CTIMES - 基礎電子-半導體

Maxim推出符合IO-Link的最小尺寸收發器 (2011.10.24)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出，尺寸最小的IO-Link物理層（PHY）收發器MAX14821。MAX14821採用2.5mm x 2.5mm WLP封裝，與競爭產品相比可節省60%以上的空間，適合微小尺寸的產品設計

意法半導體發佈高性能寬頻機上盒系統單晶片 (2011.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其在機上盒晶片市場的領先優勢，發佈將為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬頻機上盒系統單晶片。該晶片是意法半導體新一代家庭娛樂平台的一部份，可支援各種開放原始碼（open-source）作業系統環境

AC或DC沒煩惱快捷LED驅動IC智慧有效率 (2011.10.21)
隨著LED照明應用，特別是住宅照明應用日益普及，設計人員正在尋求比TRIAC方法更高效率，並且適合現有的插槽規格的調光解決方案。此外，這些解決方案必須能夠在小空間尺寸內可靠地工作，同時提供高效率

安森美推出新系列的低壓互補金屬氧化物半導體 (2011.10.21)
安森美（ON Semiconductor）近日推出，新系列的時脈產生器積體電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴於時鐘的訊號提供降低全系統級的EMI

安捷倫符合性測試解決方案　符合TPAC標準 (2011.10.21)
安捷倫（Agilent Technologies Inc.）近日宣佈，旗下可在Agilent E6621A PXT無線通訊測試儀上面執行，適用於LTE的Agilent N6070A系列信令符合性測試解決方案，符合業界的測試平台認同標準（TPAC）

德州儀器推出兩款可調光AC/DC LED照明驅動器 (2011.10.21)
德州儀器（TI）在歐洲照明技術策略大會（Strategies in Light Europe conference）宣佈，推出兩款高度整合的相位可調光AC/DC LED照明驅動器LM3448與TPS92070，適用於家用住宅、一般建築、商業以及工業應用的固態照明，可充分滿足改裝燈泡（retrofit bulb）、LED安定器（ballast）、筒燈（downlight）以及聚光燈（spot light）等燈具的需求

element14推出TE Connectivity專屬網站 (2011.10.20)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，推出TE Connectivity（前身為泰科電子Tyco Electronics）專屬網站，將雙方合作關係再次推向另一重大里程碑。element14社群註冊會員可在該專屬網站上即時看到各種TE Connectivity產品，以達成 TE Connectivity重塑品牌的目標

IDT推出整合式時序、熱感測與風扇控制方案 (2011.10.20)
IDT（Integrated Device Technology）近日宣佈，推出業界第一個整合式時序、熱感測與風扇控制方案，並以PC行動平台、數位錄影機（DVR）、機上盒、網路附加儲存（Network Attached Storage; NAS）、企業乙太網路交換器與路由器為訴求目標

產能過剩嚴重太陽能設備營收持續向下 (2011.10.19)
全球太陽能設備支出(含矽錠-模組以及薄膜面板)今年達到歷史高峰131億美金後，預計將在2012年有超過45%的跌幅。迫使太陽能設備供應商不得不重新調整產品規劃，以便能在2012以後設備支出增加時跟上腳步

德州儀器宣佈同步整合銷售美國國家半導體產品 (2011.10.19)
德州儀器（TI）近日宣佈，該日起現有TI全球銷售網絡經銷商將同步整合銷售美國國家半導體（National Semiconductor）產品。往後 National產品不僅將透過眾多新通路銷售，遍及全球的所有客戶也可經由廣泛的授權管道，購買TI及National近45,000種類比產品的全新組合

泰國洪災影響硬碟供應情況將持續至2012 Q1 (2011.10.18)
由於全球硬碟第二大產地的泰國經歷了50年來最嚴重的水災，導致硬碟(HDD)供應鏈出現短缺。災前根據iSuppli預測，2011第四季預估硬碟產量將達到2011年產量的25.9%；但隨著泰國洪災的發生，比例將有所下降，且影響情況將從本季度開始，持續至2012年第一季

element14宣佈銷售XCede連接器和直角型子卡插座 (2011.10.18)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，銷售FCI XCede的背板連接器（XCede vertical backplane header）和直角型子卡插座（right-angle daughter card receptacles）。XCede連接器系統具有25Gb/s的先進功能，為工程師所設計之設備平台提供清楚的長期發展路徑，實現更高速的訊號處理及更高效能

Broadcom、Freescale以及OmniVision共同發表360度停車輔助系統 (2011.10.18)
Broadcom、Freescale以及OmniVision近日共同發表，研發360度全景環繞停車輔助系統，這是全球第一個以乙太網路為基礎的停車輔助解決方案。此次合作結合同業的半導體創新以及汽車電子技術，是一個重要的里程碑，將封閉式的應用轉變成開放、可擴展而且以乙太網路為基礎的行車輔助技術，可以協助好幾個系統輕易取得資訊

愛特梅爾發表全新超低功率AVR微控制器 (2011.10.18)
愛特梅爾（Atmel Corporation）近日宣佈，提供帶有AES-128防盜器協議堆疊的全新超低功率AVR微控制器（MCU）產品ATA5790N。該元件在單一5mm x 7mm封裝中整合有低頻（LF）防盜器（immobilizer）功能和一個3D LF接收器

Microsemi成功收購Zarlink半導體 (2011.10.17)
美高森美（Microsemi Corporation）近日宣佈，成功收購Zarlink半導體（Zarlink Semiconductor Inc.），加拿大英屬哥倫比亞省無限公司（B.C. ULC 0916753號,美高森美間接全資附屬子公司）已經接受其所有收購價格，將於（14）日獲得123,438,737股Zarlink股份，約佔Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000加元的Zarlink可轉換債券，約占其流通債券的87%

安捷倫手持式頻譜分析儀系列發表新功能 (2011.10.17)
安捷倫（Agilent Technologies Inc.）近日發表，為新近上市的Agilent N934xC手持式頻譜分析儀（HSA）系列，提供了新的功能和選項，包括HSA的PC軟體增強功能。 Agilent N9344C 20 GHz、Agilent N9343C 13

英飛凌生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (2011.10.14)
英飛凌（Infineon）近日發表，已於奧地利菲拉赫（Villach）據點生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片（first silicon），成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用300毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性

歐司朗推出具有寬廣色溫、高效率的LED (2011.10.14)
歐司朗（OSRAM）昨（13）日推出，DURIS E 5 LED，是專為要求光線分佈均勻的LED取代型燈泡市場而設計；這LED新產品的出現，LED照明市場即再起騷動。DURIS E 5 LED具有寬廣色溫、高效率、演色自然的特點，是居家或任何其他一般照明的最佳選擇

凌力爾特發表高溫及高可靠性同步降壓切換穩壓器 (2011.10.14)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）昨（13）日發表，高溫（H等級）及高可靠性（MP等級）的LT3690。此36V輸入、同步降壓切換穩壓器可以93%之高效率提供4A連續輸出電流。LT3690可操作於3.9V至36V的輸入電壓範圍，並具備高達60V瞬變保護，因此是常見於汽車應用之負載突降及冷啟動狀況的理想選擇

半導體製造產能利用僅八成兩年甭想回升 (2011.10.14)
研究機構Gartner日前發表半導體製造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成