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凌力爾特推出高效能整數N頻率合成器系列元件 (2011.09.30)
凌力爾特（Linear Technology）近日發表，該公司內建VCO之高效能整數N頻率合成器系列的第一款元件LTC6946，此元件提供-226dBc/Hz頻內歸一化閉路相位雜訊，卓越的-274dBc/Hz歸一化頻內1/f雜訊，和最佳的-103dBc寄生輸出效能 |
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安森美宣佈推出新元件擴充恒流穩流器陣容 (2011.09.29)
安森美（ON Semiconductor）近日宣佈，擴充恒流穩流器（CCR）陣容，推出NSI50350A。這簡單而極堅固的元件特為用於發光二極體（LED）穩流的無源/分立元器件或驅動器積體電路（IC）方案提供高熱效率與高性價比的選擇，非常適合包括汽車、建築照明及標誌在內的多種1瓦（W）照明應用 |
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CEVA宣佈供應經Dolby認證的內核實施方案 (2011.09.29)
CEVA公司近日宣佈，開始供應經Dolby認證的Dolby Mobile DSP內核實施方案，並因此而成為半導體產業中第一家提供這種方案的廠商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用於行動產品的Dolby Digital Plus支援，可為設計中採用Dolby最新行動音訊增強特性的行動音訊處理器客戶大幅縮短上市時間和節省功耗 |
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德州儀器推出最新低功耗浮點微控制器系列 (2011.09.29)
德州儀器（TI）昨（28）日宣佈，推出最新低功耗浮點Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持續為開發人員提供搭配ARM嵌入式處理器架構的解決方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具備浮點，提供效能餘量（performance headroom）與同類產品中最低功耗，以滿足方便攜帶及功率預算需求 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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用於FPGA和伺服器背板的LT3070負載點穩壓電源簡介 (2011.09.28)
採用低電壓運作的新式 FPGA 和伺服器對於細微的電源電壓下降很敏感。為了降低電源電壓出現下降的風險，常見的方法是在處理器的周圍佈設各種各樣的陶瓷電容器及體電容器，從而利用電容器對電源提供寬頻支援 |
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凌力爾特歡度於類比IC領域三十週年 (2011.09.28)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）昨（27）日，歡度該公司於類比IC領域之三十週年。
凌力爾特針對全球廣泛客戶群提供多樣化的高效能類比元件，此策略於30年來均證明為成功的策略 |
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歐司朗推出新款專為投影機應用產品之LED (2011.09.28)
歐司朗（OSRAM)昨（27）日推出，新款投影機應用產品LED。新的OSRAM OSTAR Compact 2x2所有色彩亮度均加倍，再加上近破記錄的綠色值，進而成了現有小型組件的絕佳補充物件。適合用於商用及家用的高功率投影機 |
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NOR Flash年增率逼近二成 最新技術怎麼玩？ (2011.09.27)
記憶體廠商Spansion今（9/27）推出採用65奈米的NOR Flash記憶體產品，是目前業界速度最快的串列式快閃記憶體；Spansion內部數據資料顯示，未來串列式快閃記憶體的市場成長速度將遠快於併列式，以每年14至19%的速度增長，其中，無線網路的急劇成長是很重要的影響力 |
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德州儀器宣布已完成對美國國家半導體之併購 (2011.09.27)
德州儀器（TI）昨（26）日宣布，正式完成對美國國家半導體（National Semiconductor）的併購。
德州儀器董事長、總裁兼執行長譚普頓（Rich Templeton）表示，美國國家半導體現已成為德州儀器類比事業群的策略成長動能之一 |
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LSI與微軟共同開發伺服器叢集解決方案 (2011.09.27)
LSI近日宣佈，與微軟合作針對雲端資料中心和中小企業（SMB）環境，共同開發以Windows為架構的低成本、高可用性（HA）伺服器叢集解決方案。這些解決方案將結合微軟在Windows作業系統上管理叢集伺服器環境的經驗，以及LSI高擴充性儲存和RAID互連技術的專業能力 |
