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Molex推出智慧型接線盒嵌入SolarEdge優化晶片組 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智慧型接線盒（Smart Junction Box），該連接系統可讓太陽光電（PV）電池板製造商方便地提供帶有嵌入式安全和監控功能模組產品，以及便利、安全及可靠的連接工具 |
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義大利電力公司指定ST為研發專案主要夥伴 (2011.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics）近日宣佈，義大利電力公司Enel指定該公司為Energy@Home聯盟研發專案的主要半導體合作夥伴。Energy@Home聯盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及義大利電信發起並於2009年10月成立，旨在於協助私人企業和客戶更高效地使用電力 |
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IDT推出突破性精確度和超低功耗的CMOS振盪器 (2011.11.01)
IDT（Integrated Device Technology）近日推出，提供突破性±50 ppm頻率精確度和超低功耗的CMOS振盪器。新元件取代傳統以石英晶體為基礎的振盪器，在任何要求±50 ppm時脈參考的廣泛應用包括運算、通訊，和消費性電子等，可節省多達75%的功率消耗 |
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Wolfson宣佈推出全新全數位音訊方案 (2011.10.31)
Wolfson近日宣佈，推出全新全數位音訊方案，包括最新的音訊中樞（Audio Hub）WM8996，以及Class-D數位輸入喇叭放大器WM9082。這項強大的方案組合針對智慧型電話和平板電腦市場，為設計者提供一個數位音訊子系統，避免了因跨越長距離路由類比訊號而造成的音訊失真問題 |
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PMC推出整合StorClad加密技術的SAS/SATA協定控制器系列 (2011.10.31)
PMC-Sierra近日宣佈，推出整合StorClad加密技術的Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA協定控制器系列。
雲端數據中心的虛擬化特性使保護企業、財務及敏感數據變得更為重要。但由於目前的數據安全產品是以附加（add-on）形式應用於網路上，因此加深了系統延展性，數據加密及密鑰管理等方面的難度及成本 |
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模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化
投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展 |
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意法半導體發佈 太陽能發電高能效住宅解決方案 (2011.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）近日發佈，最新的太陽能發電創新技術和未來的高能效住宅解決方案。
意法半導體美洲區工業事業部副總裁Steve Sachnoff表示，太陽能是目前最有前景的再生能源之一 |
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element14宣佈引入飛思卡爾的模組開發平台 (2011.10.28)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，引入飛思卡爾（Freescale Semiconductor）的Tower System。Tower System為適用於8、16和32位元微控制器和微處理器的模組開發平台，透過快速的原型開發實現進階研發工作 |
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富士通解碼器處理器通過NAGRA內建安全技術認證 (2011.10.28)
富士通昨（27）日宣佈，其具備先進安全架構的HDTV多重解碼器處理器MB86H611（屬MB86H61系列產品之一）已成功通過NAGRA的晶片內建安全技術認證。NAGRA是先進內容保護與多螢幕使用體驗解決方案供應商 |
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解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術 |
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蘋果新時代 提高iPhone市佔為主戰略 (2011.10.27)
賈伯斯辭世後，蘋果公司在後賈伯斯時代的作戰策略是什麼，是最近業界討論非常熱烈的一個話題。一般認為，蘋果目前的戰略，在於優先擴大iPhone用戶的數量，來與Android陣營一較高下 |
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意法半導體推出新款資料加密晶片 (2011.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（26）日推出，新款資料加密晶片，新產品將會大幅降低個人電腦和筆記型電腦保存機密資訊的成本以及筆記型電腦中保存的敏感資訊丟失或被盜時工商企業或政府機構所付出的代價 |
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凌力爾特發表新款降壓切換穩壓器 (2011.10.27)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款750mA,42V降壓切換穩壓器LT3973，此元件內建升壓及catch二極體，其Burst Mode操作可在無負載待機條件下將靜態電流維持在75uA 以下 |
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用於高電壓應用的多節電池電池組監視器積體電路 (Mike Kultgen) (2011.10.27)
現今鋰離子電池組多應用於新型混合電動汽車及不斷電供應系統。而實現這些高電壓和高功率電池組壽命及安全性的最大化就要依賴精細複雜的電子線路。淩力爾特的多節電池組監視器 LTC6803 是電池管理系統的關鍵元件 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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新思科技與聯電合作開發出高品質DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣佈擴大合作關係，共同開發用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程之DesignWare IP。新思科技進一步擴展先前在聯電40及55奈米製程上的成功經驗，計畫將經過驗證之DesignWare嵌入式記憶體（embedded memories）及邏輯庫（logic library）用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程技術中 |
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凌力爾特發表高雜訊餘裕緩衝器 (2011.10.26)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）昨（25）日發表，LTC4313及LTC4315高雜訊餘裕緩衝器，提供電容緩衝及至
I2C/SMBus/PMBus系統的匯流排延展能力。隨著I2C匯流排上的裝置數量擴充，增加的電容將延長上升時間，LTC4313和LTC4315
則透過分割匯流排解決此問題，並由於保證最低的0 |
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ARM成長潛力大 x86 2013前難有表現 (2011.10.25)
2011年採用ARM處理器平板電腦出貨量預計達5千9百90萬台，年成長率高達211%；然而採用x86處理器(目前主要應用於筆記本電腦或上網本處理器)在2013年之前很難有高成長表現。雖然今年平板電腦出貨量預計低於6千萬台，不過到了2017年將有機會成長至3.3億台，接下來幾年將有很高的成長機會 |
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英飛凌和Lantiq在與CIF的專利侵權訴訟中獲撤銷 (2011.10.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，和Lantiq Deutschland GmbH成功打贏與CIF Licensing LLC（CIF）間的專利侵權訴訟官司。CIF為通用電氣集團（General Electric Group）成員，於2007年10月對德國電信股份公司（Deutsche Telekom AG）提出告訴，此訴訟同時涉及英飛凌所出售的有線通信事業處，亦即目前的Lantiq |
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意法半導體推出支援網路技術的汽車IC (2011.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（24）日，推出首款可支援先進網路技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和二氧化碳排放量。
爲符合日益嚴格的汽車工業法規，汽車廠商在提高燃油效率方面紛紛使出渾身解數 |
