CTIMES - 基礎電子-半導體

ARM新款Cortex-R系列處理器拓展實際應用面 (2011.02.09)
針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案

賽道記憶體即將起跑 (2011.02.08)
由IBM研究中心所開發的賽道記憶體(racetrack memory)，已經離商業化越來越近了。所謂的賽道記憶體是一種以磁性奈米線為基礎的高密度儲存元件，這種新一代的磁紀錄媒介所儲存的資料量，是現行RAM的100倍以上

Power Integrations新LED驅動IC效率達88% (2011.02.08)
Power Integrations近日宣佈，其LED驅動IC LinkSwitch-PH系列產品將增加七位新成員。新裝置（LNK413-LNK419）已針對工業和商業環境進行最佳化調整，將高效率與長系統壽命視為第一要項，其適用的照明應用範圍涵蓋3 W的燈泡至55 W的日光燈照明替代裝置

Intel Mobile Communications正式營運 (2011.02.08)
英飛凌（Infineon）今（8）日宣佈，已完成出售手機事業部門（無線解決方案）予英特爾之相關程序。此交易完成後，全球共計約有3,500名員工將由英飛凌轉移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH（IMC），總部將設於德國紐必堡（Neubiberg）

Japan Renewable Energy Week 2011　3/2登場 (2011.02.08)
新能源持續受到全球的矚目中，Reed Exhibitions Japan將自2011年3月2日（三）～4日（五）三天之間，在東京有明國際展覽中心舉辦「Japan Renewable Energy Week 2011」，其包含「FC EXPO

DRAM狂虧力晶棄守EUV轉交爾必達 (2011.02.08)
爾必達（Elpida）上季財報首度出現近5季以來的虧損，截至2010年12月31日止，爾必達單季已經淨損296億日圓（約新台幣104.3億元）。而力晶在2010年第4季也虧損了新台幣83.3億元

CEVA宣佈與PMC-Sierra達成VoIP平台授權協定 (2011.02.08)
CEVA近日宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計

比石墨烯更好的半導體 (2011.02.07)
奈米電子與結構實驗室日前發表了一種新的半導體材料，這種名為輝鉬礦（molybdenite）的物質，能夠達到比石墨烯（graphene）更佳的電子性能，其中最受人注目的便是其節電特性，輝鉬礦的電耗僅有過去方案的十萬分之一，再加上其為二維的材料，以及固態的物理特性優越，能提供絕佳的電子控制性能

瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片（SoC），可提供1600萬畫素解析度，並可拍攝Full-HD影片（1920x1080畫素）。新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能，以提供最佳的照片畫質

瑞薩電子新高壓電源MOSFET 可減少52%導通損失 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出能為電源供應器提供超高效率的高壓N-channel電源金屬氧化半導體場效電晶體（MOSFET）產品--RJK60S5DPK。新的電源MOSFET能減少PC伺服器、通訊基地台以及太陽能發電系統的耗電量

消費電子及手機是MEMS最大市場 (2011.02.01)
由於智慧手機、平板電腦等熱門商品大量採用陀螺儀及加速度計，已經帶動微機電（MEMS）晶片出貨比起往年大幅成長。這一波MEMS的成長強勁，根據市調機構IHS iSuppli調查指出，這只是MEMS市場新一波雙位數成長周期的開始，預計成長周期可延伸至2014年，而從2009年至2014年間，MEMS的年複合成長率也將達到12.6％，超過半導體市場的9.7％

我幹麻要“聯” ？ (2011.01.28)
如果你上網搜尋“物聯網”3個字，你會找到一大串聳動的標題，而他們常用的字詞多是“革命”或“商機”這一類令投資客蠢蠢欲動的形容，所以它很熱、很被看好，但跟你我有什麼關係呢？如果你不投資的話

快捷半導體推出最佳化功率MOSFET產品 (2011.01.27)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出最佳化功率MOSFET產品UniFET II MOSFET以應需求。新產品具有更佳的寄生二極體和更低的開關損耗，並可在二極體復原dv/dt模式下承受雙倍電流應力

汽車數位儀表板與記憶體架構的兩難 (2011.01.27)
本文首先將特別指出某些汽車設計與可靠性的限制，接著檢視幾種數位儀表板架構，以及記憶體子系統的兩難問題如何影響下一個專案計劃的效能、可靠性及成本。

京信通訊(Comba)採用NXP高速轉換器 (2011.01.26)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，京信通訊系統將在其數位中繼器產品中採用恩智浦高速轉換器（HSC）。身為無線訊號增強解決方案的領導供應商，京信通訊將在其數位蜂巢式中繼器發射機中採用恩智浦數位類比轉換器（DAC）

快捷半導體宣布任命Dan Kinzer為技術長 (2011.01.26)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣佈，任命Dan Kinzer擔任技術長暨資深副總裁（技術）。在他的領導下，快捷半導體將鞏固公司對創新科技的專注，進一步提升其針對功率電子和可攜式應用的先進產品系列

因應節能需求英飛凌於中國設立新公司 (2011.01.26)
英飛凌（IFNNY）近日宣布，於中國北京經濟技術開發區成立英飛凌集成電路（北京）有限公司 (Infineon Integrated Circuits (Beijing) Co., Ltd.) 。新公司不僅具備市場行銷、研發應用以及行政中心等部門，亦包括一座 IGBT 堆疊器製造廠以及車用電子解決方案技術中心

NI新款轉接器模組擴充PXI軟體定義儀控 (2011.01.25)
NI近日發表NI FlexRIO系列的4款新轉接器模組，為適用於PXI系統的FPGA架構可重設I/O（RIO），並使用LabVIEW FPGA Module軟體。由使用者設定的NI FlexRIO產品系列，將利用PXI硬體，且軟體整合所提供的現成（COTS）解決方案是針對FPGA技術所設計，以用於高階的自動化量測系統

Maxim新推雙通道Quick-PWM降壓型電源控制器 (2011.01.24)
Maxim近日宣佈推出新款MAX17031，該元件為同步整流的雙通道Quick-PWM降壓型電源（SMPS）控制器，用於生產電池供電系統的5V/3.3V主電源。低邊MOSFET檢測提供簡單的低成本、高效電流檢測功能，可實現谷電流限制保護

盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精簡的New Flash MCU系列，有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列，全系列符合工業上﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，搭配盛群ICP（In Circuit Programming）技術方案，可輕易實現成品韌體更新，可有效提高生產效能與產品彈性