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大陸IC業垂直分工漸漸明朗 (2002.07.04)
部份外國半導體廠相繼興建前段製程生產據點及IC設計公司，加上大陸IC設計公司及晶圓代工廠商陸續成立，已使大陸半導體產業結構逐漸完整。2001年全球半導體市場衰退逾30﹪，大陸半導體市場逆勢成長，佔全球半導體市場比重由2000年的7﹪升至13﹪，成為亞太地區第二大半導體市場，僅次於日本 |
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半導體需求萎縮現象趨緩 (2002.07.03)
半導體產業協會(SIA)指出，用於行動電話及消費性電子產品的晶片需求成長，抵消電腦晶片銷售的萎縮，五月全球半導體銷售較四月增加2.8%。其中，又以亞太地區銷售最為強勁 |
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JEITA：2005年才有機會回春 (2002.06.14)
日本電子情報技術產業協會（JEITA）指出，2003年起全球半導體市場規模平均年增率將達2位數以上，但欲回升至2000年逾2,000億美元水準，須到2005年才有機會。但隨著半導體景氣於2002年底觸底，該機構預估，2002年全球半導體市場規模可望較2001年成長4.1﹪，達1,447億美元 |
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WSTS：亞洲半導體市場今年增25﹪ (2002.06.13)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計資料顯示，亞洲半導體市場向來是推動全球半導體市場成長的主要動力，預期美國PC換機率提高，以及南美、大陸半導體市場強勁的成長力，是未來推動全球半導體市場的動力 |
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SIA：三月份銷售增長7.2% (2002.05.03)
美國半導體產業協會(SIA)公布報告指出，三月份全球半導體銷售較二月增長7.2%，為1986年4月以來的最高單月增幅。全球銷售報告(GSR)指出，三月份全球半導體銷售較前月的100.3億美元，增長至107.5億美元，創下16年來的最高單月增幅 |
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張忠謀：半導體將有5%～12%成長率 (2002.05.03)
台積電董事長張忠謀2日表示，今年全球半導體景氣將出現5%到12%的成長率，明年成長幅度可能高於20%，「半導體產業今年將是有盈餘的復甦」。而美國半導體產業協會 (SIA)最新公布的數據顯示，3月全球半導體銷售額達107.5億美元，較2月100.3億美元成長7.2%，創1986年4月以來最大月增幅度，顯示張忠謀的預測準確 |
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SEMI：半導體訂單較前月份上揚14% (2002.04.24)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)日前公佈，三月北美半導體製造設備全球訂單較二月份成長14%，訂單／出貨比亦由二月份的0.9上揚至1.04，三月份北美半導體設備製造業者全球訂單(8億3880萬美元，較二月份經修正後的7億3720萬美元大幅成長14%)；三月份全球出貨值為8億零800萬美元，較二月份出貨值8億1800萬美元減少1% |
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美林：亞洲半導體Q1獲利成長7% (2002.04.17)
美林日前發表報告指出，以台灣為主的亞洲半導體業者今年第一季的整體稅前獲利成長率將達7%，遠高於美國半導體業的大幅衰退16.5%。展望未來，美林預估亞洲半導體業第二季營收將可締造7.1%的單季成長，淨利則可強勁成長23% |
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東芝後段製程外移 (2002.04.03)
東芝預計2005年以前，將記憶體、系統晶片、分離式元件後段製程於海外進行的比重提高為目前的2倍。未來東芝集團日本生產據點仍將持續生產，但為強化生產成本競爭力，以及擴展大陸等亞洲市場，半導體後段製程移往海外的動作將不可或缺 |
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高科技業搶人，挖角聲四起 (2002.03.25)
國內高科技業者為因應產能提升所需人力，頻頻向大陸晶圓大廠挖角，預估近兩個月從大陸回流的高科技人才增加將近兩成。隨著景氣增溫，高科技業一掃裁員減薪的陰霾，繼台積電、聯電大規模徵才後，鴻海精密、旭麗等公司也陸續進行徵才活動 |
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半導體回溫，封測廠紓壓 (2002.03.21)
半導體產業景氣逐季回升，隨著全球經濟開始復甦，半導體庫存去化順利，封測大廠普遍認為，今年封測產業景氣將一路往上攀升。日月光年初接獲的威盛DVD晶片組封裝訂單出貨量持續增加，與聯電集團關係密切的矽品也有聯發科等訂單挹注，將帶動二家封裝廠三月業績強勁回升 |
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三星加碼半導體、LCD市場 (2002.03.08)
三星社長李潤雨五日對媒體表示，儘管未來美國景氣仍有不明朗的感覺，但就整體而言，市場對三星產品的需求強勁，例如在半導體業界，由於去年事業整合、縮小生產規模，供應也呈現短缺，擴大產量因而成為當務之急 |
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美商安可科技宣佈與安捷倫科技達成組裝服務協議 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣佈與安捷倫科技達成合作協議，安可公司將承包其打印機應用專用ASIC組裝項目。安捷倫一直是業內領先開發及製造用於大量桌面打印機的高度集成芯片 |
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SEMI：半導體市場衰退趨緩 (2001.12.24)
北美半導體協會根據SEMI公布的數據，以三個月移動平均計算，接單金額為6.12億美元，較10月6.47億美元與去年同期27.1億美元，分別衰退5%與77%。至於出貨金額，11月為8.42億美元，分別較10月的8.97億美元與去年同期的24.2億美元滑落6%與65% |
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Dataquest：半導體將進入整合期 (2001.12.14)
Dataquest 13日表示，預估明年全球電子產品中的半導體零組件將微幅成長3%，其中以消費性電子產品及汽車用的半導體零組件成長幅度較大，該公司全球副總裁雷納(Martin Reynolds)表示 |
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半導體產業串聯推政策 (2001.12.13)
經濟部產官學專案小組13日討論8吋晶圓等半導體產業項目是否開放赴大陸投資，台北巿電腦公會理事長黃崇仁(力晶董事長)將與台灣半導體協會聯手力戰群雄。已知目前半導體產業已初步達成共識，全力爭取非晶圓廠和8吋晶圓以下的晶圓廠，全數列為一般類項目，開放赴大陸投資 |
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SIA：第四季晶片銷售將擴增 (2001.11.30)
華爾街日報29日報導，經濟學家和證券分析師開始看到半導體業觸底、走出有史來最嚴重衰退的微弱跡象。半導體產業協會（SIA）預測，第四季晶片銷售將比第三季擴增4.7% |
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飛利浦推出32位元智慧運算平台 (2001.11.20)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體宣佈，推出業界首創採用0.18mm CMOS製程的32位元智慧卡運算平台—HiPerSmart智慧卡IC。HiPerSmart平台採用MIPS公司的SmartMIPS架構，具備較以往更大的記憶體及更佳的安全控管功能，因此將能符合銀行、電子商務和3G無線產品大量且多樣化的應用需求 |
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安捷倫積極規劃大中華市場 (2001.10.26)
安捷倫台灣分公司半導體元件事業群總經理陳昌熙於二十六日接受本社獨家專訪時表示，目前在半導體市場導向的考量下，安捷倫將規劃出大中華區市場，以就近照顧大陸客戶為目標，提供高科技產品之服務 |
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北美半導體設備廠9月訂單僅6.44億美元 (2001.10.25)
美國斯麥半導體設備暨材料協會（SEMI）24日發布9月的北美半導體設備廠商訂單金額，9月份估計廠商設備訂單為6.44億美元創4月以來新低，BB值／設備出貨與訂單比(book-to-bill ratio)為0.65 |
