CTIMES - 電子產業

imec矽光子平台整合SiN波導迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能

貿澤於2022年新增59家製造商擴展客戶產品選擇 (2023.01.31)
貿澤電子（Mouser Electronics）於2022年期間在其領先業界的產品系列中新增59家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇，協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止

東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來，電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它們使用新的 L-TOGL（大型晶體管外形鷗翼引線）封裝，並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻，今日開始供貨

ADI執行長加入世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟 (2023.01.31)
Analog Devices, Inc.近日宣佈其董事會主席暨執行長Vincent Roche成為世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟（Alliance of CEO Climate Leaders）成員。該聯盟由120多位來自大型跨國企業執行長及高階主管組成，致力於加速產業價值鏈中氣候變遷行動之步伐

英飛凌與Resonac於碳化矽材料領域展開多年期供應及合作協議 (2023.01.30)
英飛凌科技與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體

Microchip新型一體化混合動力驅動模組滿足電動航空應用 (2023.01.30)
電動飛機（MEA）設計製造商希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動，以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求，Microchip今（30）日推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組，可減少開發時間和重量，這是全新電源元件產品系列的首款型號

運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。

【活動報導】養雞場裡的智慧 EDGE AI 助力畜牧養殖 (2023.01.30)
人工智慧風潮席捲各大產業，其中邊緣運算是更是近年企業積極導入的技術，然而Edge AI的原理究竟是什麼，又該如何落實到產業當中，是許多企業嘗試AI升級轉型過程中，首先面對的難題

調查：96%的公司因地緣政治正在調整其供應鏈 (2023.01.30)
根據一份新的研究顯示，全球化出現了重大轉變，企業紛紛將製造業轉移到離本國更近的地方，以防止供應鏈中斷，同時越來越多的保護主義政策正在將世界分裂為貿易集團

利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30)
IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準，現場使用支援IO-Link標準的解決方案，能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。

使用智慧型空氣品質感測器達到環境監測 (2023.01.29)
本文比較光學微粒計數器、網印電化學和多重參數的感測器技術，除了介紹不同的空氣品質感測器解決方案及開發平台，並提供相關建議，以便加快開發流程。

AWS四大趨勢：商業程式、資料治理、資料雲、模擬技術 (2023.01.29)
綜觀2022 re:Invent的新技術和產品發布，可以看到雲端運算發展的四大趨勢，分別是商業應用程式興起、資料治理與安全性更受重視、大量資料進入雲端、以及世界級的模擬技術成形

imec全球首創高光譜照相系統鎖定動態全彩成像應用 (2023.01.29)
於本周舉行的國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多感測器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍，還兼具高解析度RGB色彩感測器

鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤

癸卯年春節連假公告 (2023.01.20)
各位親愛的讀者、夥伴與客戶們，CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假，至1月30日恢復正常上班。連假期間若有事務與我們聯繫，請來信：編輯部（news@ctimes.com.tw）、產服部（ad@ctimes.com.tw）、行銷部（kf@ctimes.com.tw），我們將於年後的上班日進行處理，造成您的不便敬請見諒

USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展 (2023.01.19)
USB開發者論壇（USB-IF）發表次世代的新標準USB4 Version 2.0，形塑了未來高速傳輸趨勢的一部分。USB4 2.0版是第一個採用脈衝振幅調變（PAM）的USB標準。

我們對這些科技超失望 (2023.01.19)
時序已邁入2023年，各個市調產研機構也都紛紛提出對於2023年的展望，而幾乎所有的單位也都對於今年的發展抱持著保守的態度，因為烏雲壟罩之下，2023年肯定不會好過！

探索埃米世代導線材料金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。

加速供應鏈轉型區塊鏈為軟體服務提供新商機 (2023.01.19)
區塊鏈可為分散式賬本技術解決許多相當關鍵的議題。除了加密貨幣，企業和政府也開始對區塊鏈的技術產生興趣。面對機會，區塊鏈解決方案能在供應鏈中解決最緊迫的挑戰

PolarFire^® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