CTIMES - 半導體晶圓製造業

IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務

又一市調機構調降2003年半導體成長率預測 (2003.05.22)
看壞半導體市場成長率的是調機構又添一家！繼VLSI Research、Semico Research等機構紛紛調降2003半導體成長率預測之後，Gartner Dataquest亦宣佈將原先預測的2003年全球半導體市場成長預估，下修0.6％

WaferTech否認有意興建12吋廠傳言 (2003.05.22)
華盛頓州日前才通過一項針對半導體產業的租稅優惠法案，就有業界消息傳出，在華盛頓州的台積電合資企業WaferTech考慮在當地興建一座12吋晶圓廠，但WaferTech發言人已否認該項傳言，表示該公司無意擴增晶圓廠

台積電8吋廠西進案　將暫緩提出第二階段審查 (2003.05.21)
原本要在六月上旬向經濟部投審會申請進行第二階段赴大陸投資審查工作的台積電，日前已向經濟部投審會提出暫緩第二階段專家小組審查。台積電表示該公司大陸建廠計畫原本就無固定時間表，端看政府核準進度及市場景氣變化保持彈性

中芯0.18微米1T-SRAM技術已獲認證 (2003.05.21)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前宣布，該公司以0.18微米製程試產的靜態隨機存取記憶體（1T-SRAM）已獲供應商MoSys的認證；中芯下半年就可在大陸直接提供客戶1T-SRAM製程與代工產能，並可望在嵌入式記憶體代工市場，與台積電、聯電以及力晶等記憶體廠商競爭

美國華盛頓州通過半導體業減稅優惠法案 (2003.05.21)
據SBN網站報導，美國華盛頓州日前通過一項稅務法案；根據該法案，在當地投資半導體業者皆可獲得多項減稅優惠，包括台積電在內；而當地半導體業者極可能再此一優惠條件之下增聘人力

RBC指半導體景氣回暖須待2004年 (2003.05.21)
雖然部分市場分析師樂觀認為半導體產業可在2003下半年出現2位數的高成長率，但市調機構RBC根據經濟合作暨發展組織（OECD）所公佈的經濟綜合領先指標（Composite Leading Indicator； CLI）指出，由於綜合領先指標與半導體出貨量有相當高的相關性，至少要等到2004年才可能有半導體回暖的情形出現

DRAM價格續跌　業者樂觀認為六月可回穩 (2003.05.20)
據工商時報報導，五月下旬DRAM合約價日前出爐，因市場需求十分疲弱且OEM廠無太大的採購動作出現，再加上現貨價下跌的壓力，因此256MB DDR模組合約價只守在30至22美元之間，較上旬小跌5％

NAND型Flash需求上揚　日本業者獲利 (2003.05.20)
外電報導，據知名市調機構Gartner Dataquest報告，2002年全球NAND型Flash銷售額大幅增長72.9％，而此一產品需求的上揚讓日本業者獲利不小，無論在銷售額或市佔率上都有所斬獲，其中又以東芝（Toshiba）表現最為突出

IBM擬將部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才躍升為全球第三大晶圓代工業者的IBM，因其自有晶圓廠將以發展晶圓代工事業為主軸，該公司與韓國三星（Samsung）已經達成合作協議，未來將釋出部分PowerPC代工訂單給三星

WSC將對大陸不平等關稅提出抗議 (2003.05.19)
中國大陸對當地半導體業者提供的租稅折扣優惠，已經在市場中造成不公平現象，為此由各國組成的世界半導體會議（WSC），已決議將聯合成員國向大陸當局提出抗議。據UDN報導，WSC日前決議，將要求中國大陸遵照世界貿易組織（WTO）公平互惠原則，開放大陸的半導體市場給全球半導體製造商

VLSI Research二度調降市場成長率預測 (2003.05.19)
知名半導體市調公司VLSI Research，日前將2003年IC市場年成長率第二度調降為9.3％。至於半導體設備市場年成長率，則由原先的6％微幅調降為5.6％，主因是4月的半導體接單出貨比值（B/B）未如預期突破1

大陸新建晶圓廠受SARS影響程度不大 (2003.05.19)
在台灣與大陸地區蔓延的SARS疫情，已經對大陸地區新建晶圓廠造成一定程度的影響，包括長江三角洲一帶正準備量產的8吋廠蘇州和艦和上海宏力，因其技術團隊和後勤支援廠商多為台灣業者，雖裝機作業已完成大半，但後勤支援仍會受到人員出差限制而所影響

FSA預期今明兩年晶圓需求量將持續攀升 (2003.05.16)
根據無晶圓廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公佈的最新報告顯示，2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季下跌5％，但0.18微米以下高階製程使用率則明顯上升；FSA預期在業界普遍認為復甦時程將近的情況下

大陸興建新晶圓廠腳步未因SARS有所影響 (2003.05.16)
據Digitimes報導，儘管大陸北京與廣州等地SARS疫情蔓延，但當地由政府刻意扶植並大筆投資的半導體產業似乎未受到太大的影響，興建新晶圓廠的投資腳步亦未曾減緩，仍將持續按照既定時程進行

富士通發展晶圓代工事業　已接獲美國訂單 (2003.05.16)
為拓展營收來源，日本半導體整合生產製造廠富士通以旗下晶圓廠Akino、三重2廠開始發展晶圓代工事業；該公司目前已經接到來自美國晶片業者的訂單，未來也計畫針對此二廠追加設備投資以增加產能

3C產品帶動需求　大陸IC市場出現高成長 (2003.05.15)
據中國大陸賽迪網消息，大陸IC市場2003年第一季在消費、電子、通訊等3C電子產品市場快速成長的帶動下，達到37.5％的高成長率；與半導體產業協會（SIA）所公佈，全球半導體市場銷售額較上一季微幅下滑3.2％的情況相較，大陸在全球市場景氣仍舊低迷的情況下仍能有高度成長，實力不可小覷

我國首季IC產值小幅成長　製造、封測表現佳 (2003.05.13)
據工商時報報導，台灣半導體產業協會（TSIA）日前公佈今年首季IC產業調查數據，我國IC總體產業產值為1629億元，較去年同期成長9.6％。其中IC設計、製造、封裝以及測試產業皆呈現成長趨勢，製造及封裝業更出現兩位數字以上的成長幅度

南韓半導體產品貿易出現嚴重逆差現象 (2003.05.13)
南韓半導體產品進出口在2003年第一季創下有史以來最嚴重的貿易逆差現象，市場分析師認為此現象除與DRAM價格下跌、影響該國DARM產品出口有關，手機與數位家電產品熱銷，使該國對其他非記憶體類晶片的需求上揚，亦為造成逆差的主因

國內第一季IC產值較去年成長　未來可能漸入佳境 (2003.05.12)
根據工研院經資中心ITIS計畫的最新統計，今年台灣IC產業第一季總產值為新台幣1629億元，較去年同期成長9.6％，但受到景氣成長力道不足及美伊戰事等不確定因素影響，第1季IC各業別較去年第4季衰退3～8％