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意法半導體推出全新天線功率控制器晶片 (2011.09.27)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出，兩款全新天線功率控制器晶片。以主流3G無線産品爲目標應用，新産品的尺寸較上一代産品縮減83%以上，有效改進能效，爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命 |
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安森美持續擴充下一代計算平台應用產品系列 (2011.09.26)
安森美（ON Semiconductor）持續為簡化及加快計算平台設計擴充其產品系列。
該公司最近推出了提供下一代計算平台應用的新產品，包括為USB 3.0、HDMI、DisplayPort及Thunderbolt （Light Peak）等高速資料及高速視頻線路提供靜電放電（ESD）保護及低電容、高訊號完整性和最低鉗位元電壓、應用於PCI Express3 |
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歐司朗將展示兩款全新車前燈的LED原型 (2011.09.23)
歐司朗（OSRAM）昨（22）日宣佈，將於2011年9月26日至28日在德國達姆施塔特（Darmstadt）的ISAL展示兩款全新車前燈的LED原型，分別為OSLON Black Flat及OSRAM OSTAR Headlamp Pro的外型。兩者均結合全新晶片與封裝技術，並附有陶瓷轉換器，其優勢還包括即使在高電流下也能有高光線輸出、光線樣式一致、熱穩定性佳，以及格外良好的對比度 |
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德州儀器推出整合MOSFET降壓穩壓器 (2011.09.23)
德州儀器（TI）昨（22)日宣佈，推出支援整合MOSFET的同步30 A降壓穩壓器，採用小型5mm x 6mm PowerStack QFN封裝，可實現90%的電源效率及快速暫態回應。TPS53355轉換器可為高電源密度的低輸出電壓、高電流應用實現高效能，充分滿足筆記型電腦、嵌入式電腦、伺服器、儲存與網通系統等應用需求 |
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恩智浦低功耗無線晶片技術 協助預防醫療感染 (2011.09.23)
美國疾病控制預防中心（Center for Disease Control and Prevention）表示洗手是預防感染最重要的步驟，然而醫護人員的手部清潔問題始終為造成感染的重要因素之一。由HyGreen公司所設計的HyGreen手部衛生追蹤系統是一套創新的解決方案 |
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LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID單晶片技術 (2011.09.22)
LSI近日宣佈，於英特爾開發者論壇（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID單晶片（ROC）技術。
於IDF中，LSI展示一款單片8埠12Gb/s SAS單晶片，將該晶片連接至8顆6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬碟，在 PCI Express 2.0直連式儲存之架構下，運行小型模組連續讀取/寫入作業時，效能可超過100萬IOPS |
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意法半導體公佈新一代互動寬頻家庭娛樂産品平台 (2011.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（21）日，公佈具開創性的新一代互動寬頻家庭娛樂産品平台。這款最新平台可為用戶實現無與倫比的性能和極低的功耗，徹底顛覆網路化家庭概念，令人震撼的3D繪圖和易用的智慧型內容導航功能為用戶實現更加人性化的互動觀看體驗 |
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德州儀器推出USB 2.0晶片保護功能元件 (2011.09.22)
德州儀器（TI）昨（21）日宣佈，推出單一封裝整合四種類型USB 2.0晶片保護功能的元件。TPD4S014支援靜電放電（ESD）高階保護，尺寸僅為2 mm x 2 mm，適用於所有四通道的小型USB保護元件 |
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德國內政部與英飛凌攜手強化IT安全領域合作 (2011.09.21)
德國內政部（BMI）與英飛凌（infineon Technologies）近日（19）共同宣布，將攜手強化彼此在IT安全領域的合作。以加強重要基礎建設（例如智慧電網）的安全防護，並為行動裝置（例如智慧手機或筆電）建立安全概念 |
