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Freescale推出針對電力和流量測量儀的先進MCU (2010.05.27) 飛思卡爾(Freescale)日前推出三款針對電力和流量測量儀的先進微控制器(MCU),同時伴隨全面的智慧型測量儀參考設計方法解決方案。飛思卡爾的微控制器使得智慧型測量儀可作為竄改偵測和實時用量監控之用,並為客戶的智慧型測量儀產品賦予額外的安全保障 |
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致茂獲得台灣光子源計畫之穩定度電源合約 (2010.05.25) 致茂電子於近日獲得國家同步輻射研究中心(National Synchrotron Radiation Research Center, NSRRC)台灣光子源同步加速器興建計畫(Taiwan Photon Source)所需超高穩定度電源的合約,總金額達新台幣1.6億 |
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Micrel推出新款三路低壓差線性穩壓器 (2010.05.25) 麥瑞半導體(Micrel)日前針對便攜和空間受限的電子產品發佈了兩款新型高性能低壓差(LDO)穩壓器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封裝尺寸比行業標準的2mm x 3mm MLF封裝小57%以上,通過此封裝獲得超小的三路輸出低壓差線性穩壓器,拓展了麥瑞半導體日益小型化的低壓差線性穩壓器產品 |
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快捷推出超緊湊薄型MicroFET MOSFET產品系列 (2010.05.24) 快捷半導體(Fairchild)為滿足可攜式產品設計人員不斷追尋效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求,推出採用超緊湊薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能MicroFET MOSFET產品系列 |
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Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21) 麥瑞半導體(Micrel)日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路(PMIC)MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻(例如HEDGE/LTE或WiMAX)收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
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Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21) 麥瑞半導體(Micrel)日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路(PMIC)MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻(例如HEDGE/LTE或WiMAX)收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
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TI最新設計的工具簡化放大器濾波器設計 (2010.05.19) 德州儀器(TI)宣佈推出旗下一款熱門的設計工具FilterPro最新版本。FilterPro v3.0更新了多種功能,如調節被動元件容忍度、查看響應差異、縮放被動元件值,以及查看濾波器效能資料並將其匯出至 Excel 等,進而提供全新改良的使用者介面以及更準確、更穩定的濾波器設計引擎 |
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Infineon推出第二代碳化矽蕭特基二極體 (2010.05.17) 英飛凌(Infineon)日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽(SiC)蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢,無需使用絕緣套管及墊片,安裝更容易、可靠度更高 |
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ST推出用於電器馬達控制的新交流開關 (2010.05.14) 意法半導體(ST)推出用於電器馬達控制的新交流開關(AC switch)產品系列。新交流開關產品系列不需額外的外部元件,便可確保開關性能的使用流暢度,並提供保護功能 |
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Linear推出數位可設定線性穩壓器LT3071 (2010.05.14) 凌力爾特(Linear)日前發表其數位可設定線性穩壓器系列的第二款產品LT3071,其於目前任何整體5A LDO中,擁有最低的dropout電壓、最低的雜訊及最快速的瞬變響應。該元件於5A擁有85mV之極低Dropout 電壓,輸出電壓雜訊在10Hz至100kHz頻寬內,於5A時僅25μVRMS |
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Infineon推出新High Speed 3 IGBT產品 突破切換與效率的限制 (2010.05.13) 英飛凌(Infineon)日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3產品系列,特別適用於高頻率和硬式切換相關應用。這一系列的裝置為降低切換損失以及極優異效率立下了新的標竿,可適用於高達 100 kHz的拓樸切換 |
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Micrel開發面向載荷點應用的高速低壓降穩壓器 (2010.05.13) 麥瑞半導體(Micrel)日前發佈了MIC47050,MIC47050是一款0.5A高速低壓降穩壓器ULDO,輸入電壓可降至1.0V。MIC47050可通過多個供電軌為各種應用提供低電壓、高電流電源。該器件適用於載荷點、DSP、PLD、PDA、FPGA和低壓後端穩壓器應用 |
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Infineon推出全新.XT技術 大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12) 英飛凌(Infineon)日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場(2010年5月4-6日),推出了創新 IGBT 內部封裝技術,能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化,以延長產品壽命 |
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杜邦微電路材料推出全新高轉換效率導電漿料 (2010.05.11) 杜邦微電路(MCM)日前於SNEC第四屆2010上海國際太陽能光伏大會暨展覽會中,正式推出最新一代太陽能電池專用的前板導電漿料(frontside silver metallization paste)DuPont Solamet PV16x系列 |
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以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.05.11) 除了期待電池技術的進步外,要提升太陽能電力系統中的電能供應效率,立即可行的方式其實可以從電力轉換控制的角度下手。本文中將介紹前瞻性的最大功率追蹤太陽能轉換控制技術,並提出更可靠的旁路二極體控制器技術 |
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4-20mA發送器與接收器的隔離數位介面 (2010.05.11) 電流迴路系統目前依然廣泛使用在工業應用中,但系統的升級與擴充卻需要能夠與新世代數位控制系統相容的發送器與接收器介面,本篇文章將提出一個數位介面具備隔離能力並相容電流迴路的基本迴路供電發送器與接收器設計 |
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意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11) 意法半導體(ST)於日前宣佈,推出一款高性能功率封裝,這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏著封裝,將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內,並具備裸露的金屬汲極接墊,可有效排除內部產生的高溫 |
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德州儀器進一步提高類比產能 (2010.05.06) 德州儀器(TI)昨(5)日宣佈,近期向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具,將進一步擴充其類比製造產能以滿足需求。
這是啟動RFAB第二階段擴產的第一步 |
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英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業 (2010.05.05) 英飛凌昨(4)日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議,將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發,將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術 |
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凌力爾特推出新款同步降壓穩壓器 (2010.05.05) 凌力爾特(Linear)昨(4)日,發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3615,此元件並包含定頻、電流模式架構。低阻抗內部開關使LTC3615可從各個通道提供達3A的連續輸出電流,低dropout操作並允許輸出電壓範圍涵蓋0.6V 至低於VIN幾毫伏 |