CTIMES - IC設計

台晶科技與我想科技正式合併 (2007.05.17)
台晶科技與我想科技分別於董事會通過，以每一股我想科技普通股換發台晶科技普通股一股，雙方合併經營後，台晶科技為存續公司。此合併案基於兩家公司共同利益，暫定合併基準日為96年8月31日，雙方在產品、技術及資源有效整合後，創造良好經濟綜效

凌力爾特LTC3555產品媒體團訪 (2007.05.17)
簡博文總經理、FAE及LTC3555產品總設計師將來台介紹LTC3555該款電源管理晶片之設計與優勢。專訪性質為小型團訪形式。

立錡科技推出單節鋰離子電池充電IC (2007.05.16)
立錡科技（Richtek Technology Corp.）以領先技術爲單節鋰離子和鋰高分子電池提供創新設計的充電IC--RT9502，RT9502提供了簡單的外部線路架構、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER 和USB雙輸入來源

三星計畫前往越南投資手機代工廠 (2007.05.16)
隨著物價持續高漲，廠商赴東南亞國家投資設廠減少成本的作法已成趨勢。韓國媒體便報導指出，由於韓國國內人力成本提高，薪資高漲，因此三星電子計畫前往越南設立手機工廠，以減低人力成本支出

在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求

清晰掌握服務帶動手機晶片設計的應用潮流 (2007.05.15)
隨著三合一（Triple Play）多媒體服務的普及成熟，行動通訊規格標準應用在手持裝置的競爭態勢，已進入白熱化階段。目前基頻射頻（BB／RF）手持裝置晶片設計所面臨的挑戰，包括如何有效結合多重服務、應用與技術；降低功耗；提升處理器運算效能；以及整合零組件、縮小尺寸、減少用料等課題

泰鋒國際推出全方位開關穩壓器系列 (2007.05.14)
泰鋒國際（Grand Apex,GA）新推出2A降壓轉換器，其開關頻率為300KHz，可在3.6V～20V的輸入電壓範圍內提供0.8V以上的電壓輸出以及高達90%以上的轉換效率，且具有電流限制、過溫保護、短路保護等功能

Zetex與NAD合作開發高效能數位音頻放大器 (2007.05.14)
專門開發家庭音頻及影院產品的NAD Electronics，與類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors合作開發高效能數位放大器產品，當中融合了Zetex的Z類直接數位反饋放大器（DDFA）技術，體現獨特的最佳化效能數位放大器架構

Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)
Altera宣佈推出收發器FPGA，低成本的Arria GX系列，支援速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準。Arria GX系列含有5個型號，採用台積電（TSMC）的90奈米製程，密度範圍在21,580至90,220邏輯單元（LE）之間，含有4.5Mbits的嵌入式記憶體以及176個乘法器

智慧卡市場蓬勃瑞薩進軍中國市場 (2007.05.14)
智慧卡市場蓬勃發展，身為龍頭的瑞薩科技當然也不能缺席。上週（2007年5月10～12日）於北京展出的第十屆中國國際智慧卡博覽會暨第五屆中國RFID國際高峰會（SCC 2007），瑞薩科技帶著其最新技術和產品與會

ANDIGILOG完成第二階段資金募集 (2007.05.12)
提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司宣佈在Series B的第二階段募資中已獲得1千8百萬美元的資金。在此次的投資案中有四家新的投資公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原來的股東也都參與了此次的投資

QuickLogic ArcticLink解決方案平台針對行動裝置 (2007.05.11)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic，發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。ArcticLink解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力、以及一個具有彈性的處理器介面

佈局台灣放眼全球市場 (2007.05.11)
Zetex是一家專門設計和製造高性能半導體解決方案之廠商，產品應用於消費、通訊、汽車及工業電子產品的類比訊號處理及功率管理。Zetex產品線涵蓋特殊應用線性IC和離散型半導體元件，並備有多元化封裝配置，可符合類比IC設計對更高電能效率、精準度和速度的需求

Altera推出低成本Arria GX FPGA系列 (2007.05.11)
Altera公司宣佈推出低成本Arria GX系列，繼續擴大該公司在收發器FPGA市場上的領先優勢。Arria GX FPGA經過最佳化，支援速率高達2.5Gbps的PCI Express（PCIe）、Gigabit乙太網路（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）標準；這些標準迅速成為很多市場和應用領域的主流通訊協定

安捷倫將發表WiMAX解決方案新產品 (2007.05.11)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）於5/14、15日在2007 WiMAX產業趨勢與服務商機論壇暨展覽會中將展出完整的WiMAX解決方案。日前安捷倫科技針對旗下新推出的Agilent E6651A行動WiMAX測試儀，發表IEEE 802.16e 2005 Protocol Conformance Test（PCT，通訊協定符合性測試）解決方案

Nvidia在行動繪圖市場連三季大幅成長 (2007.05.11)
根據一份由美國調查公司Jon Peddie Research所公佈的2007年第一季（2007年1～3月）繪圖晶片的全球市場調查結果顯示，繪圖晶片的出貨數量比2006年同期成長5.3％、比上季減少5.5％，為7880萬片

QuickLogic發表可攜式裝置連結解決方案 (2007.05.10)
專門提供低功耗可編程解決方案的QuickLogic，於今日在台發表新一代可攜式裝置用的連接平台「ArcticLink」，提供可攜式裝置一個極具彈性且高整合度的連結解決方案。「ArcticLink」為一款可編程的裝置連結解決方案，能夠支援目前多數的電子裝置應用，其硬核式介面包含一個實體層的USB 2

Andigilog任命新的業務及行銷副總裁和財務長 (2007.05.10)
提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司為了進入新市場及加速營運成長，宣佈新的人事佈局，任命Daniel Olson為業務及行銷副總裁，並任命Gregory Teesdale為財務長

IBM開發利用氣孔絕緣的佈線新技術 (2007.05.10)
美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解，IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同，能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔，並作為佈線間的絕緣體來使用

CSR推出BlueVOX Flash低成本耳機方案 (2007.05.09)
無線科技暨藍牙連接方案領導廠商CSR宣佈推出BlueVOX Flash方案，為業界帶來具備最先進軟體功能且設計彈性最高的低成本耳機方案。BlueVOX Flash採用一顆BlueCore4-Audio Flash晶片，以一個高效能低功耗藍牙射頻結合了可重複編程(reprogrammable)的6Mbits on-chip快閃記憶體，同時包括完整的SDK開發工具以達到完整的軟體開發彈性