CTIMES - 電子科技

非銅金屬半鑲嵌製程實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度

Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性 (2022.08.05)
隨著嵌入式市場快速發展，開發人員無不致力於優化產品開發過程，其中即可能包括從微控制器（MCU）到微處理器（MPU）的轉型以因應更高的處理需求。為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性，Microchip Technology Inc

力推ESG永續轉型 TaipeiPLAS 2022在9/27台北登場 (2022.08.05)
台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」即將於今年9月27日至10月1日在南港展覽1館盛大舉辦，與同期辦理的「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」總計有300家廠商參展使用1,300個攤位，為今年亞洲最具指標的塑橡膠專業展

Advanced Energy SLB系列雙認證電源擴大低功率開放式機架應用範圍 (2022.08.05)
精密電源轉換、量測和控制解決方案供應商Advanced Energy公司推出新型300W電源，擴大SL Power旗下SLB系列的產品範圍。SLB300電源通過內建高品質的電解電容器，SLB300能夠在功率波動中提供穩定輸出的電源，使用壽命也較長

AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台

康揚結合感測與雲端科技發表新世代行動輔具與照護科技 (2022.08.05)
國發會預估台灣將在2025年邁入超高齡社會，而長照與醫療輔具產業在AI人工智慧、5G等新興科技發展下，未來趨勢將結合科技、物聯網技術，將傳統照護轉為更有品質及效率的智慧照護

全方位整合跨域產業資源建構照護科技產業生態系 (2022.08.04)
為輔具長照產業開啟國際合作新紀元，2022 ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於今（4）日開展，展期自8月4~7日在臺北南港展覽館舉行，今年展覽以「活躍全齡智慧人生」為主軸，共設立六大照護專區與六大主題館，集結逾170個國內外知名輔具長照品牌、展示逾2000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案

瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升

國科會將選130家科技新創前進MEDICA 2022與CES 2023 (2022.08.04)
為促使我國科研新創與國際鏈結快速發展，透過跨部會統籌，以臺灣科技研發及新創技術優勢，推動臺灣科技新創國際品牌及科技術創新與全球重要產業鏈之連結，國科會將嚴選全臺30家頂尖之臺灣學研新創團隊於今（2022）年11月前進德國MEDICA 2022全球生技醫材產業展，以及明年1月率100家科技新創再次進攻美國CES 2023全球消費性電子展

貿澤擴大感測器解決方案產品組合滿足各種應用需求 (2022.08.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴大其感測器解決方案產品組合，以滿足日益多樣化的應用不斷成長的需求。貿澤身為全球的原廠授權代理商，供應來自Sensirion等頂尖製造商的最新環境感測器，另外還有來自ams OSRAM的汽車級認證感測器，以及Bosch適用於穿戴式裝置和聽戴式裝置的最新自學式AI智慧感測器

CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

Intel訂單遞延台積電放緩三奈米擴產計畫 (2022.08.04)
據TrendForce調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證

大聯大品佳推出基於Infineon產品之汽車電動尾門方案 (2022.08.04)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）PSoC4系列車規級MCU CY8C4147LQE和MOTIX車規級電機驅動TLE9561的汽車電動尾門方案。得益于人們對汽車舒適度、便捷性以及智能化程度提出的更高要求，電動尾門在當今汽車的配置中越來越普及

儒卓力RMD500系列支援500 W負載DC/DC轉換器 (2022.08.04)
RECOM的RMD500 系列是可支援500 W負載的DC/DC轉換器，專為滿足交通運輸（尤其是軌道車輛）的特定要求而設計。它們具有 4：1 輸入電壓範圍，涵蓋 43 VDC 至 137.5 VDC（標稱數值分別為72 V 和 110 V）輸入電壓，具有隔離式的穩壓 24 V 輸出

英飛凌HFB控制器XDP與CoolGaN IPS 實現高功率密度 (2022.08.04)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」：如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準，同時滿足散熱要求

Diode推出雙向電流顯示器以低成本BoM達高精準量測 (2022.08.04)
Diodes公司今日宣佈推出一系列採用高穩定性零點漂移架構的雙向電流顯示器。這些裝置能夠在廣泛的共模電壓範圍內準確測量極低感測電壓。主要產品應用項目包括筆記型電腦、電池充電器、工業伺服裝置、伺服器、伺服器農場中的電源機架和機器人系統

Rohde & Schwarz為5G NR第17版提供解決方案 (2022.08.04)
Rohde & Schwarz在其強大的信號生成和分析測試解決方案中，領先實現了全方位的5G NR Release 17功能。R&S SMW200A向量信號發生器和R&S FSW信號分析儀的軟體選項已經升級，以滿足這一最新5G規範的嚴格要求

IBM：企業資料外洩成本金額創新高恐由消費者買單 (2022.08.04)
IBM近日發布《2022年企業資料外洩成本報告》（以下簡稱報告），調查指出約80%的關鍵基礎設施未採行「零信任」安全原則，60%遭遇資料外洩的企業事後提高產品價格，轉嫁成本；資安人員配額不足

國際新創加速器SparkLabs進駐高雄助在地企業導入新創技術 (2022.08.03)
根據經濟部中小企業處發布之《2021台灣創育產業關鍵報告》，在國際情勢變動、全球疫情衝擊下，臺灣企業面臨數位轉型與創新發展需求。而許多台灣企業正積極攜手新創，整合彼此資源和創新研發能力，以加速企業的轉型升級

Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）持續推高對於計算能力需求，架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作，卻因為處理器記憶體通道的限制，已經逼近效能提升的瓶頸