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CTIMES / 基礎電子-半導體
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
Diodes推出額定電流超級勢壘整流器 (2011.11.16)
Diodes近日推出,額定電流為12A的SBR12U45LH超級勢壘整流器(SBR),以超薄型PowerDI-5SP封裝,為生產新一代太陽光電模組(PV module)的太陽能電池板製造商,解決設計和生產方面的主要問題
凌力爾特發表高頻控制導通時間雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2011.11.16)
凌力爾特(Linear)日前發表,LTC3838高頻控制導通時間雙組輸出同步降壓DC/DC控制器,具備差動輸出電壓感測和時脈同步化。受控導通時間、峽谷電流模式架構可於瞬變情況發生時透過增加操作頻率達到非常快的瞬變響應,使LTC3838能於僅幾個時脈週期內從大負載步階回復
大突破!3D光電晶片 (2011.11.15)
荷蘭大學的研究人員與ASML公司,共同研發出一種新的半導體生產技術,可以製作出3D的光電(photonic)晶體,這種電晶體將可以更多元的控制光流向,產生出特定波長的光傳,對於未來的光學運算將有突破性的幫助,讓光學超級電腦更接近現實
Q4大尺寸面板出貨下滑 電視品牌商需求量最高 (2011.11.14)
TFT-LCD面板廠再前幾個月裡,一直控制生產以減少庫存並降低損失。然而,根據DisplaySearch市場報告指出,10稼動率從9月的68%上升到了75%;各世代線的稼動率各有不同,7及7.5代線從9月歷史最低的76提高至10月的86%;8及8.5代線稼動率則從64%提高至10月的72%
Mouser成為全系列National產品全球授權經銷商 (2011.11.14)
Mouser近日宣佈,成為德州儀器(TI)旗下全系列National產品的全球授權經銷商。 Mouser的銷售成績,在TI的National產品線加入後,可為Mouser的全球客戶提供更多類比產品。有了這些TI類比產品,可協助設計工程師解決新產品開發階段面臨的挑戰,如讓電子產品的耗電量更低、電池使用壽命更長以及產生較少的熱量,以提高能源效率
Tegra 3公布! 四核心手機將問世 (2011.11.09)
英偉達日前針對Tegra 3(Kal-El) 四核心行動處理器舉辦了「Kal-El」計畫技術解說活動。相較於Tegra 2,Tegra 3能夠以更低的功耗提供5倍的強勁效能,此外,NVIDIA表示此四核心處理器未來也將應用在手機上
快捷半導體開發出環保模式PWM控制器 (2011.11.09)
為協助設計人員以較少的元件數目來解決降低待機功耗的難題,快捷半導體公司(Fairchild)開發出採用mWSaver技術的FAN6756 PWM控制器,能夠減少外部電路中的待機功率損耗且無需使用額外的輔助IC
凌力爾特發表全新類比數位轉換器 (2011.11.09)
凌力爾特(Linear)近日發表,串列18位元、1.6Msps仿差動SAR類比數位轉換器(ADC)LTC2369-18,此元件可達到卓越的96.5dB SNR與-120dB THD,同時可支援0V至5V單極輸入範圍。仿差動輸入簡化了ADC驅動器要求,不僅可達到單端驅動,同時可因減少常見於兩個輸入端的干擾訊號而獲益,如此可降低複雜性並降低訊號鏈中的電力需求
ST推出內建2個有限狀態機的三軸高解析度加速度計 (2011.11.08)
意法半導體(STMicroelectronics)近日推出首款內建2個有限狀態機(finite state machine)的三軸高解析度加速度計。這些可編程模組讓消費者能夠自訂感測器內部的動作識別功能
ST與Mobileye合作研發汽車視覺駕駛輔助系統 (2011.11.07)
意法半導體(STMicroelectronics)近日與Mobileye宣佈,兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項合作的第三代産品的首款產品
快捷半導體發表新款線上模擬工具 (2011.11.04)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)發表一款易於使用、功能強大的線上模擬工具Power Supply WebDesigner(PSW),這款工具可讓設計人員無需應用指南,也可以像電源專家一樣進行「自動設計」、優化或「進階設計」
意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大感測器産品組合,昨(3)日推出,新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式(top-port)麥克風採用3x4x1mm超小型封裝,讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗
Diodes推出一對嶄新600V整流器 (2011.11.04)
Diodes公司針對功率因數校正(Power Factor Correction)升壓二極體應用,推出一對嶄新的600V DiodeStar整流器,以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的powerDI5 封裝
Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣佈,任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley先生將帶領全球市場推廣團隊,全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣,並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。 Emley先生來自德州儀器(TI),曾擔任德州儀器ARM微處理器、DSP和多核產品的市場推廣總監
意法半導體推出整合EMI濾波與靜電放電保護晶片 (2011.11.03)
意法半導體(STMicroelectronics)昨(2)日推出,新款單晶片整合EMI濾波與靜電放電(ESD)保護兩種功能的晶片,為配備SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能
英飛凌宣佈新增一席董事會成員 (2011.11.02)
英飛凌近日宣佈,監事會通過決議增加一席董事會成員。Arunjai Mittal先生被任命為董事會新成員,並於2012年1月1日起生效。未來董事會將會有四名成員。 同時,工業及多元電子事業處(IMM)將劃分為電源管理及多元電子(PMM)和工業電源控制(IPC)兩個部門(2012年1月1日起生效)
雲端如何不秏電:高環溫資料中心是趨勢 (2011.11.01)
雲端運算當紅、可攜式裝置造成行動資料爆炸成長,讓全球資料中心所消耗的電量約為全球的1.5%,用電成本高達260億美元。半導體大廠Intel針對資料中心提出一套從電晶體閘極到輸配電網路的提升效率解決方案,其中包括了高環溫的資料中心規格制定
LSI已與SandForce簽訂最終收購協議 (2011.11.01)
LSI 公司於今(1)日宣佈,已與SandForce簽訂最終收購協議,SandForce為快閃記憶體儲存處理器供應商,提供企業端和消費端快閃記憶體解決方案和固態硬碟。根據此收購協議,LSI 將以現金支付約3.22億美金,並且將承擔價值約4800萬美元之尚未取得所有權的股票選擇權,以及員工所持有的限制性股票
2014壓力傳感器市場達18.5億 汽車產業為主要應用 (2011.11.01)
在穩定的市場擴張下,壓力傳感器將會在2014年取代加速度計與陀螺儀,成為MEMS中營收最高的器件,且根據iSuppli的報告指出,2012到2014營收將達到18.5億美元。以汽車產業為最大的應用領域,佔營收的72%;其次分別為11%的醫療電子及10%的工業領域;其餘的6%為消費性電子產品和軍用航空
Molex推出智慧型接線盒嵌入SolarEdge優化晶片組 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智慧型接線盒(Smart Junction Box),該連接系統可讓太陽光電(PV)電池板製造商方便地提供帶有嵌入式安全和監控功能模組產品,以及便利、安全及可靠的連接工具

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