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力晶宣佈93年全年自行結算之財務報告 (2005.01.25)
力晶半導體25日公佈93年全年未經會計師核閱之自行結算財務報告，總營收達新台幣574.36億元。自結毛利與毛利率分別為新台幣253.39億元與44.1%；稅前獲利新台幣223.78億元與稅後淨利新台幣213.35億元，每股獲利達5.62元 |
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MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.25)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權，並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。
包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADV，Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片 |
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Xilinx Virtex-4 FPGA節省94%的元件啟動耗電量 (2005.01.25)
Xilinx（美商智霖）公佈一份有關Virtex-4TM多平台FPGA系列產品在低耗電方面的最新資料。這份透過針對數以千種不同元件作特性分析得來的數據顯示，與其他任何一種90奈米FPGA相比，Virtex-4在啟動時最高可節省94%的元件啟動耗電量(in-rush power)，以及78%的靜態耗電 |
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中德電子計畫Q3量產12吋矽晶圓 (2005.01.22)
據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產 |
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Cypress推出USB主控端高容量儲存參考設計套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣佈全面供應支援嵌入式應用的USB 主控端高容量儲存裝置參考設計套件(Reference Design Kit, RDK)。全新設計套件CY4640是軟硬體解決方案，可驅動高容量儲存裝置無需透過PC直接相互傳遞資料 |
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1st Silicon與德商ZMD結盟 進軍車用IC領域 (2005.01.20)
馬來西亞晶圓代工廠1st Silicon宣佈將與專長汽車電子的德國半導體業者ZMD結盟，雙方將共同發展0.18微米車用IC的製程平台。
據了解，總部位於德國德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是東德微電子研究發展中心，成立於1980年，最初以ASIC設計為主，亦曾發展SRAM及非揮發性記憶體產品，並在90年代於Dresden成立晶圓代工廠Z foundry |
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NVIDIA行動GPU支援英特爾新款Centrino行動技術平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣佈獲獎無數的GeForce Go 6系列行動GPU支援英特爾新款Centrino行動平台(開發代號Sonoma)，充份發揮全新PCI Express架構強大的優勢。
NVIDIA本月稍早宣佈Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列為業界首款內建NVIDIA GeForce Go 6系列行動GPU、最新英特爾Centrino行動技術、以及PCI Express支援的筆記型電腦 |
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VISHAY推出新型超薄表面貼裝電感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣佈推出封裝尺寸為2525的新型超薄表面貼裝電感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的飽和電流均額定為40A，這些器件在1.8毫米厚的封裝中具有低達3.0m.的典型DCR值。
在已獲專利的IHLP系列中添加的這些新器件具有比傳統解決方案更低的DCR 值 |
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聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與 |
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Linear推出小型獨立式線性單蕊鋰離子電池充電器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型獨立式線性單蕊鋰離子電池充電器LTC4061。該元件具有先進的功能，可提高充電安全性，簡化充電終止與狀態回報，以及延長電池壽命。提高安全性，LTC4061配有可維持適當溫度充電的熱敏電阻介面、作備援充電終止功能的可調計時器，以及可防止電池過度充電的高精確度浮動電壓 |
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三星選擇TI影像處理器發展內建硬碟的照相手機 (2005.01.19)
德州儀器(TI)宣佈三星電子已選擇TI影像處理器發展內建硬碟的照相手機，可用來儲存所拍攝的相片和視訊。此外，三星身為電信、半導體和數位手機的全球領導者，還利用TI影像處理器技術發展出另外三款照相手機 |
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飛利浦推出採用DQFN封裝的BiCMOS邏輯元件 (2005.01.19)
皇家飛利浦電子公司宣布推出採用微縮超薄四方扁平無接腳（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封裝的BiCMOS邏輯元件，以滿足市場對小型電子產品的需求。藉由DQFN封裝，飛利浦將能在縮小35%體積的封裝中，提供與現今較大的BiCMOS邏輯元件同樣的效能表現 |
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Cirrus Logic展示音訊DSP及智慧型室內校對軟體 (2005.01.18)
Cirrus Logic智慧型室內校對音訊軟體（IRC）剛榮獲國際CES創新產品榮譽獎肯定，已用於多種影音接收器中，並開始在美國的零售店銷售。Harman Kardon新款AVR 335環繞音響接收器具有7.1聲道環繞音響和多種收聽模式，包括杜比 數位EX、DTS、DTS Neo:6、DTS-ES和杜比Pro Logic IIx解碼功能，可使音樂與影視音響栩栩如生 |
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飛利浦超小型8位元微控制器產品系列全新登場 (2005.01.18)
皇家飛利浦電子公司發表LPC900 8位元微控制器(MCU)系列的兩個新產品：LPC9102和LPC9103。新元件使用10針腳的HVSON封裝，而3.0 x 3.0 x 0.85mm的尺寸，是世界最小的8位元微控制器。LPC9102和LPC9103體積纖巧，且具備強大的功能與效能表現 |
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營運第一年就獲利 華亞創12吋晶圓廠紀錄 (2005.01.17)
國內SRAM大廠南亞科技與德商英飛凌科技（Infineon）合資興建的12吋晶圓廠華亞科技總經理高啟全，於該公司年終晚會中指出，華亞2004年即創下全球首座12吋晶圓廠在第一年就獲利的紀錄，2005年將全力衝刺，朝第二階段月產能5.4萬片的目標邁進 |
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VISHAY推出通用恒流控制LED驅動器 (2005.01.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出一款完全整合的通用單通道與雙通道恒流控制LED驅動器，該器件是在單個封裝中包含所有必需元件的最小型完整解決方案。
這種小型FunctionPAK FX4040G7xx已進行了優化，可在驅動各種照明應用中的功率LED 時提供高效率，在固定電源為35V，該器件可提供0A～2.0A的可調電流控制 |
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盛群半導體推出64K串列式介面EEPROM–HT24LC64 (2005.01.17)
盛群的串列式EEPROM新產品編號為HT24LC64，使用兩線式串列介面，總共有64K 位元記憶體容量，記憶體架構為8192 ×8位元。HT24LC64的最快工作頻率為400KHz，工作電壓為2.4V至5.5V。它提供幾種讀寫操作，支援位元組寫入、亦可使用32位元組整頁寫入功能，以及隨機讀取和連續讀取功能，並有全部記憶體防寫引腳，用於保護記憶體內容 |
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美國內政部宣佈採用飛利浦感應式智慧卡晶片技術 (2005.01.17)
皇家飛利浦電子公司宣布美國內政部(U.S. Department of Interior, DoI)自即日起將採用符合美國政府智慧卡互通規格(Government Smart Card-Interoperability Specification, GSC-IS)的飛利浦MIFARE DESFire感應式晶片技術，全面部署門禁管理系統 |
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MAXIM推出支援SMBus介面的高效率CCFL背光控制器 (2005.01.17)
MAX8709背光控制器採用全橋諧振架構，能完美的驅動冷陰極燈管（CCFL）。這種架構具有最大的觸發能力，並再全部的輸入電壓範圍內提供近似於正弦波的的輸出波形，延長冷陰極燈管的壽命 |
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MAXIM推出電池充電控制器-MAX1908/MAX8724 (2005.01.17)
MAX1908/MAX8724是高整合性的、多種化學類型電池充電控制IC，它簡化了精確、高效能充電器的結構。該元件可利用模式設定，控制充電電流和充電電壓，並可通過主機或週邊硬體編程 |
