CTIMES - 半導體整合製造廠

ROHM全新研發數位訊號處理器IC (2012.11.09)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發出數位訊號處理器IC「BU8332KV-M」，適合智慧型手機及汽車導航裝置上的麥克風使用，為2組無指向性的麥克風賦予敏銳的指向性(波束形成(Beamforming)技術)，以提升音訊品質

ROHM研發最小、體積僅「0402尺寸」的齊納二極體 (2012.11.09)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齊納二極體，適合以高密度方式安裝於智慧型手機等行動裝置上。本產品為最小的半導體產品，相較於傳統的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)產品，體積更成功地縮小了55%

奧地利微電子推出新介面晶片 (2012.11.09)
奧地利微電子公司是高效能類比IC設計者及製造商，專為消費及通訊、工業及醫療、汽車應用產業服務，該公司今日宣佈推出新的AS3953介面晶片，在獨立設備之間實現更簡單和經濟地應用即時高速近距離無線通訊(NFC)

鈺創科技USB 3.0產品透過Win 8平台開展 (2012.11.09)
鈺創科技為全球少數橫跨USB3.0主端到裝置端全系列晶片之供應商，其USB3.0產品透過Win8平台開展，為系統客戶提升產品特色與附加價值。隨著Win8發表，USB 3.0產品需求逐漸增溫，鈺創科技USB3.0主端控制晶片(USB3.0 Host Controller ICs)除全數獲得Win8 PC平台認證外，並成功切入數位家庭應用領域，積極擴展市場商機

博通推出全球第一款28nm多核心通訊處理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求

ROHM研發最大額定電壓86.5V、並支援16組電池芯的鋰離子電池保護IC (2012.11.09)
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.全新研發完成適用於配置串聯單元結構鋰離子電池組系統的最多可控制並保護16組鋰離子電池芯的「MK5238」晶片組。傳統需使用多顆電池保護IC之產品，現在僅需單一晶片組即可提供支援，能夠讓客戶以更低廉的成本架構系統

智慧手機與汽車合體　車載應用現商機 (2012.11.08)
未來汽車會長成什麼樣子，每個人都會有不同的看法。但是能夠確定的是，深入我們生活的智慧手機，如今也將進到汽車裡去。ERTICO-ITS Europe主席 Marcel Visser在資策會所舉辦的「Telematics Taiwan 2012」論壇中指出

HOLTEK推出HT48R016/017與HT46R016/017系列高抗雜訊16-pin微控制器 (2012.11.08)
HT48R01x系列家族成員共2顆、HT46R01x系列家族成員也有2顆。HT48R01x分別是HT48R017、HT48R016；HT46R01x分別是HT46R017、HT46R016。其中HT46R01x內建有12-bit A/D與8-bit PWM，可減少週邊零件、縮小PCB Size及降低成本，並內建高精準度的系統頻率振盪器，非常適合各式小家電

HOLTEK新推出HT77xxSA輸出電流200mA同步整流直流升壓IC (2012.11.08)
延續在客戶端廣受好評的直流升壓IC HT77xxA，HOLTEK新推出同步整流直流升壓IC HT77xxSA (S: synchronous)。採用精心調整過的CMOS製程，HT77xxSA的啟動電壓只需0.7V，靜態工作電流亦只需要5uA

Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU (2012.11.08)
Holtek新推出之I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1，主要是SRAM 96 Bytes不需切換Bank，改善原先HT68F30/HT66F30 SRAM切換Bank問題，其它規格不變，Program Memory為2K Words、SRAM 96 Bytes、內建64 Bytes Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外並內建精準Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四種頻率

HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列 (2012.11.08)
Holtek的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type後，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工業上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可再於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性

安森美半導體寬頻先進雜訊抑制SoC方案 (2012.11.08)
隨著用戶對智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦等裝置的語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提升，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設計人員面臨著極複雜的語音管理設計挑戰

Silicon Labs為「物聯網」擴展無線產品組合 (2012.11.08)
Silicon Laboratories （芯科實驗室）日前宣佈針對物聯網市場增加低功耗無線嵌入式產品組合新成員- Ember ZigBee解決方案。從Silicon Labs全球分銷商管道可獲取EM35x系統單晶片（SoC）和網路協同處理器（NCP）產品以及EmberZNet PRO軟體，幫助設計人員為快速成長的物聯網市場開發出高效能、低功耗和可靠的2

CSR推出COACH16先進處理器 (2012.11.08)
CSR發表COACH16旗艦級數位相機處理器，為現今高效能靜態與動態可攜式影像產品提供最先進的功能，包括數位單眼反光式相機 (Digital Single-Lens Reflex; DSLR)、無反光鏡可交換鏡頭相機 (Mirrorless Interchangeable Lens Cameras; MILC) 和高階數位相機 (Digital Still Cameras; DSC) 等

安森美半導體推出全新整合DC-DC轉換器 (2012.11.08)
應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體解決可攜式消費電子產品設計越來越需要更高功率密度的問題，推出可配置的6安培(A)降壓直流-直流(DC-DC)轉換器積體電路(IC)—NCP6338

英飛凌推廣開放式標準，加速 NFC大量建置 (2012.11.08)
英飛凌科技(Infineon)日前宣佈其針對近距離無線通訊 (NFC) 應用的高效能通訊介面獲得廣泛的採用，成為目前業界通用的介面。英飛凌推出的 Digital Contactless Bridge (DCLB) 介面，能為嵌入式安全晶片和 NFC 傳輸晶片之間提供快速且安全的連線

Silicon Labs推出高時脈樹功能整合度的低抖動時脈緩衝器 (2012.11.08)
Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司）日前宣佈推出通用時脈緩衝器（clock buffer），可以用單顆IC代替多顆LVPECL、LVDS、CML、HCSL和LVCMOS緩衝器，而無需多個不同格式緩衝器

高通創銳訊推出新款 AV2 晶片組擴大 HomePlug 產品系列 (2012.11.08)
高通技術公司 (QTI) 日前宣佈其網路及連線產品子公司高通創銳訊於世界寬頻論壇 (Broadband World Forum) 推出第一款 HomePlug AV2 (HPAV2) 系列相容解決方案。新款 QCA7450/AR1540 晶片組可讓消費者利用家中現有的電源插座，以超過 500 Mbps 的超高速連線，提升訊號涵蓋範圍及多媒體串流效能

省電、小巧、設計靈活全方位的multi-GNSS定位方案 (2012.11.07)
GPS技術問世至今已近30年，早已成為全球最實用的標準導航定位系統，然而，這個情況正在快速改變中。為了降低官方及民間對美方GPS衛星的依賴，俄羅斯、中國及歐盟正在自行佈署他們專屬的大範圍的全球導航衛星系統，其中日本更展開研發自己的衛星系統，以改善GPS在日本與南亞和太平洋區域所扮演的角色

UL頒亞太首家馬達能效實驗室認證予國帥 (2012.11.07)
受到節能趨勢的引領，傳產的馬達因加上能效的附加價值躍上了市場主流；美國率先對業者強制施行馬達能效規範，更撼動全球馬達產業的革新與翻盤。國際產品安全測試及認證領導者UL(Underwriters Laboratories)