CTIMES - 基礎電子-半導體

盛群推HT12x2Tx/HT16x2Tx系列帶射頻發射編碼 (2011.02.21)
盛群半導體近日宣佈，推出新款HT12x2Tx、HT16x2Tx系列帶射頻發射編碼。該系列符合工業上-40℃～ +85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。工作電壓為2.0V～3.6V。RF部份可支援300MHz～450MHz的發射頻率，以ASK方式調變

能儲存也能運算的奈米架構 (2011.02.20)
德國科學家日前研發出一種兼具記憶與邏輯運算功能的單一奈米結構，並藉此製作出完整且可程式化的邏輯線路。這種結構有助於實現更小、更快速且更節能的積體電路。該技術是利用電子自旋具有「向上」或「向下」兩種狀態來儲存數位資料

2014三星營收超越英特爾巨獸脫韁全球怕怕 (2011.02.18)
三星真有可能在各領域都成為全球名列前茅的大廠嗎？三星目前事業體大致分為半導體、手機和液晶顯示等三大事業群，該公司最大的優點，就是能夠快速掌握產業流行趨勢，發揮到極致，並讓公司該因此獲利

ST推出新介面標準實現行動裝置全高畫質 (2011.02.18)
意法半導體（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）介面標準，這是意法半導體與全球領先的無線通訊平台和半導體供應商ST-Ericsson合作研發的成果。MYDP介面與DisplayPort數位協議標準完全相容

2011行動通訊世界大會 ST展示先進感測用戶介面 (2011.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，將在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場將展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術

Intersil推出第一個全封裝數位電源模組 (2011.02.17)
Intersil近日宣布，推出全封裝、高度整合之數位DC/DC電源模組ZL9101M，主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點（point-of-load；POL）電源管理應用而設計。此新的數位電源模組遵循Intersil的電源簡單化（Power Made Simple）哲學，為客戶提供一個簡易適用於不同系統電源需求的基礎模組（building block）

瑞薩電子於上海成立第二個海外採購辦公室 (2011.02.15)
瑞薩電子近日宣佈，將於中國營業子公司－瑞薩電子（上海）有限公司，成立新海外採購辦公室，以促進材料採購結構之全球化，符合公司拓展全球業務的目標。新的組織將成為瑞薩電子繼台灣之後，第二個海外採購辦公室，並預計自2011年4月1日正式營運

CSR與台積共同宣布擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求

英飛凌推出650V MOSFET 搭載整合式快速回復特性 (2011.02.15)
英飛凌近日宣布，目前正推出新一代，具備重要創新的高壓CoolMOS MOSFET產品。全新650V CoolMOS CFD2，是業界首款具備650V漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體

NXP與源訊推出智慧電網端對端安全解決方案 (2011.02.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，與源訊公司旗下Atos Worldline聯手，推出首創達成智慧電網電力防盜、隱私保護和安全監控的端對端安全驗證解決方案。該解決方案結合Atos Worldline電力安全服務（Energy Security Service

首款可編程奈米處理器 (2011.02.14)
半導體製程又有重大的技術突破！哈佛大學的科學家與MITRE，共同研發出全球第一款的可編程奈米級處理器。這項成就意味著極細微的奈米電路也能以可編程的形式存在，並實現一些基礎的演算與邏輯功能

台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果（Apple）自從推出iPhone後，讓多點觸控（Multi-touch）成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad，讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮，並推動投射電容式觸控面板的市場需求

快捷在IIC China 2011展示先進功率與可攜式技術 (2011.02.11)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，將在二月二十四日至二十六日舉行的IIC China 2011展覽會上，展出其最新的功率技術和可攜式技術，公司展覽位置為深圳會展中心2號館2J19攤位

更簡單低價的光晶片製程 (2011.02.10)
華盛頓大學日前宣布與英特爾公司進行新的合作，雙方將共同研發一種新晶片製程，這種新的製程將可以更簡單、更低成本的生產方式，在矽晶片上把光與電子整合在一起，進以實現次世代的電腦處理晶片

手機傳輸介面落誰家？專家說再觀察 (2011.02.10)
智慧手機躍升成為隨身多媒體中心，對於隨時隨地都會出現的多檔案傳輸需求，當然需要更強大的互連技術。目前最常用的就是USB介面，但新技術不斷想冒出頭，例如Intel的Light Peak互聯技術針對多媒體的應用的持續進化，目前已經準備好，隨時可以進入商用市場

三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣

富士通成功開發光熱複合式能源採集元件 (2011.02.09)
富士通（Fujitsu）最近成功開發一種高科技手鐲式的發電裝置，可同時利用太陽能及使用者的體溫來發電，讓隨身能源技術往前邁進一大步。據了解，這種手鐲並無任何電線或替換式的電池，完全依賴體熱及太陽能來提供電源

結合最佳DNA　瑞薩電子RL78 MCU綠化登場 (2011.02.09)
隨著科技的進展，愈來愈多產品因電子化而被賦與了智慧，為人們的生活帶了更多的便利，然而，進入廿一世紀後，強大的功能不再是產品設計的首要目標，取而代之的則是對環境友好的設計概念，從節能減碳、善用資源及發展無毒材料和製程等面向來為地球的永續發展盡一份心

Linear新LED控制器可TRIAC調光且不需光隔離器 (2011.02.09)
凌力爾特（Linear）日前發表新款隔離式LED控制器LT3799，該元件具備主動功率因數校正（PFC），專為從90VAC至265VAC的通用輸入範圍驅動LED而設計。 LT3799針對需要4W至超過100瓦的LED功率之LED應用而最佳化，並相容於標準TRIAC嵌壁式（in-wall）調光器

ARM新款Cortex-R系列處理器拓展實際應用面 (2011.02.09)
針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案