 |
生醫產業關鍵趨勢鐵三角 健康福祉、醫材及應用生技產業漲幅高 (2023.03.21)
工研院今（21）日發表2023生醫產業關鍵趨勢，涵蓋精準藥物、再生醫學、智慧醫材三大面向。蛋白降解藥成為新藥開發的主流之一，藥物傳輸技術更是兵家必爭；再生醫療雙法進入立法階段，國際研發趨勢轉向異體細胞治療，off-the-shelf（立即可用）、自動化生產成為產業新動能 |
 |
安勤推出兩款最新智慧醫療產品 支援低延遲時效性應用 (2023.03.21)
安勤科技近日正式推出針對醫療保健產業設計的兩款最新產品，包含HID-2100：為21.5 吋觸控式平板螢幕；以及HID-2138：為21.5 吋觸控顯示器。此兩款最新產品讓安勤智慧醫療產品線更加全面與豐富 |
|
Microchip推出MPLAB SiC電源模擬器 助力設計階段測試和評估 (2023.03.21)
電氣化正在推動SiC半導體的增長，由於其具備快速開關能力、更低的電源損耗和更高的溫度效能，智慧移動、永續發展和工業等大型市場都趨向採用SiC電源解決方案。
為協助電源設計工程師更輕鬆、快速和安心地過渡到SiC電源解決方案，Microchip Technology Inc |
|
Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲（eFuse）保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。
最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計，是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇，具有高度整合的保護功能 |
|
速博康：以工業物聯網為既有廠房創新價值 (2023.03.21)
智慧廠房可以被定義為一種高科技的工廠，其在設計建造階段，即融入各種智慧化的元素。速博康科技業務開發及產品行銷部副總經理黃弘毅指出，智慧廠房的大多數案例，是現有的舊廠房進行智慧化升級 |
|
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
|
Synology推出DiskStation DS423+ 滿足輕度儲存需求用戶 (2023.03.20)
Synology今日宣布推出4硬碟槽Synology DiskStation DS423+，這是全功能儲存解決方案系列的最新機種，適合居家辦公和小企業使用。
DS423+搭載多功能Synology DiskStation Manager（DSM）作業系統，提供全方位解決方案，以管理及保護業務資料、輕鬆協作文件、遠端存取檔案，亦可作為監控系統的核心 |
|
貿澤射頻和無線解決方案 提供現代和未來設計應用資源 (2023.03.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。
這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等，能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識 |
|
2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2023全球百大創新機構獎」，臺灣獲獎的11家機構，包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
|
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
|
KEMET推出首款105 ℃車規超級電容器 (2023.03.20)
隨著電動汽車、太陽能和風能系統節能設備等市場需求不斷增長，也增加工業市場用於監測和穩定的應用，推動全球超級電容器市場的快速增長。全球電子元件供應商YAGEO集團旗下KEMET推出用於汽車電子的新型高性能超級電容器FMU系列，該系列超級電容器工作溫度範圍從-40℃到105℃，可在85℃/85%RH條件額定電壓下工作1000小時 |
|
Palo Alto零信任營運安全解決方案 保護OT環境不受精密威脅攻擊 (2023.03.20)
隨著營運技術（OT）運用和連線飛快成長，針對OT環境的網路攻擊也高速增加。這些攻擊會擾亂營運，造成的損害除了供應鏈營收和商譽之外，更擴及人身及關鍵基礎設施安全 |
|
友達展示智慧製造方案 聚焦數位與節能 (2023.03.20)
友達光電今（20）日舉辦2023智慧友達展，首度對外展示友達以「永續智造·數位慧聚」為主軸，提供智慧製造、淨零碳排、綠色能源的智慧永續解決方案。
為緩解疫情衝擊、少子化缺工等挑戰 |
|
晶睿整合旗下智能監控新品 建構AI安防解決方案 (2023.03.20)
適逢當前人工智慧（AI）應用越來越普及，智慧安防大廠晶睿通訊近年來也正積極擴張AI智慧安防版圖，除了持續導入邊緣運算至前端攝影機及後端系統，完整串聯軟硬體技術及服務，且融合良好的使用者體驗及介面 |
|
網路機器人惡意軟體竊取2660 萬筆用戶登入資訊（包含 Cookie） (2023.03.20)
NordVPN 的一項研究顯示，自 2018 年以來，有 500 萬人（包含 2 萬名台灣人）的資料被網路機器人惡意軟體竊取。網路犯罪份子可取得極其敏感的用戶資料，包含 2660 萬個用戶名和密碼 |
|
imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
|
工研院看MWC 2023趨勢：B5G應用、6G、元宇宙議題大熱門 (2023.03.17)
回顧今（2023）年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日舉辦相關重點趨勢研討會，由專業分析師分享所見並指出，MWC 2023揭示後5G時代已來臨，全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術，包括：B5G（beyond 5G）/6G將強化智慧化應用，6G卡位、衛星通訊、元宇宙等，均是熱門議題 |
|
Würth Elektronik推出緊湊型WSEN-ISDS運動感測器 (2023.03.17)
Würth Elektronik擴展MEMS系列的緊湊型感測器系列，推出帶有整合 3 軸陀螺儀的3軸加速度感測器。得益於可選擇的量測範圍和數據速率，WSEN-ISDS用途極為廣泛。 為促進整合，該感測器為特定應用程序的自由落體、喚醒、點擊、活動、運動、傾斜和方向功能提供預校準的預處理數據 |
|
新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術，為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭載Arm的Cortex-M33嵌入式內核心 |
|
工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等，皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結，搶先掌握下一波科技發展趨勢，由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI TSA）將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場 |
