CTIMES - IC設計

智原科技與eSOL合作拓展日本市場版圖 (2007.05.09)
智原科技與eSOL共同宣佈智原ARM相容嵌入式CPU目前已導入eSOL相容於μITRON 4.0的即時作業系統（RTOS），PrKERNELv 4，並將積極投入日本嵌入式CPU單晶片市場。透過與嵌入式軟體研發廠商eSOL的技術結盟，智原的FA CPU系列不僅導入了通過驗證的µITRON RTOS系統，同時也提供日本客戶多種可支援不同IT系統的中介軟體（middleware）以及驅動程式

海力士獲得英特爾DDR3 SDRAM產品認證 (2007.05.09)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）對外表示，該公司已經從美國英特爾（Intel）獲得了DDR3同步動態隨機記憶體（SDRAM）的產品認證。海力士表示，此次獲得的是80nm製程技術的1Gbit DDR3 SDRAM，以及該晶片應用於個人電腦（PC）大容量儲存模組的認證

TI數位化電源系統控制器支援通訊與電腦應用 (2007.05.09)
德州儀器（TI）宣佈推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模組，以更聰明的方式管理新型的電源系統。本系列產品功能豐富，且可配設度極高，能夠以數位方化控制多達4組獨立的數位化迴授環路和8組相位，從而提升電源轉換輕載時的效率達三成以上

Wii來了，MEMS的商機還會遠嗎？ (2007.05.09)
近來任天堂的家庭遊戲機Wii在市場掀起了很大的熱潮，不僅是小孩玩，連大人、老人都玩得不亦樂乎！它的最大賣點在於能創造逼真的運動臨場感，而其核心的技術其實是一個基於微機電系統（MEMS）的無線運動控制裝置

安森美委任John Nelson為執行副總裁兼首席運營官 (2007.05.08)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈委任William John Nelson博士為執行副總裁兼首席運營官。John Nelson將直接向安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信（Keith Jackson）負責。安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信說，「能獲得John這樣有才幹和能力的人加盟，本公司深慶得人

車用半導體市場2010將達到172億美元 (2007.05.07)
工研院ITIS發表2007年車用半導體市場展望報告，估計今年全球車用半導體市場產值約為132億美元，年成長率約為4.1％，估計2010年將達到172億美元。電子點火與燃油控制、手自排無段變速系統、定速巡航、適應性前方照明系統、夜視系統、胎壓即時監測等

真空做為絕緣體 IBM創新晶片運行速度 (2007.05.07)
據路透社消息指出，IBM新開發的一個方法，採用一種具備自我成形功能的獨特材料，讓晶片的運行速度再次提高了三分之一，或可以節能15%。新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料

加速設計開放寬頻接取單晶片方案鞏固既有優勢 (2007.05.07)
結合語音、資料、視訊的多媒體三合一服務（Triple Play）以及VoIP化應用需求不斷成長，正帶動新一代高速寬頻網路到府的技術革新。通訊網路晶片設計不但要能滿足多媒體寬頻上網下載的快速存取功能，同時也要維繫高品質的語音傳輸內容，能夠整合既有的寬頻網路架構，並且支援全IP時代的多媒體寬頻傳輸性能

掌握市場脈動領先設計無線通訊標準單晶片整合方案 (2007.05.07)
消費電子市場應用瞬息萬變競爭激烈，結合媒體娛樂、通信、資訊和新聞廣播的多功能手機產品，要如何滿足市場需求，已成為無線通訊晶片廠商設計推陳出新的重點。 Broadcom無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston表示，Broadcom是首家全部以CMOS製程解決方案實現Wi-Fi晶片、並率先推出802

輕舟已過萬重山 (2007.05.06)
台灣海峽是一個公海，也是一個重要的海運航道，北可通中國中北部、日本、韓國與俄國的東方領土等，南可通中國南部、港澳、東南亞諸國與紐澳等地。台灣本島則東接廣大的太平洋與美洲大陸遙望，可說是歐美非各國與中國或海峽南北各國接觸時最方便的中繼站、轉運點

盛群推出泛用型低電壓差電源穩壓IC (2007.05.04)
HT1087是盛群半導體新推出的泛用型低電壓差電源穩壓IC。500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用於各種產品，例如PC/NB camera module，PC周邊產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用

溝通無障礙 IDT致力發展系統互連解決方案 (2007.05.03)
為了要讓電子產品能夠無障礙的進行溝通，所以需要交換互連的匯流排機制，有了共通的技術標準後，電子產品才得以用同一種語言溝通。PCI Express（PCIe）介面上市已經有數年光景，但是截至目前為止，真正讓其高頻寬的特點發揮的淋漓盡致，還是只有在伺服器和工作站等級的主機板上才較常看到

透過智慧型熱量管理達到最佳控制狀態 (2007.05.03)
熱量管理（Thermal Management）議題在科技界當紅的程度，與時尚瘦身界的熱量管理（Calorie Management）一樣，皆歷久不衰發燒中。Andigilog發表兩款最新的智慧型熱量管理解決方案，aMC8510與aMC8520風扇馬達控制IC

強化FPGA安全性功能以面對挑戰 (2007.05.03)
Xilinx發表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN晶片內建快閃記憶體（Flash）容量比競爭產品多出1000 倍以上，並且採用90奈米製程。Xilinx亞太區行銷董事鄭馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一為具有保密性技術，第二為的序列式快閃記憶體技術，第三為封裝製程技術

盛群半導體新推出8位元精簡A/D型MCU (2007.05.03)
盛群半導體新推出8位元精簡型MCU，內建9位元的A/D Converter，型號為HT46R49及HT46R49E，具有4K×15 OTP程式記憶體、128×8資料記憶體、23個I/O、1個8-bit Timer、9-bit×4 A/D、8bit×2 PWM、PFD及6-level stack等規格，在封裝方面提供24及28 pin SKDIP及SOP的封裝

Epson提供行動裝置語音合成功能 (2007.05.03)
Epson宣佈該公司已研發出一款新型合成晶片，可用於搭載Fonix文字語音轉換功能（text-to-speech；TTS）的嵌入式應用。S1V30120是一款輔助晶片，可將文字字串轉換為合成語音訊號，並經由內建的D/A轉換器輸出

強化FPGA安全性功能以面對挑戰 (2007.05.03)
Xilinx發表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN晶片內建快閃記憶體（Flash）容量比競爭產品多出1000 倍以上，並且採用90奈米製程。Xilinx亞太區行銷董事鄭馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一為具有保密性技術，第二為的序列式快閃記憶體技術，第三為封裝製程技術

技術與市場共同演化的WiMAX (2007.05.03)
從種種角度看，2007年都將是WiMAX最有機會的一年，特別是新一代的WiFi（IEEE 802.11n）標準遲遲無法底定、UWB（IEEE 802.15.3a）的IEEE工作小組正式解散、MBWA（IEEE 802.20）制訂進程遭凍結等，且經過電信設備商、全球各地的電信服務業者一年的摸索、驗證、試營後，WiMAX可說已達成熟階段，能否起飛或持續緩步，今年都將是最關鍵

Wii來了，MEMS的商機還會遠嗎？ (2007.05.03)
運動臨場感的核心技術其實是基於MEMS無線運動控制裝置

Zetex在台設置辦事處並看好全球LED市場 (2007.05.02)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex於2007年5月2日在台灣成立辦事處，Zetex Semiconductors的CEO Hans Rohrer表示，新辦事處的成立是極具策略性意義的決定。台灣市場十分重要，因為該市場在電子設備的設計方面扮演著舉足輕重的角色