CTIMES - 基礎電子-半導體

日震大丈夫全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響

MEMS注入消費電子新活力！ (2011.05.09)
MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展現千變萬化的風貌，更是使用介面和體感應用順暢操作不可或缺的好幫手。新類型MEMS產品成為消費電子產品具備市場差異化競爭力的利器

LPDDR2可望當家 Wide I/O不容小覷 (2011.05.09)
行動DRAM記憶體的發展樣貌正在改變當中，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意

今後的替代能源？ (2011.05.09)
311東日本地震後，日本的餘震大大小小不斷，福島核電廠引發的核災混亂跟餘震一樣，仍是現在進行式。輻射線的飄散，核電安全的疑慮，都像湖水面被擾起的漣漪一樣，一圈一圈地向外擴大，從日本向外擴大到全世界

Intel欲以22奈米ATOM奪回ARM拿走的失土 (2011.05.07)
Intel上周四（5/5）發表立體三閘電晶體技術，隔日ARM股價應聲跌7.3％。從兩造近來短鋒相交的過程，不難看出Intel藉由此技術「放大絕」的企圖，要讓ATOM處理器在維持X86系統的效能優勢下，擺脫過往吃資源巨獸的罵名，打入強調低功耗的可攜式裝置市場

全球最高性能射頻數位類比轉換器誕生! (2011.05.06)
全球最高性能射頻數位類比轉換器誕生!

Nokia與憤怒鳥開發商Rovio Mobile攜手 (2011.05.06)
Nokia與憤怒鳥開發商Rovio Mobile攜手

快捷半導體推出SiC技術開發創新產品 (2011.05.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣佈，收購碳化矽（Silicon Carbide; SiC）功率電晶體企業TranSiC公司，以擴展其技術領先地位。這項收購為快捷半導體帶來具有充分驗證之業界領先效率、可在超廣溫度範圍下有出色性能、以及優於MOSFET和JFET技術的卓越性能之雙極SiC電晶體技術

Myson提供CEC@HDMI微控制器支援AVR等應用 (2011.05.05)
世紀民生（Myson）近日宣佈，新款CEC@HDMI微控制器系列產品可支援HDMI（High-Definition Multimedia Interface）之CEC（Consumer Electronics Control）完整控制功能，搭配市場上成熟之HDMI切換器相關系列晶片（例如：聯陽半導體之CAT6352 HDMI切換器晶片），將可應用於AVR（Audio Video Receiver）、Audio Rack等影音應用系統產品開發

我挺摩爾！立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走，Intel提出解答。Intel於今日（5/5）正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors）；並宣佈這項技術的第一項應用產品，就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器，空前地結合低功耗與高效能的優點

士蘭微電子推出多款綠色照明解決方案 (2011.05.05)
杭州士蘭微電子近日宣佈，推出一系列高性能、高可靠性、大功率的綠色照明LED驅動解決方案及核心晶片，包括應用於MR16射燈的SD42522和SD42525、景觀照明的SD42524、路燈和日光燈的SD42528，以及GU10和E27高壓射燈的SD6856

日本MEMS供應最新評估：只有5家受影響 (2011.05.05)
日震對於全球電子產業供應鏈的影響程度持續受到關注。智慧型手機、媒體平板裝置以及其他消費電子產品內、功能角色越來越關鍵的微機電MEMS元件，目前看起來供應鏈並沒有受到嚴重衝擊，情況比預期還要來得審慎樂觀

Cypress觸控螢幕解決方案支援Android 3.0平台 (2011.05.05)
Cypress近日宣佈，其TrueTouch觸控螢幕解決方案支援Android 3.0版Honeycomb平台，多款搭載TrueTouch晶片與Honeycomb作業系統的平板電腦已進入預備生產的階段，多款採用先前版本Android的手機已開始量產

28奈米浪潮席捲全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端

ST全新地磁計模組，可延長行動羅盤應用電池壽命 (2011.04.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日推出新一代地磁計模組。該款以超低功耗爲特色，在5x5x1mm封裝內整合擁有高分辨率的三軸線性動作和地磁動作感測器，適用於可攜式消費性電子裝置的先進導航和適地性服務（Location-Based Services；LBS）

用生物晶片加快藥物開發 (2011.04.28)
史丹佛大學的研究人員開發出一種新型的生物感測晶片（如圖）。這是一個以64個奈米感測器陣列組成的生物晶片，除了更為敏感外，還能同時監測數千次以上的蛋白質結合的事件，比目前現有的感測器都還強大，能夠在短短的幾分鐘內就將數據分析出，對於廢日曠時的藥物開發來說，將可大幅的縮短研發時間

開闢新途徑 ADI實驗室參考電路簡化系統整合 (2011.04.28)
面對類比、RF、電源與混合信號等專業範圍不斷擴大的技術，以及工程師不斷被要求要更快速將產品設計出來的需求，美商亞德諾（ADI）於昨（27）日正式推出Circuits from the Lab（實驗室參考電路），此方案可為工程師們節省數周的研發設計時間

以HT46R24建構模組化機器人 (2011.04.28)
機器人在近年來由於機構、控制系統及相關零組件的成熟，發展極為迅速，並且也逐漸的由工業用，開始進入家庭，因此在成本考量上就成為一個重要的課題。所以本文基於上述的問題來建構出一個模組化機器人

鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V

台廠投入影像感測仍以中低階產品為主 (2011.04.27)
傳統CMOS感測器的應用演進軌跡，是從多功能事務機、光學滑鼠等中低階應用，一路衍生到行動電話、筆記型電腦之上。主要廠商多集中在外商，前六大廠商就佔去約9成的市佔率