|
ROHM推出新款研發低電壓作動耳機放大器 (2010.06.22) ROHM日前研發出錄音筆及防噪耳機等使用乾電池行動機器用,0.93V作動讓電池使用壽命更長的低電壓(單顆電池)作動耳機放大器BU7150NUV。使用本產品,一顆乾電池(1.5V)就能長時間作動音訊放大器,讓行動機器的電池更長效 |
|
ROHM推出新款研發低電壓作動耳機放大器 (2010.06.22) ROHM日前研發出錄音筆及防噪耳機等使用乾電池行動機器用,0.93V作動讓電池使用壽命更長的低電壓(單顆電池)作動耳機放大器BU7150NUV。使用本產品,一顆乾電池(1.5V)就能長時間作動音訊放大器,讓行動機器的電池更長效 |
|
ST推出新款太陽能發電系統IC (2010.06.21) 意法半導體(ST)日前推出首款整合功率最佳化(power-optimization)和功率轉換(power-conversion)重要功能的太陽能發電系統IC。無論是用於家用屋頂型太陽能發電系統或更大型工業設備的多重面板陣列,意法半導體的創新産品將以更低的每瓦成本實現更大的功率輸出 |
|
ST與Micropelt攜手展示永久能源熱能收集電源 (2010.06.18) 意法半導體(ST)與德國專業研發新型薄膜熱電元件的Micropelt公司發佈一款雙方合作研發的自主式無線感測器評估套件。這款名爲TE-Power NODE的評估套件整合了Micropelt的熱電式發電機和意法半導體的EnFilm固態薄膜電池,以蓄電池的形式提供備用電源和脈衝電流 |
|
ST推出新款微型數位元溫度感測器 (2010.06.17) 意法半導體(ST)日前推出一款超小型高能效溫度感測器,為可攜式裝置提供智慧型溫度管理等加值功能。
當今的消費者生活形態期望固態硬碟、筆記型電腦、電子閱讀器(eREADER)、智慧型手機、基地台以及數位廣告看板等可攜式裝置提供前所未有的性能和可攜性 |
|
思源LAKER系統獲TSMC的AMS參考流程認證 (2010.06.17) 思源科技日前宣布,Laker系統獲得TSMC開發的28nm類比與混合訊號(AMS)參考流程1.0認證合格。將Laker系統整合到TSMC參考流程,產生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設計實現方法,提高佈局品質與設計流程生產力,以最新製造流程實現卓越的晶片設計與更佳的設計重複利用 |
|
ADI推出低功率射頻前置分頻器 (2010.06.15) 美商亞德諾(AdI)日前發表全新出品的RF前置分頻器電路,適合各種應用,包括點至點收音機、超小型天線(very small aperture terminal,VSAT)與微波通信系統。前置分頻器是一種用來產生輸出信號的電路,該輸出信號與輸入信號的比例因數是分數 |
|
把電池放入電路裡 (2010.06.14) 日本Oki印刷電路日前展示了一種新的超薄印刷電路原型(如圖),該產品僅有0.8mm厚,並與一個170um的充電式鋰電池整合,Oki還把該電池嵌入LED系統,成功點亮了LED。相較於過去的方案,新的整合式電路不但漏電低,且能降低系統巔值功率,這項技術預計在2011年商業化量產,將能廣泛用在汽車和各種嵌入式系統中 |
|
德州儀器發表NexFET Power Block解決方案 (2010.06.14) 德州儀器(TI)於日前宣佈,推出一款可在25 A電流下實現超過90%高效率的MOSFET ,體積為同類競爭功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透過先進的封裝技術, 將2個非對稱的NexFET功率MOSFET整合,為伺服器、桌上型電腦與筆記型電腦、基地台、交換器、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高效能 |
|
Microchip推出3 mA超低接收電流收發器 (2010.06.14) Microchip於日前宣布,推出3 mA超低接收電流的新型MRF89XA收發器,以延長868、915和950 MHz Sub-GHz無線網路的電池壽命。868 MHz MRF89XAM8A和915 MHz MRF89XAM9A收發器模組可簡化射頻(RF)電路設計的複雜性並排除需經機構認證的認證成本,藉以加速設計週期 |
|
MAXIM推出3.3V、三通道HD/SD濾波放大器 (2010.06.14) MAXIM近日宣佈新款MAX9652/MAX9653/MAX9654為3.3V、三通道、HD視頻濾波放大器。用於YPbPr分量視頻信號,這些元件非常適合機上盒及可攜式應用。MAX9652/MAX9653/MAX9654輸入採用交流耦合 |
|
ST推出全新3軸數位輸出加速度計LIS3DH (2010.06.14) 意法半導體(ST)進一步擴大動作感測器產品陣容,推出功耗極低的3軸數位輸出加速度計LIS3DH,比市場現有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升晶片功能性 |
|
ST推出整合天線介面的單晶片解決方案 (2010.06.14) 意法半導體(ST)推出兩款全新IC,設計人員只需透過一顆晶片即可連接天線和藍芽收發器,實現更簡單、小巧以及更容易開發的藍芽功能產品。
BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡轉換器(baluns),用於將天線訊號轉換成藍芽收發器所需的一對平衡線訊號 |
|
NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11) 恩智浦半導體(NXP)日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上,展示其用於新一代基地台的最新高性能射(RF)和混合訊號(Mixed Signal)產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻(IF)放大器產品系列 |
|
NXP推出兩款業界最低0.65 mm的新無鉛離散封裝 (2010.06.08) 恩智浦(NXP Semiconductors)日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑膠SMD(表面封裝元件)封裝的使用壽命可提高,並提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本 |
|
綠能產業智慧電網商機無限 (2010.06.07) 全球各國都在加緊腳步投入資金到智慧電網(Smart Grid)的建置,全球智慧電網所帶來的商機大無限,根據Morgan Stanley的預估,2010年全球智慧電網市場規模將達200億元美元,預測至2030年將可成長至1000億美元以上 |
|
瑞薩推出小尺寸薄型光耦合器 (2010.06.04) 瑞薩電子日前宣佈推出新款小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1,達到世界安全標準的8mm長沿面距離。
這款新產品採用4-pin LSOP(long small outline package)封裝,封裝表面上的LED(發光二極體)側接腳與受光器側接腳之間的最短距離(沿面距離)為8mm |
|
IR新款晶片組為AMD新一代處理器帶來卓越效率 (2010.06.03) 國際整流器公司(IR)推出IR3521及IR3529 XPhase晶片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器在整個負載範圍內提供卓越的效率。
IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通訊,以提供整體系統控制 |
|
ADI發表新款4A雙通道閘極驅動器 (2010.05.31) 亞德諾 (ADI)日前正式發表一款整合ADI iCoupler數位隔離技術的全新4 A雙通道隔離式閘極驅動器。ADI的全新雙通道閘極驅動器對於在同步整流dc/dc轉換器應用領域中驅動高電壓交換式場效電晶體(FET)極具效率 |
|
Freescale推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2010.05.27) 飛思卡爾(Freescale)日前推出一款射頻(RF)LDMOS功率電晶體,操作範圍為1.8至600 MHz,同時針對會產生潛在破壞性阻抗失配(impedance mismatch)狀況的應用(如二氧化碳雷射、電漿產生器和核磁共振造影(MRI)掃描器),已進行最佳化,使其可用於這些應用 |