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混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。
還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能，例如數位時序分析等。
以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。 |
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英飛凌推出用於被動式NFC鎖的MCU解決方案 (2022.07.22)
2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元，市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年，智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率（CAGR）快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組，即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端，且所需的組件數量很少 |
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貿澤獲Omron選為2021年度電子型錄代理商 (2022.07.22)
貿澤電子（Mouser Electronics）今日宣佈榮獲Omron Electronic Components選為2021年度電子型錄代理商。這是貿澤連續第二年榮獲這項殊榮。Omron表示，貿澤是因其在銷售額成長、客戶數量增長，以及合作行銷參與等條件方面的卓越表現而獲頒最高獎項 |
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台達參與新竹球場重建工程 打造全台首座LED智能照明棒球場 (2022.07.22)
台達近年積極投入發展低碳社區解決方案，本次以智能照明及控制系統參與新竹市立棒球場重建工程，打造全台首座符合國際賽事標準的LED智能照明棒球場。
歷經三年多的改造，新竹球場終於重回中華職棒賽場，開幕賽將於今晚（7/22）隆重登場，由主場味全龍連續三日對戰富邦悍將 |
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搞定晶片先進封裝的眉眉角角 (2022.07.22)
「先進封裝」是當前晶片設計的一大發展關鍵，因為要實現Chiplet架構、異質整合、以及2.5/3D IC技術，唯有運用封裝的方式，才能把多個同質或異質的單元放在同一顆晶片裡 |
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下半年LCD顯示器需求持續疲軟 2022年出貨量估僅1.4億台 (2022.07.21)
根據TrendForce研究，2022上半年全球液晶監視器（Monitor）出貨量達7,230萬台，與2021年同期相仿。受物流運輸問題影響，部分2021年第四季整機訂單遞延至今年第一季銷售，加上部分品牌對2022年展望樂觀，故在第一季便開始積極促銷衝量 |
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行動電子競技市場快速增長 促進遊戲智能手機需求 (2022.07.21)
隨著智慧手機使用者逐年增長，移動遊戲正變得越來越流行。而行動裝置提供的性能不斷突破，遊戲的沉浸感體驗變得越來越身臨其境和逼真，以滿足消費者的需求。 |
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R&S針對DUT提供ZNA向量網路分析儀與FormFactor測試功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz現在為DUT片上器件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案，該解決方案結合了Rohde & Schwarz強大的R&S ZNA向量網路分析儀和FormFactor業界領先的工程探針系統。
半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上器件表徵 |
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東芝材料投資50億日圓提高氮化矽球產能 (2022.07.21)
東芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布，對興建的氮化矽球新生產設施進行重大投資，該設施與日本橫濱總部位於同一地點。該專案預算超過50億日圓（約合3,800萬美元），預計將於2023年11月投產 |
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NVIDIA Fleet Command提供全球邊緣AI部署無縫管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一種用於在邊緣部署、管理和擴展人工智慧（AI）應用程式的雲端服務，現已新增全球邊緣AI部署的無縫管理功能。
隨著邊緣AI部署規模的不同，企業組織可能擁有多達數千個獨立的邊緣端點，它們必須由IT團隊管理，且有時位於偏遠的位置，如石油鑽井平台、氣象儀、分散式零售店或工業設施 |
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大聯大詮鼎推出基於PixArt與CSR晶片的心率與血氧檢測方案 (2022.07.21)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於原相科技（PixArt）PAH8009+CSR BC417晶片的心率與血氧檢測方案。
隨著全球人口老齡化加劇以及年輕人工作節奏加快，健康問題日益凸顯 |
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是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC |
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NXP加入鴻海MIH電動車聯盟 共同開發整車解決方案 (2022.07.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日與鴻海科技集團，舉行策略聯盟簽約儀式。由NXP台灣區業務副總經理臧益群，以及鴻海產品長蕭才祐代表出席。經由此次的聯盟合作，NXP將在台灣加入MIH 開放電動車聯盟（MIH Consortium），雙方也將共同開發電動車的整車解決方案，並推動開放式電動車生態系 |
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ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20)
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今日發佈2022年第二季財報，銷售淨額（net sales）為54億歐元，淨收入（net income）14億歐元，毛利率（gross margin）為49.1%，新增第二季訂單金額85億歐元 |
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Imagination和Khronos共同關注GPU技術和開放API標準 (2022.07.20)
Imagination Technologies和Khronos Group（柯納斯組織）近日於上海聯合舉辦Khronos &Imagination技術研討會，本開發者活動將著重展示快速發展的軟硬體生態系統以及GPU技術、開源標準和開放API介面在手遊、汽車和雲端領域的機會 |
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R&S ESW EMI測試接收器提供高達1 GHz頻寬擴充套件 (2022.07.20)
為了滿足EMC工程師日益增長的測量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展會上推出了一款獨特的寬頻解決方案，能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970 MHz的頻率 |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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儒卓力發佈整合式熱管理系統開發板 提供高效率和靈活性 (2022.07.20)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）發佈先進整合式熱管理系統（Integrated Thermal Managment System）開發板，採用分散式控制架構，不僅易於配置，並可提供高效率和靈活性 |
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高通為新一代穿戴式連網裝置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技術公司今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計 |
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2022電子產品IEC/EN/UL 62368-1標準新訊 (2022.07.19)
影音資訊科技的安全標準持續更新，安全標準已從被動要求改成主動防止潛在危險的安全工程理念IEC/EN 62368-1：2014（二版）所取代。 |
