 |
The MathWorksR與ADI共推最新驗證工具 (2007.06.28)
The MathWorksR和美商亞德諾(Analog Devices)，共同發表最新驗證工具：ANALOG DEVICES VISUALDSP++ 連結工具(Link for ANALOG DEVICES VISUALDSP++)，將整合MATLAB、Simulink和美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)所開發的Analog Devices VisualDSP++產品，提供程式設計者一個可供開發及除錯的軟體環境 |
|
華邦協助客戶展示一系列支援SideShow概念產品 (2007.06.27)
華邦電子展示了一系列支援SideShow的概念產品，這些產品是Ricavision使用華邦電子的控制器，為微軟所設計可無線連接到個人電腦的原型機。其中的Chatter是一款具備微型鍵盤（thumb keyboard）的小型行動設備，可以供用戶回覆電子郵件和即時資訊 |
 |
2009年筆記型電腦的SSD使用率將達到12％ (2007.06.27)
固態硬碟（solid state drive；SSD）前景看好，因此各市調機構紛紛提出該市場的未來預測。iSuppli便指出，SSD佔有率到2009年底將達到12％。而預計同時使用硬碟和快閃記憶體的混合型硬碟佔有率將達到35％ |
|
ST推出第一個QST系列電容觸控感測器產品 (2007.06.27)
意法半導體宣佈推出該公司電容觸控感測器系列產品的第一款產品QST108，此款感測器將為各種應用設備提供時尚且創新的用戶界面。QST系列是全數位標準的產品，採用ST最近從Quantum Research Group所獲得的經過驗証的專利技術 |
|
Altera發售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣佈開始發售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型號。EP3C120的功率消耗遠遠低於同等容量的其他FPGA，適合整合度高和需要低功率消耗的應用，例如無線通訊基礎設施、軟體無線電和以及視訊和影像處理等 |
 |
搶佔LED新興市場 Cypress投入全新設計領域 (2007.06.27)
Cypress一直以來相當專注於提供各種高效能、混合訊號及可編程解決方案，其產品包含PSoC可編程系統單晶片、USB控制器、通用型可編程時脈與記憶體元件。Cypress也提供有線和無線連結功能之解決方案，包括WirelessUSB無線電系統單晶片到可增強各種多媒體手機連結功能和效能的West Bridge和EZ-USB FX2LP控制器 |
|
不追求處理時脈 以經濟高效為研發重心 (2007.06.27)
CEVA為專業的DSP核心、多媒體及儲存平台的授權廠商，其DSP核心及平台主要部署在高銷售量的市場產品中，包含無線手持裝置、可攜式多媒體播放器、家用娛樂產品、儲存市場等 |
|
IBM與BASF合作研發低功耗晶片解決方案 (2007.06.26)
外電消息報導，IBM於上週宣佈與世界頂尖化學藥品製造商BASF進行合作，未來兩家公司將攜手開發電子材料，致力於推出全新的、高效能低功耗的電腦晶片化學解決方案。
報導指出，根據雙方所簽訂的合作內容，BASF將與IBM共同推出一種全新的低功耗的電腦晶片化學解決方案，並使用在其最先進的32奈米技術中 |
|
NS針對可攜式多媒體應用推出七款新產品 (2007.06.26)
美國國家半導體（National Semiconductor）最新推出的7款顯示、聲頻及電源管理晶片不但可提高可攜式電子產品的能源效益，而且還可加強其影音效果，最適用於同時具備電話及多媒體播放功能的行動電話、可攜式多媒體播放器以及新一代的多功能電子產品 |
|
智原科技宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP (2007.06.26)
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商－智原科技，宣佈推出DDR2實體層介面（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米製程已經通過聯電矽驗證。智原的DDR2實體層IP將可以協助半導體廠商設計高效能的DDR2記憶體整合晶片，尤其適用於消費性、汽車電子零組件、工業以及醫療設備等領域的應用產品 |
|
飛思卡爾為家用娛樂設備控制方式帶來新革 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體引進了射頻（radio frequency，RF）技術，其設計將為消費者的家用娛樂設備的遙控方式帶來革命性的進展，進而改變消費性電子市場的動態。
飛思卡爾的RF娛樂控制平台，可解決現代電子產品廠商日漸擴增的憂慮：即現有紅外線（IR）解決方案的技術限制與易受阻礙等問題，都無法跟上廠商未來的消費性產品藍圖 |
|
泰鋒國際推出系列低功耗開關穩壓器 (2007.06.26)
泰鋒國際（Grand Apex Semiconductor Inc.）新推出2A切換式降壓轉換器（GA8512），其開關頻率為300KHz，可在3.6V～18V的輸入電壓範圍內提供0.8V以上的電壓輸出以及高達90%以上的轉換效率，且具有電流限制、過溫保護、短路保護等功能 |
|
ST和Freescale共同加速車用電子研發計劃 (2007.06.26)
汽車產業的兩大半導體供應商飛思卡爾和意法半導體，在汽車IP技術開發、快閃記憶體技術結盟和新產品定義等領域皆有顯著的進展。
自去年宣佈合作計劃以來，意法半導體和飛思卡爾的汽車電子部門專注於各種汽車應用領域產品的研發，包括傳動系統、底盤、馬達控制和採用Power Architecture技術的車身系統 |
|
實現電影關鍵報告 iPhone揭開多重觸控面板市場 (2007.06.25)
根據iSuppli發布的報告，Apple即將推出的iPhone，預料將對多重觸控面板（multi-touch screen）市場有重大的影響，這類技術的整體市場可望穩健成長。該公司估計2006年度八個主要觸控面板技術的產值約為24億美元，預測到了2012年度將成長至44億美元 |
|
Supermicro推出搭載RAID-On-Chip之UIO SAS方案 (2007.06.25)
Super Micro Computer和LSI Corporation推出三款Supermicro UIO（Universal I/O）SAS RAID卡，搭載LSI最先進的SAS1078 RAID-On-Chip（ROC）技術。這些AOC-USAS H系列之UIO SAS RAID卡針對Supermicro UIO伺服器系統作最佳化設計，具有256MB、667MHz DDRII高速資料緩存，支援硬體RAID5、6資料保護等功能，並可提供客戶靈活選擇內部或外部SAS/SATA連結 |
|
NXP推出衛星LNB的矽晶片完全整合IC解決方案 (2007.06.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈為全球市場提供價格合理、性能可靠的衛星電視技術解決方案的下一步計畫：恩智浦正推出業界首款用於Ku頻段數位影像廣播衛星低雜訊模組（Low Noice Block，LNB）的完全整合下變頻器 |
 |
RAMBUS技術發表會 (2007.06.25)
Rambus 是世界上頂尖的技術授權公司之一，專門從事高速晶片介面的發明及設計。公司自 1990 年成立以來，一直憑藉專利的突破性創新技術及聞名遐邇的整合技術，不斷協助業界領先的晶片及系統公司將優秀的產品推向市場 |
|
MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和，發展進度遲滯數年之後，只要成功找出新興應用，往往能再創另一番市場新契機，MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮 |
|
富士通全新2Mbit FRAM元件正式量產 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其2 Mbit FRAM記憶體晶片已開始供貨上市，為目前全球可量產的最大容量FRAM元件。富士通的MB85R2001和MB5R2002晶片內建非揮發性記憶體 |
|
富士通影像處理LSI晶片可應用於高畫質數位相機 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新大型積體電路(LSI)影像處理晶片MB91680A-T。此產品可與目前最先進的Foveon X3影像感測器和3CCD技術的感測器搭配，為富士通針對數位相機高階影像處理—Milbeaut系列的最新產品 |
