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802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的無線通訊環境，需結合語音、資料、視訊以及行動化（Mobility）的四合一服務（Quad Play）內容，在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結應用領域方面，都要求正確可靠的訊號品質（QoS）、高速且容量大的傳輸效率、覆蓋範圍廣且具通訊方便性的通訊標準 |
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瑞佑科技推出新版LCD顯示器控制晶片RA8835A (2007.07.13)
RA8835A是瑞佑科技(RAiO Tech)所生產之新版LCD控制晶片，可混合顯示文字及圖形並支援最大達640x256螢幕顯示解析度，此款控制晶片可將文字及圖形作三層重疊顯示，水平及垂直捲動等動態呈現效果於LCD上，並內建支援160字5x7像素符號之Mask ROM記憶體容量，也可外接CGROM.支援256個8x16像素的字元符號 |
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ADI推出全新RF放大器 鎖定高效能設備應用 (2007.07.12)
類比暨數位信號處理解決方案提供商亞德諾（ADI）於今日在台發表一系列全新的射頻（RF）產品。強調高效能、高整合及設計簡易，將鎖定需要高性能的儀器設備應用，如通信基礎設備、儀器儀表、航海雷達等裝置，為其主要的目標市場 |
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LSI TrueNTRY平台鎖定市場入門級手機客戶群 (2007.07.12)
LSI近日推出兩款新的TrueNTRY手機平台－X112與X113，鎖定低成本、多媒體照相手機之大眾市場。這兩款平台具備相機功能，卻能使業者開發出低成本的GPRS（整合封包無線電服務）手機，而這類產品為目前規模最大的手機市場 |
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ST進一步擴大low-g線性加速計晶片產品陣容 (2007.07.12)
微機電系統（MEMS）元件的領導廠商意法半導體（ST）宣佈推出一個新的解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速計晶片的產品陣容，新產品LIS244AL運動感測器具超小面積及低功耗的特性，特別適合電池供電的可攜式應用產品，如手機、可攜式多媒體播放器或遙控器 |
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恩智浦榮獲中國2006年最受歡迎晶片供應商獎 (2007.07.12)
在中國國家金卡工程協調領導小組辦公室引領下，中國訊息產業商會與中國軟體行業協會在中國舉辦的中國智慧卡產業最高榮譽獎項──SMART獎評選落幕，恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）榮獲“2006年度最受歡迎晶片供應商”獎項 |
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The MathWorks推出Simulink設計驗證工具 (2007.07.12)
The MathWorks推出新產品Simulink設計驗證工具(Simulink Design Verfier)，這項新產品能夠搭配Prover Technology公司的Prover Plug-In技術，針對Simulink和Stateflow模型，進行測試並確保設計的正確性 |
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Spansion發表針對新興市場的NOR Flash解決方案 (2007.07.12)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表針對新興市場設計的NOR VS系列快閃記憶體解決方案。該系列產品致力於讓手機OEM廠商能夠提供簡化的、高性能的入門級手機，滿足中國、印度、俄羅斯等手機用戶數量迅速增長地區的需求 |
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思源科技推出SystemVerilog支援的新偵錯平台 (2007.07.12)
思源科技推出大型數位晶片以及系統晶片（System-on-chip）偵錯自動化平台Verdi的開發藍圖。新版Verdi偵錯平台整合了不同階層的設計語言及工具，能有效將系統規格到晶片實作的驗證時程縮短一半以上 |
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ST推出一系列超低功耗觸控感測器晶片 (2007.07.11)
意法半導體（ST）宣佈推出一系列超低功耗的觸控感測器晶片，在此之前ST曾與韓國的ATLab Inc.簽訂了相關的技術授權協議。新系列產品的目標應用是可攜式產品如手機、PDA、筆記型電腦和媒體播放器以及價格敏感的家電市場 |
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英飛凌超低成本評估套件 可快速評估MCU (2007.07.11)
英飛凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣佈推出超低成本評估套件，適用於公司的XC800 8位元嵌入式快閃微控制器（MCU）產品系列。這個新的XC800 UScale套件包含在一個USB（通用序列匯流排）棒中，在單一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整評估能力 |
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NS新款晶片為可攜式電子產品添加更多功能 (2007.07.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出一系列全新的行動系統輸入/輸出協同晶片，使系統設計工程師易於為可攜式電子產品添加更多功能。適用的可攜式產品包括個人數位助理、多媒體播放器、測量儀表、醫療設備以及行動電話等 |
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智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器 |
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奧地利微電子推出低電壓/低閾值微處理器監控IC (2007.07.11)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造大廠奧地利微電子，推出AS1925與AS1926單端超低電壓微處理器監控IC，以擴展其監控元件的陣容。
AS1925能監測μP與數位系統中0.9V至1.5V的電源電壓，且不需搭配外部元件，若電壓降至重開機的門檻值以下，就會強制系統重新啟動 |
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Avago推出Moonstone系列暖白色光功率LED產品 (2007.07.10)
安華高科技Avago Technologies宣佈，為Moonstone功率LED系列添加1W暖白色光LED產品，採用目前業界最薄的包裝之一，Avago的ASMT-MY00 LED可以為固態照明應用設計工程師帶來能夠提供高照明亮度，同時安裝容易並且相當具有競爭力的穩固可靠包裝 |
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奇夢達推出省電型FB-DIMM產品 (2007.07.10)
記憶體產品供應商奇夢達公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）記憶體模組，這項技術不僅帶來新一代的多核心伺服器效能，且能降低伺服器的耗電量 |
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虹晶推出多重電源管理模式實現低功耗SoC設計 (2007.07.10)
依照目前消費性電子及可攜式數位影音產品設計，逐漸趨向將許多功能納入單一系統裡，在需要涵蓋越來越多功能的晶片中，有效地降低電源的消耗便是目前晶片設計業者所面臨且極需解決的挑戰 |
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NAND Flash Inside！ (2007.07.09)
為了持續提高NAND Flash的儲存容量與密度，東芝（Toshiba）計畫一改過去持續挑戰半導體製程極限的作法，轉而透過3D結構以提高NAND Flash的儲存密度。此外，其他記憶體廠商也都不斷開發新技術以取代傳統浮動閘極（floating gate）結構之NAND Flash，藉此解決該技術容量極限難以突破的問題 |
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Avago推出新系列超薄型旋盤式輸入裝置 (2007.07.05)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈推出安裝容易的新系列超薄型旋盤式輸入裝置，並提供12種標準組態以滿足開發少量多樣可攜式掌上型應用設計工程師的各種不同外觀需求，Avago的AMRX-1510旋盤式輸入裝置以1.9 mm高x 18.5 mm直徑包裝提供了捲動容易、定向導航以及按壓式按鈕選擇等整合解決方案 |
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Xilinx Spartan-3A DSP元件全面供貨上市 (2007.07.05)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思（Xilinx）公司，宣布榮獲生產認證的Spartan-3A DSP元件已經供貨上市。較預定時程提前一個月出貨的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的價格，就能為無線、視訊監視器、個人醫療與消費性電子等多種低成本、資料密集的應用，提供20 GMAC的效能 |
