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Cypress新款USB 3.0控制晶片鎖定大量頻寬應用 (2011.04.18)
Cypress近日宣佈，推出旗下首款USB 3.0控制晶片EZ-USB FX3，該款鎖定視訊與成像、列印、掃瞄以及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用。
新款高彈性週邊控制晶片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭載通用型可編程介面（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0資料傳輸管線；還有一個完全可設定的ARM9處理器核心，並維持與USB 2.0之間的回溯相容性 |
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Intersil新款ADC驅動器提供SFDR、SNR新標準 (2011.04.18)
Intersil近日發表新款低失真、低功耗的差動I/O放大器ISL55210，提供無雜散動態範圍（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）與信號雜訊比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新標準。此款高效能與低功耗特性的元件，可有效率執行高速數據採集系統及高頻寬通訊設備 |
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進入可攜式ECG市場 ADI首推整合型AFE晶片 (2011.04.14)
多年來致力於醫療電子的美商亞德諾（Analog Devices,Inc；ADI），13日正式對外發表完全整合型類比前端（AFE）晶片系列中的首款產品，能夠使心電圖（ECG）系統包括診斷用心電圖儀、床邊病人監測系統、動態心電圖監測器、以及心臟除顫器等達成監測與診斷品質性能 |
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智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下，行動DRAM（Mobile DRAM）需求也隨之水漲船高，包括低功耗DRAM和虛擬DRAM（Pseudo SRAM）的聲勢正不斷看漲。
2010年全球DRAM市場規模為391億美元，行動裝置相關應用就佔14％，達到55億美元 |
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首度進入USB3.0裝置端應用 睿思於IDF展現新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB社區（SuperSpeed USB Community）和高級技術體驗區（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高畫質網路攝影機控制器晶片。
此項全新的展示將無壓縮的1080p高畫質內容以每秒30禎（30 frames per second,FPS）的顯示速度，從USB3.0網路攝影機將即時影像串流傳送至個人電腦 |
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Microchip推出2A-4.5A峰值電流輸出低端驅動元件 (2011.04.12)
Microchip近日宣佈，擴充MOSFET驅動器系列產品。Microchip基於MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET低端（low-side）驅動器的成功基礎，推出新款低端MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驅動器。新款低成本元件系列的額定峰值輸出電流為2A至4.5A，工作電壓範圍寬達4.5V至18V |
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克服無線存取 Tektronix Communications推新技術 (2011.04.12)
Tektronix Communications近日宣佈，推出OptiMon套件內含地理定位監控應用程式。藉由這項擴充應用，Tektronix Communications提供深度分析功能，只要按幾下滑鼠，即可將所有相關的無線與用戶層資訊建立關聯，製作成單一的地理定位檢視視圖，將可大幅提升找出錯誤的能力，以達成RAN最佳化 |
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感測市場邁入系統級感測新世代 (2011.04.08)
據了解，可攜式消費性電子裝置的MEMS（微機電系統）市場，2013年前將成長到27億美金以上，成為一塊兵家必爭的市場大餅。而身為MEMS感測器大廠，為了搶攻行動市場，飛思卡爾（Freescale）也推出了Xtrinsic感測解決方案，來搶食汽車、消費性電子與工業電子的MEMS市場大餅 |
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幸好，我們有汽車電子 (2011.04.08)
這期的封面標題原本還有一句話：「沒有車電，他做不到」（我們沒有挑釁任何人的用意）。但因為設計與排版的考量，最後還是把它拿掉了。但其實這句話用的很好，因為若要發展汽車產業 |
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TranSwitch新款IC 整合HDMI和DisplayPort技術 (2011.04.07)
美商傳威（TranSwitch）近日宣佈，推出新款高速和高圖像解析度支援HDMI（高畫質多媒體介面）和DisplayPort標準的新積體電路（IC）系列產品。這是TranSwitch為高畫質（HD）多媒體提供最高性能半導體產品的新企業策略的一部分 |
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加強服務 筑波於深圳龍華設立辦事處 (2011.04.07)
筑波科技繼2005年在中國大陸蘇州設立辦事處後，今年為加強提升客戶端服務，日前已在深圳市龍華設立服務處，期望藉以深耕客戶，與客戶保持更密切的關係。
筑波致力於無線通訊系統、量測儀器、電子元件/模組等系統軟、硬體的設計整合測試與技術解決方案 |
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士蘭微電子推出新一代高壓MOSFET F-Cell系列 (2011.04.07)
士蘭微電子近日宣佈，推出新一代高壓MOSFET產品——F-Cell系列高壓MOSFET。這是士蘭微電子自主研發所推出的第四代平面結構高壓MOSFET產品，工作電壓可以覆蓋400V—900V區間 |
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德國萊因PTL取得核發北美太陽能安全標誌認可 (2011.04.07)
德國萊因日前宣佈，該公司北美太陽能測試中心（PTL），已取得美國職業健康與安全管理局（OSHA）認可，可核發ANSI/UL1703驗證所需的北美太陽能安全標誌。此一新的發證資格將使德國萊因的太陽能測試驗證業務更加完整，協助客戶更深入全球市場 |
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力旺電子NeoFlash搶搭觸控與節能熱潮 (2011.04.06)
力旺電子於日前宣布，其嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash除可廣泛使用於MCU、消費性電子產品外，近期內已成功實現於觸控晶片與電池容量偵測晶片廠商產品上，提供具成本優勢之嵌入式快閃記憶體解決方案 |
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華邦針對SiP市場推出32位元SDR/DDR記憶體 (2011.04.06)
華邦電子於日前宣佈，針對系統級封裝SiP市場，推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。
該產品針對面板後段模組、電視用時序控制器、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭、IP cam微型投影機，以及影像訊號處理器等應用，能以良晶裸晶元方式提供系統級封裝解決方案 |
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半導體設備支出成長143% 微投影力道最強 (2011.04.06)
研究機構Gartner今（4/6）發表最新調查結果，2010年全球半導體設備市場已自為期兩年的衰退期中恢復，成長高達143%，近410億美元。最大的市場驅動力來自於自動測試設備（ATE）、晶圓廠設備(WFE)，以及封裝設備（PAE），營收分別勁揚149%、145%，與127% |
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2011多媒體影音裝置測試研討會 4/12登場 (2011.04.06)
隨著消費者對於影音產品的要求日益提高，市面上愈來愈多數位科技的消費性多媒體產品，包括可播放 3D影片的藍光播放器、整合各類介面的數位機上盒、具有杜比音效的手機、HDMI的高解析度電視等產品，對高畫質、高音質的需求亦漸成趨勢 |
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擴大市佔率 德儀收購國家半導體 (2011.04.06)
德州儀器（TI）與美國國家半導體（National Semiconductor）5日宣佈已簽署最終協定，根據該協定德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的現金價格收購美國國家半導體。此次收購將結合了類比半導體產業兩家公司在提升電子系統效能與效率、實現訊號轉換方面的獨特優勢 |
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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
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Ramtron推出具有寬工作電壓範圍的串並列記憶體 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM記憶體，W系列器件具有串列I2C、SPI介面和並列介面（parallel interface），可提供從2.7V到5.5V的寬電壓範圍。此外，W系列具有更高的性能，如工作電流（active current）需求降低了25%至50%，串列器件的首次存取啟動（初始上電）速度加快20倍 |
