CTIMES - IC設計業

[白皮書]提升觸控螢幕設備的抗雜訊能力 (2013.04.09)
對任何電子設備而言，處理雜訊都是最重要的一環，包括近來手機和平板電腦帶動的熱門觸控螢幕在內。儘管有許多雜訊源都能對電容式觸控感測造成干擾，但其中影響最大的仍是來自顯示器和電池充電器

新ZigBee IP規範出爐　定義物聯網基礎架構 (2013.04.09)
隨著物聯網的發展，可實現智慧化連網運作的ZigBee標準已愈來愈受重視。ZigBee聯盟日前發佈新的ZigBee IP規範，增加了網路及安全層，以及IEEE 802.15.4標準的應用架構。ZigBee IP是基於IPv6無線網狀網路解決方案的首個開放標準，可提供無縫、點對點網路連線及可擴充的架構，以控制低功耗裝置

手搖發電的急救充電器：SOSCharger (2013.04.08)
智慧型手機應用的首要條件是充足的電力，這一點讓行動電源設備在近兩年銷量大增，不過若擔心發生既沒有行動電源、也沒有充電設備的狀況下，卻必須仰賴手機通訊的無助情境

IDT 推出具整合型頻率容限能力的抖動微機電震盪器 (2013.04.08)
混合訊號半導體方案公司IDT (Integrated Device Technology)，今天宣佈推出業界第一款有著典型相位抖動效能為 100 飛秒及整合型頻率容限能力的差動式微機電震盪器。這款有著極低相位抖動及智慧型輸出頻率的IDT高效能震盪器

[白皮書]為機器視覺應用打造專屬架構 (2013.04.07)
機器視覺的技術發展隨著採用範圍的擴大而不斷發展，包括儀器和檢測設備、製造業、製藥業、半導體、汽車產業等，在幾乎所有的開發和生產過程中都會應用到機器視覺，而每一種應用對視覺系統的要求又不盡相同，因此很難透過預配置為所有客戶提供適合其所有需求的系統

64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）

TI 4.5A 鋰電池充電器加速充電並降低溫度 (2013.04.02)
消費者期待可攜式電子產品的電池充電速度不斷提升。新一代設計需要更高精度、更高效率的充電電路以確保系統可更快速度充電，並在較低溫度下安全運作。德州儀器 (TI) 宣佈推出最新鋰電池充電器積體電路 (IC)，與其它解決方案相比，可將智慧型手機及平板電腦的充電時間縮短一半

行動LTE裝置語音演進的第二階段：VoLTE與SRVCC (2013.04.01)
LTE語音技術演進正邁向第二階段，即在LTE網路上傳輸IP語音（VoIP），簡稱VoLTE，在逐步部署LTE與VoLTE的過程，SRVCC是確保與既有網路間互通的一項關鍵功能。本文將介紹VoLTE的應用優勢及SRVCC網路架構

USB 3.0十倍速設計挑戰 (2013.04.01)
USB是電腦的使用者們再熟悉不過的專有名詞，隨著網路高速時代的更迭，擁有高速傳輸效能的USB 需求據增，但USB 3.0已經準備好了嗎？

工業自動化關鍵：機械手臂多軸化 (2013.03.29)
在機器人產業中，常見到的機器人種類包括Delta robot，以及工業產線上的機器手臂。若著眼的是工業自動化市場，則機器手臂就是目前重所注目的焦點了。因為工廠自動化能進展到怎樣的程度，就端視機器手臂的技術層級

上海電子展 Raspberry Pi搶風頭 (2013.03.29)
2013年上海慕尼克電子展剛剛落幕，代理多款低價/開源平台的RS Components也參與此次盛會，並以“玩味十足，突破創新”為活動主題，旨在傳達電子設計並不難。所展示的熱門低成本開發套件

專為開發原型而生：mbed平台 (2013.03.28)
微控制器的功能越來越多，靈活性更高，而且價錢亦越多越便宜，但製造產品原型仍然是一個難題。但有適合的工具，這也不是什麼大不了的事情，NXP推出的MBED 就是一套專為開發原型而設的工具

16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程

英特爾積極跨足電視市場 (2013.03.27)
由於PC市場成長率不斷下降，就連晶片大廠英特爾也不得不擴展其事業版圖，以減少對於PC市場的依賴。如今，據傳英特爾將觸角伸向電視產業，並且計畫與Time Warner、NBC Universal、及Viacom等影視公司合作，且其副總裁Erik Huggers日前表示，英特爾將會透過其機上盒推出線上產品

台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標

高擴展性開放硬體平台：Tower System (2013.03.25)
愈來愈多硬體廠商看重開放硬體社群的影響力，紛紛推出自家的開源硬體產品，其中飛思卡爾（Freescale）亦提供了一套開源開發系統，稱為塔式系統（Tower System）。這是一個模組化開發平臺，以可互換、可再利用的模組和開源的設計檔打造多方面的高擴展性開發平臺，因而可實現迅速評估與原型生產

MTIC光學多點觸控滿足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8作業系統的發布，讓筆電在加入觸控功能後，有了更多不一樣的形態出現，而Intel的Ultrabook也成功地結合筆電和平板電腦，搶搭這股觸控風潮。然而，就目前市場主要的投射電容式(Projected-Capacitive, procap)觸控技術不適用於大螢幕的應用，成本也很高，沒辦法符合主流電腦市場的價格需求

ISSCC 2013：亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC)，從受到該會採用且發表的論文當中，就可以看出半導體技術的進展與未來性

CUDA GPU加入 Python 開源支援 (2013.03.19)
開放軟體社群的力量愈來愈受到科技公司的重視，GPU大廠NVIDIA即是一例。繼針對廣為應用的開放原始碼編譯器架構 LLVM 之核心及平行運算執行緒後端釋出 CUDA 編譯器的原始碼後

下一代Tegra 5將全面升級GPU架構 (2013.03.19)
NVIDA自今年的MWC世界通訊展向外界公開展示搭載4核Cortex-A15、72顆GPU的Tegra 4以及4核 CortexA9、60顆GPU之Tegra 4i兩款處理晶片，然而首款搭載Tegra 4與Tegra 4i的行動裝置設備都還沒上市，Tegra 5與Tegra 6相關規格消息卻已開始甚囂塵上，其中據傳屆時所使用的GPU架構將全盤大換血，徹底實現NVIDIA在遊戲效能處理的真實力