 |
今年第一季IC設計廠商排名 聯發科第七 (2007.06.21)
在全球IC設計廠商營收排行中，聯發科排明全球第七。據了解，全球IC設計與委外代工協會（FSA）公布今年第一季全球IC設計公司排名，其中，聯發科以第一季營收4.5億美元，排名由去年第八名躍升至第七名 |
 |
TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題 |
|
凌力爾特4A、2.3V-5V DC/DC uModule穩壓器問世 (2007.06.21)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款新DC/DC uModule穩壓器LTM4604，其能操作於較低電壓的輸入供電，並只佔1.35cm2的板面面積。LTM4604是LTM4600系列的最新元件，為一款具備內建控制器、電源開關、電感和旁路電容的完整4.A穩壓器，並以9mm x 15mm LGA封裝提供保護，高度僅2.3mm，重量僅0.86克 |
|
台灣大學與Altera共同成立EDA/SOPC聯合實驗室 (2007.06.21)
國立台灣大學與Altera共同成立「EDA/ SOPC聯合實驗室」，美國Altera的全球資深副總裁George Papa、副總裁Erhaan Shaikh 、台灣區總經理吳明勳、友晶科技總經理彭顯恩、和台灣大學電機資訊學院貝蘇章院長、電機系吳瑞北主任等人，共同參與簽約儀式 |
|
Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制，藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII，RGMII和兩個XAUI界面 |
|
奧地利微推出單端/雙端LVDS驅動IC (2007.06.21)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造廠商奧地利微電子推出單端/雙端LVDS驅動IC，進一步擴增低電壓差動訊號(LVDS)IC產品陣容。
AS1154/56 LVDS IC其競爭產品相比 |
|
數位相框將隨數位相機市場起飛 (2007.06.20)
根據統計，消費者每年用數位相機拍出的照片達200億張，其中約有六成是直接透過電子顯示裝置觀看，這樣的消費行為已經帶動數位相框（Digital Photo Frame）市場起飛，特別是去年數位相機的市場規模已達1億，因此這些需求都將帶動數位相框成為人氣商品 |
 |
為全IP時代做準備 Broadcom PoE支援30瓦以上電力 (2007.06.20)
Broadcom宣佈推出首款乙太網路供電（Power over Ethernet，PoE）系列產品BCM59101與BCM59103，這兩款屬於高整合度的電源供應設備（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支援30瓦以上的電力，目前市面上普遍為15瓦 |
|
結合學界迎向創新 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.20)
許多半導體公司都開始與大學合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此，ADI亞太區總裁鄭永暉指出，現在的企業，在創新產品這部份，需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場 |
 |
功率電子的變革與優勢 (2007.06.18)
功率電子產業正經歷革命性的變革。在今後20年內，涵蓋寬泛功率範圍的大多數應用也將採用這種整合方式來實現。功率電子元件能為許多應用提供附加價值，並將繼續作出更大貢獻 |
|
單電池升壓轉換器有效延長電池續航力 (2007.06.18)
電源供應器最重要的設計需著重於成本、效能、輸出漣波以及雜訊考量。小體積與電池續航力強度更是消費者對可攜式裝置的基本要求。想要達到更長的電池續航力，整個系統必須達到最高的省電效能 |
|
促進產學合作 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.15)
許多半導體公司都開始與大學合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此，ADI亞太區總裁鄭永暉指出，現在的企業，在創新產品這部份，需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場 |
|
RFMD發表48V高功率氮化鎵電晶體 (2007.06.15)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.，近日發表RF393X家族的48V氮化鎵（GaN）功率電晶體。RF393X產品系列可提供從10W到120W的功率效能，並具備非常寬廣的可調諧頻寬－展現RFMD GaN技術相對於競爭GaAs及矽晶LDMOS技術之高功率與頻寛之優質結合 |
|
ST立體聲功率放大器晶片在手機平台創造3D音效 (2007.06.15)
手機音訊解決方案供應商意法半導體（ST），日前針對手機及其他可攜式音訊產品推出一款尺寸緊湊的音訊功率放大器晶片，新產品能夠在立體聲揚聲器上創造3D音效，為MP3和視訊檔案的聲音增加衝擊力和環繞聲的感覺 |
|
全新NVIDIA繪圖處理器 專為高效能NB設計 (2007.06.14)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA公司宣佈，全新的NVIDIA GeForce 8700M GT筆記型電腦專用繪圖處理器（GPU），專為要求極高的筆電使用者而設計。GeForce 8700M GT GPU之推出將GeForce 8M系列產品線延伸至高效能筆記型電腦，延續NVIDIA接連五個世代產品於高效能筆記型電腦市場所樹立的領導地位 |
|
賽靈思可攜式消費性電子元件營收成長報佳績 (2007.06.14)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思（Xilinx）公司宣布，由於PDA、手機、以及MP3播放器等可攜式消費性電子應用市場的強大成長動力，賽靈思的CPLD營收已達兩位數成長 |
|
東芝發表三維陣列NAND快閃記憶體 (2007.06.14)
東芝發表了新一代的NAND快閃記憶體技術。據了解，東芝成功研發了不必依賴微細化而能增大NAND快閃記憶體容量的儲存單元排列技術。在柵極電極膜和絕緣膜交互層疊的結構上，打入貫通上層到下層的小孔，在柱狀空隙中填入含雜質的矽 |
|
東芝計畫提高七成快閃記憶體產量 (2007.06.13)
東芝計畫提高快閃記憶體產量到目前的七成水準。根據日經新聞報導，東芝是預定在2008年6月之前，將目前快閃記憶體的產能自三月份的產量，提高至七成。
目前東芝的快閃記憶體是在其三重縣四日市市的晶圓廠所生產 |
|
更有彈性且更省電的數位化電源系統控制器 (2007.06.13)
所謂的數位化電源（Digital Power），指的是針對從AC/DC到負載點的電源子系統提供完整數位化控制與管理解決方案。其中透過可編程軟體設定可簡化AC/DC與DC/DC電源供應之設計，提高系統功能與可靠度並降低成本 |
|
ST推出超低價位開發工具 (2007.06.12)
微控制器廠商意法半導體（ST）針對其功能強大的STR91x系列32位元微控制器推出一套功能完整且價格極低的評估及開發工具。STR91x系列微控制器晶片的核心為ARM966E，特別適合內含網路的嵌入式應用 |
