CTIMES - IC設計業

簡化BLDC馬達設計的FOC控制技術 (2013.03.18)
用更小、更高效的 BLDC 馬達代替傳統的 AC 馬達可以節約能源並降低成本，但 BLDC 控制所需的演算法非常複雜，以至於很多設計師都不願進行轉換。為 BLDC 馬達控制而專門設計的專用 IC 可以令這項工作變得更為容易

BeagleBone插件板大賽開源社群展創意 (2013.03.15)
德州儀器 (TI) 與 Mouser日前共同舉辦的BeagleBone Cape 插件板設計大賽，邀請全球開發人員、學生、製造商與愛好者設計最新創新型擴充板(expansion board)或cape。目前大賽結束，許多作品都發揮了強大的創意，這些原創 cape 插件板設計將由Circuitco Electronics 生產銷售，可為開發人員開啟創新專案新起點

ADI推出電源應用中的隔離誤差放大器 (2013.03.13)
Analog Devices,Inc.美商亞德諾公司，最近推出了兩款隔離誤差放大器ADuM3190和ADuM4190。它們?電源設計師們提供了更高性能的單晶片解決方案，以替代基於光耦合器和分流調節器的隔離技術

Cadence 宣布收購IP商 Tensilica (2013.03.13)
電子業又有一起併購案，EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈，，以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示，Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面，提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元，這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合

高通：用承受失敗的力量激勵創新 (2013.03.12)
高通，面對快速變化的市場，總是能夠嗅到一絲不同尋常的味道，始終站在新技術的最前端。究竟，高通具備什麼樣的獨特思維，才得以不斷超越過去，持續創新？

MCU唯ARM是從？聽聽市場第一怎麼說 (2013.03.11)
在這個ARM無孔不入的年代，似乎生活中的所有角落，到處都是ARM身影。例如手機的處理器，身邊的微控制器等，ARM無孔不入的程度已經到了幾乎與消費者生活同步。這樣的結果有個缺點，就是一切的出發點都變得唯ARM是從，例如MCU就是一個鮮明的例子

後PC時代運算主流：異質多核心 (2013.03.09)
微處理器的世界隨著PC時代的式微及智慧手機和平板時代的興起，也跟著起波瀾變化。其中一個重要的變化，就是只靠CPU已不能滿足後PC時代的運算需求，如今需要混合使用CPU、GPU、DSP等各種微處理器，才能發揮最大的效率

英飛凌：MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年，由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用，所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位，市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值

連90季獲利 Microchip破除32位MCU迷思 (2013.03.07)
近年來，ARM核心MCU當道，市場上的MCU放眼所及，幾乎都是ARM架構的天下。而ARM架構MCU產品間的差異性減低，並陸續主打以32位元產品來取代8位元市場。對於這樣的市場趨勢，Microchip終於出面，憑藉其MIPS架構的MCU優勢，以連續90季的連續獲利，來破除市場上32位元MCU的迷思

HOLTEK推出HT24LC02A 2K串列式EEPROM (2013.03.06)
Holtek推出新款串列式EEPROM產品－HT24LC02A，它和HT24LC02產品最大差異有：1.無Address input－A0/A1/A2三個Pad，成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝，且和業界完全相容，可快速導入市場

HOLTEK新推出HT925x 550kHz增益帶寬積(GBP) (2013.03.06)
Holtek新推出增益帶寬積為500kHz的運算放大器系列產品－HT9251/52/54。HT925x適用於單電源(1.8V~5.5V) 供電條件下工作，因消耗50uA(典型值)的靜態電流，亦適合電池供電和可攜式產品的應用

HOLTEK新推出HT45F3T Tinypower 3D眼鏡MCU (2013.03.06)
HOLTEK針對3D眼鏡應用領域，推出3D眼鏡應用Flash版本的MCU HT45F3T。HT45F3T具備2K×16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、工作電壓2.2V~5.5V、系統頻率4MHz，內建精準RC Oscillator (HIRC 4MHz)

英特爾搶下Altera 14奈米FPGA訂單 (2013.03.06)
在晶圓代工領域，台積電一向都是世界首屈一指的佼佼者。然而現在，除了擔心三星與格羅方格等廠商的技術能力與市佔率逐漸逼近之外，台積電可能還得提防英特爾的崛起

BLDC/PMSM馬達MCU 節能新指標 (2013.03.06)
現今機械業的馬達控制應用的設計人員已經捨棄傳統通用馬達或交流馬達的設計方式，改以更精細的無刷直流（BLDC）馬達或永磁同步馬達（PMSM）設計。不過，如果設計人員只能在有限度地取得高階以及複雜的馬達控制演算法

博通5G Wi-Fi晶片提升智慧型手機的無線連線能力 (2013.03.04)
博通(Broadcom)公司，宣布HTC的旗艦產品HTC One智慧型手機搭載了博通的5G WiFi技術。透過採用博通的BCM4335晶片，HTC此款最新智慧型手機可提供5G Wi-Fi的速度、高可靠性與低功率

ST推出新微控制器產品將汽車安全推向更高水準 (2013.03.01)
意法半導體（ST）宣佈，該公司的多核微控制器系列產品再添新成員。新的多核微控制器針對汽車電子功能安全應用，不僅符合最嚴格的汽車安全標準（ISO 26262），並提高了非揮發性記憶體（Non-volatile Memory）的容量，讓客戶可方便地的使用現有元件進行系統升級，更加強了意法半導體的容錯汽車微控制器的產品陣容

意法半導體MWC展出最新行動產品技術 (2013.02.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在MWC展示多項產品和技術。針對無線通訊市場，並專注在這個成長最快的細分市場，進一步加強公司與主要無線通訊廠商已建立的深厚客戶關係

意法半導體（ST）推出全球首款通用照明控制器 (2013.02.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款業界獨有的照明控制器晶片，讓家用、商用和公共照明系統變得更加節能環保、經濟效益更高、更安全且管理更加靈活。作為全球首款為照明和電源應用專門最佳化的可編程數位控制器，新產品STLUX385（Masterlux平台）可簡化傳統的功率轉換拓撲設計，加快創新的照明系統開發速度

[MWC]以效率為基準行動GPU大鬥法 (2013.02.26)
在MWC展，除了看行動裝置的外型設計之外，包括硬體規格、裝置架構、螢幕尺寸、功耗表現等，其實都是內行人重視的門道。只不過，行動裝置廠商經過這幾年的肉搏之後，硬體規格幾乎已經達到一個極致，各家新產品規格最多就是小幅的升級，短期內似乎難再有大幅度的技術突破點