創12吋晶圓廠紀錄 (2005.01.17)
國內SRAM大廠南亞科技與德商英飛凌科技（Infineon）合資興建的12吋晶圓廠華亞科技總經理高啟全，於該公司年終晚會中指出，華亞2004年即創下全球首座12吋晶圓廠在第一年就獲利的紀錄，2005年將全力衝刺，朝第二階段月產能5.4萬片的目標邁進 |
