CTIMES - 電子科技

IDC：通貨膨脹導致IT支出放緩估2023年將進一步下滑 (2022.07.29)
在通膨加劇和貨幣政策收緊的預期下，全球經濟衰退的風險持續上升。持續的供應鏈限制、地緣政治緊張局勢、食品和能源價格上漲以及2022年初中國的封控措施都是通膨加劇的促因

NVIDIA強化NeMo Megatron框架大型語言模型功能 (2022.07.29)
大型語言模型（large language model；LLM）的規模和複雜性日益增加，NVIDIA 今日宣布推出NeMo Megatron框架的更新內容，更新後可加快訓練速度達30%。這些更新內容包括兩項開創性技術及一項超參數工具，用在任意GPU數量的LLM訓練最佳化及擴展，為使用NVIDIA AI平台訓練與部署模型提供新的功能

愛立信攜遠傳完成本地封包閘道器商用測試提高頻譜運用效率 (2022.07.29)
愛立信與遠傳電信首度向全球展示由愛立信本地封包閘道器（Local Packet Gateway）、搭配無線接取網（RAN）的動態無線資源分配功能（Dynamic Radio Resource Partitioning function）以及5G雙模核心網系統所驅動的5G多網路切片，也是雙方在長達20年深厚合作關係中所取得的最新技術成果

談美國電信產業的競爭與挑戰 (2022.07.28)
回顧美國電信業，從分拆龍頭AT&T、法規監管，到近年T-Mobile和Sprint的合併，一直在改變美國電信業的競爭格局。現今美國前三大市值公司排序，依次為Verizon、T-Mobile及AT&T

智慧科技融合新興應用與創新商模 (2022.07.28)
隨智慧科技iABCDEF（IoT、AI、Block chain、Cyber security、Data、Edge、Five-G）技術發展日漸成熟，相關智慧化解決方案已於各領域開始落地發展，包括製造、醫療、零售、交通與農業等

Qi 1.3標準東風起無線充電安全更升級 (2022.07.28)
為了確保高品質無線充電功率發射器的安全，WPC發佈了Qi 1.3標準。新規範支援高安全性晶片認證設備，這將有助於創造新的應用需求。大多數主流智慧手機製造商，都已經採用WPC的Qi無線充電標準

電化學儲能成為脫碳新技術 2030年裝機容量達1,160GWh (2022.07.28)
為了實現電力系統的深度脫碳，可再生能源的規模化利用是根本路徑，在這一過程中以電化學儲能為代表的新型儲能技術，成為可再生能源裝機占比不斷提升的重要支撐。根據TrendForce統計，2022年全球電化學儲能裝機容量預計約為65Gwh，至2030年可達1,160GWh，其中來自發電側的需求高達七成，是最主要支持電化學儲能裝機的動力來源

慧榮公布第二季財報營收較去年同期成長14% (2022.07.28)
慧榮科技公布2022年第二季財報，營收2億5,237萬美元，與第一季相比成長4%，與去年同期相比成長14%。第二季毛利率達53%，稅後淨利6,275萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.88美元（約新台幣56元）

TVConal採用NVIDIA AI影像分析平台加速體育賽事掌握球場表現 (2022.07.28)
體育比賽會產生大量資料。深度技術新創公司TVConal的總經理Masoumeh Izadi表示，以板球為例，每場比賽都會產生數百萬個影格資料點，供體育賽事分析師進行更深入的研究。來自新加坡的TVConal將NVIDIA人工智慧（AI）和電腦視覺技術運用在該公司的體育賽事影像分析平台

Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT領域 (2022.07.28)
隨著數據的數量、大小、格式、解析度、使用案例、應用領域、價值等持續成長，為了更高效地儲存資料，人們和企業正積極尋求解?方案，迎接ZB（Zettabyte，皆位元組）時代的來臨

Diodes推出ULN62003A電晶體陣列功耗降低同時提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款電晶體陣列產品。ULN62003A由7個500mA額定開漏電晶體組成，其中所有源極都接到同一個接地接腳。這種高電流電晶體陣列能夠驅動多種負載，像是螺線管、繼電器、直流馬達和LED顯示器，主要針對氣候控制和家電設計

中華精測興建製造三廠延伸All In House優勢 (2022.07.28)
中華精測科技公布2022年第二季合併財報，單季營收達11.85億元，較前一季成長43.0%，改寫同期營收歷史新高紀錄;第二季毛利率54.3%，稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元，今年上半年每股盈餘11.08元

美光全球首款232層NAND正式出貨數據傳輸速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 層 NAND 已正式量產。它具備業界最高的單位儲存密度（areal density），並提供與前幾代 NAND 相比更高的容量和更佳的能源效率，能提供從終端使用者到雲端之間大部分數據密集型應用最佳支援

數位增強型類比電源的創新與應用 (2022.07.27)
數位電源近年一直發展蓬勃，除了為工程師提供更多創新解決方案外，也在開發工具上的進化更上一層樓。當中衍生出功能強大的軟硬體相關開發工具，大幅縮短了電路開發所需的時間與成本，令工程師有更大動力及更簡易的方式來使用數位電源方案，進而實現高整合度及智能化的電源設計目標

新國科會揭牌強調跨部會與跨領域科技工作計畫推動 (2022.07.27)
「國家科學及技術委員會」（以下稱「新國科會」）今（111年7月27）日於科技大樓舉行揭牌及主任委員布達儀式，首任主任委員由前科技部長吳政忠出任，總統蔡英文及行政院長蘇貞昌親臨會場，並期許新國科會以新高度、高效率協調跨部會資源分配與落實國家重大科技政策

混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元，年成長率為33.6%

節能降耗勢在必行寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標

ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」

EV GROUP成功展示100%轉移良率取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破

關於與英特爾的代工合作聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下： 1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作