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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
ADI新電流感測放大器結合零漂移和高頻寬特性 (2011.03.21)
美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI)近日宣佈,推出新款AD 8218零漂移雙向電流感測放大器。AD 8218採用ADI獨家CMOS製程,能夠在-40°C至+125°C範圍中,提供±100n V/°C偏移漂移的零漂移核心,並維持500 kHz小型信號頻寬
三星巨獸制不住? (2011.03.21)
三星真有可能在各領域都成為全球名列前茅的大廠嗎?三星目前事業體大致分為半導體、手機和液晶顯示等三大事業群,該公司最大的優點,就是能夠快速掌握產業流行趨勢,發揮到極致,並讓公司該因此獲利
快捷半導體推出低功率高速MIPI開關產品 (2011.03.21)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出開發出低功率、雙數據對2:1、高速MIPI開關產品FSA642。該元件是快捷半導體MIPI相容開關系列的新產品,是目前唯一已經通過MIPI UNH-IOL的700Mbps資料速率可互相操作性測試的MIPI開關
Lattice的電源管理優勢技術介紹影片 (2011.03.18)
Lattice的電源管理優勢技術介紹
低成本、低功耗並具備高系統整合之MachXO2技術影片 (2011.03.18)
低成本、低功耗並具備高系統整合之MachXO2技術介紹
適合應用消費性產品應用之Lattice ispMACH 4000ZE技術影片 (2011.03.18)
適合應用消費性產品應用之Lattice ispMACH 4000ZE技術介紹
Lattice ECP3_LOW_POWER技術影片 (2011.03.18)
Lattice ECP3_LOW_POWER技術介紹
3D天線印刷術 (2011.03.17)
3D印刷技術現在越來越受注目,不僅半導體製程可用,還能拿來生產超小型的電子天線,以滿足小型電子裝置的需求。美國Illinois大學的科學家就研發出一種使用3D印刷來設計超小型天線的技術,他透過3D噴墨的方式,把含金屬奈米粒的墨水噴印到天線電路上,完成超小型的天線
ST推出推出全新高性能雙極功率電晶體系列産品 (2011.03.17)
意法半導體(ST)近日宣布,推出全新高性能雙極功率電晶體系列的首款産品。新款產品集多種卓越性能於一身,包括高電流量(current capability)、集極至射極阻隔電壓(collector-emitter blocking voltage)及超低集極至射極飽和電壓(ultra-low collector-emitter saturation voltage),是LED驅動、馬達驅動和繼電器驅動模組以及DC-DC轉換器的最佳選擇
ADI新款RF收發器 具低功率消耗設計 (2011.03.17)
美商亞德諾(Analog Devices,Inc.)近日宣佈,推出運作於全球性2.4 GHz工業、科學與醫療(ISM)頻率波段的高整合度低功率RF收發器。ADF 7241 RF收發器特別針對彈性、易於使用等特性,以及低功率消耗方面而設計
日震衝擊全球電子產業製造供應鏈! (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難,不僅重創日本日經股市,也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈,其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯,今年全球電子產業景氣可能因此受到波及
安立知W-CDMA訊號測試儀擴充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣佈,其W-CDMA訊號測試儀MD8480C功能擴充可支援64QAM和MIMO,並可達最高數據傳輸速率42MBps,此功能將有助於新一代HSPA行動通訊晶片組的開發演進與性能評估。 MD8480C支援HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段時間,MX848001E-17是MD8480C操作軟體的新選項,搭載MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA測試數據速率高達42MBps
重新定位 TranSwitch全新網站展現新市場策略 (2011.03.17)
美商傳威(TranSwitch)近日宣佈,推出全新官方網站-www.transwitch.com,並打出了"Transforming Multimedia"轉換多媒體’的口號。這是該公司轉型至視訊和VoIP策略後的整合平台
日震衝擊電力 14天後電子元件供貨可能短缺 (2011.03.16)
日本東北大地震所引發的海嘯效應不僅重創日本總體經濟,也將造成全球電子零組件供貨陷入短缺,也會促使系統裝置價格明顯上漲。 市調機構iSuppli指出,儘管地震和海嘯真正影響電子零組件廠房的危害並不大,不過陸路交通和海運港口的阻斷、以及電力基礎設施的損害,卻是會直接造成供應鏈的中斷,導致短期供貨不足以及價格上揚
Intersil USB埠電源供應控制器具電流限制精確度 (2011.03.15)
Intersil近日推出全新系列符合業界標準USB裝置電源供應需求的新電源控制器元件。ISL6185/6針對以USB 2.0和3.0介面標準為基礎的產品供電,提供設計者數種電流限制選擇。這些特性確保達到更精密的保護,並且提高了今日的USB電源設計的彈性
NI校園巡迴教學活動 2011春季開始起跑 (2011.03.15)
美商國家儀器(National Instruments,NI)近日宣佈,於2011年春天將開始本年度的校園巡迴活動。針對今年的校園巡迴,NI定調為LabVIEW校園巡迴教學,期待藉由LabVIEW介面的介紹以及LabVIEW可以做什麼等議題,讓第一次面對LabVIEW,對介面不熟悉的校園學子有更深入的認識
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.15)
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇
英飛凌推出全新ISOFACE數位輸入系列 (2011.03.15)
英飛凌近日宣布,推出全新ISOFACETM數位輸入(Digital Input)產品,擴展其在工業控制與自動化應用電氣隔離(galvanic isolated)介面的創新產品領域。英飛凌將在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2011應用展上,展示ISOFACETM數位輸入系列產品ISO1I811T及ISO1I813
賽靈思與新思科技聯手推出首部設計方法手冊 (2011.03.15)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)近日宣布,與新思科技聯手推出FPGA原型方案設計方法手冊(FPMM),這本實用指南將介紹如何運用FPGA作為系統單晶片(SoC)的開發平台。FPMM手冊收錄各家公司的工程團隊在設計與驗證方面的寶貴經驗,這些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S
半導體震災:日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看,重災區日本宮城縣乃至整個東北地區,是日本的半導體生產重鎮,天災同時也對日本半導體產業,尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區,影響程度不若半導體產業嚴重

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