CTIMES - 半導體晶圓製造業

IBM高階製程良率不佳恐影響與特許合作關係 (2003.08.26)
據路透社消息，陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered），日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥；市場分析師曾指出，因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期，將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影

力晶獲Elpida技轉0.11微米以下DRAM製程 (2003.08.26)
據工商時報報導，國內DRAM廠力晶大廠半導體日前宣佈，該公司已與日本DRAM廠Elpida簽訂先進堆疊式（Stacked）DRAM製程技術轉移合約，預計2004年第二季開始陸續導入新製程，並搶進合約市場

全球資本支出排名晶圓雙雄分居第三、第十 (2003.08.25)
據經濟日報引述市調機構IC In-sights日前公佈之2003年全球晶圓廠資本支出調查，台積電資本以支出12.5億美元排名第三，僅次於英特爾與三星，聯電則排名第十。此外大陸晶圓業者上海宏力與中芯則分居第十七與第二十一名，國內南亞科因擴充DRAM產能而獲得第二十二名

傳台積電預計在2004年初完成上海八吋廠裝機 (2003.08.25)
Digitimes報導，業界傳出台積電大陸上海松江廠投資案的部份設備工程人員，將在10月份赴對岸籌備裝機事宜，並預計在2004年初完成裝機工作，但該消息並未獲台積電證實。該報導指出

力晶12吋廠實施環保節水計畫　成效卓著 (2003.08.22)
根據中央社報導，國內DRAM業者力晶在工研院能資所的協助下，斥資新台幣 2.5億元完成12吋晶圓廠節約用水計畫，成為半導體業界第一家廢水回收率超過85％的晶圓廠，並獲經濟部水利署頒發之「92年度節約用水績優單位」獎

全球晶圓廠Q2產能利用率持平在86％ (2003.08.22)
據半導體產業協會（SIA）日前公佈最新報告指出，雖然全球半導體先進製程產能在2003年第二季成長了17.5％，整體晶圓廠第二季產能利用率仍持平在86％左右。根據市調研究機構iSuppli總裁暨產業分析師Bill McClean指出

2003晶圓代工市場產值將成長至140億美元 (2003.08.22)
據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告，2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元，其中專業晶圓代工廠（Pure-play foundry）營收可望成長達29.1％，IDM廠商代工（IDM foundry）營收亦將較2002年增加26.1％

中芯成為中國首家參與ARM晶圓計畫之半導體廠 (2003.08.21)
據工商時報報導，安謀（ARM）日前宣布，中國大陸晶圓業者中芯成為中國首家加入ARM晶圓計畫（ARM Foundry Program）的半導體業者，中芯將於本季開始提供經過驗證的矽智財（SIP）

中芯已獲美方准許進口193奈米微影設備 (2003.08.19)
據經濟日報報導，英飛凌執行長舒馬克預定9月中旬前往中國上海，與當地晶圓業者中芯敲定以0.11微米製程之DRAM代工訂單。此外中芯近期已獲美國商務部特准進口193奈米微影關鍵設備，在技術層次向前推進之後，該公司技術將逐漸追上台灣及美、日等先進國家

多家半導體大廠與史丹佛大學共推先進製程技術 (2003.08.19)
日本經濟新聞報導，包括英特爾、東芝、德儀、台積電等八家全球半導體大廠已與美國史丹佛大學共組研究團隊，將對次世代半導體技術作更進一步研發，預計在未來三年內完成基礎技術奠定的工作，並在2012年前將新技術商品化

矽晶圓需求上揚　12吋為市場成長主力 (2003.08.15)
據中央社引述國際半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下矽晶圓製造組織（SMG）之季報指出，2003年第二季全球矽晶圓出貨總面積較第一季成長8％。SMG是由各晶矽、單晶矽與矽晶圓製造商所組成，成員包括全球超過95％之矽晶圓業者

台系光罩業者積極搶進0.13微米製程市場 (2003.08.12)
據Digitimes報導，隨著IC設計業與晶圓代工廠陸續升級0.13微米製程，台系光罩廠亦對0.13市場之搶進躍躍欲試；目前0.13微米製程平均光罩費用較0.25微米製程高出七倍，但因目前超過八成市場掌握在台積電光罩部門手中，翔準先進、中華凸板等業者，轉而尋求美國IC設計公司與整合元件廠之代工商機

迎接下半年景氣復甦　聯電大規模徵才 (2003.08.11)
據中央社報導，聯電看好下半年之半導體產業復甦情況，將針對電子、電機、物理等工程技術領域展開大規模徵才行動，預計將招募300個名額，以為竹科和南科廠房人員擴編之用

解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在

PCI Express測試技術－－主機板廠商搶攻市場關鍵武器 (2003.08.05)
根據台灣安捷倫科技(Agilent)電子儀器事業群市場經理巫介庭表示，從目前看來，Intel長期以來和PC產業的淵源及影響力，要獲得支持，只是時間早晚的問題而已；但在伺服器和通訊產業方面，則尚待後續的努力，值得觀察

馬來西亞晶圓業者Siltera　積極爭取台灣客戶 (2003.08.04)
據工商時報報導，馬來西亞8吋晶圓代工廠Siltera執行副總Steve Della Rocchetta為爭取客戶親自訪台，介紹Siltera專攻之邏輯製程、驅動IC高電壓製程、及混合訊號（mixed-mode）製程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在眾多新興晶圓代工廠中認定的唯一競爭者，而Siltera今年的邏輯製程晶片產量應會高於中芯

NIST發表兩項可提高晶片效能之新技術 (2003.08.04)
據網站ChinaByte報導，美國商務部技術局下屬的美國標準與技術研究院（NIST）提出了兩項提高電腦晶片性能的技術。一項是改善晶片光學設備解析度的技術，另一項是測量用於電腦晶片的矽鍺符合材料比例的標準

全球晶片庫存在2004年底前可維持正常 (2003.08.01)
Gartner Dataquest日前公佈全球半導體庫存報告；據該機構統計，第二季Dataquest半導體庫存指數（Dataquest Semiconductor Inventory Index；DASI指數）為1.11，雖較第一季的1.1微幅升高，卻依舊接近理想值1.0，因此第二季全球IC庫存情形仍屬正常，該機構預測，該庫存值在2004年底前皆可望維持在正常範圍之內

中芯成為ARM中國地區首家晶圓代工伙伴 (2003.08.01)
根據SBN網站報導指出，ARM日前宣佈大陸上海中芯國際（SMIC）將加入成為該公司晶圓代工夥伴，為ARM代工聯盟首家中國大陸晶圓業者，此外中芯亦獲ARM授權RISC處理器技術。 ARM並指出，該公司已與中芯國際共同合作，完成對於測試晶片ARM7TDMI核心處理器的驗證工作，該款處理器將由上海中芯國際代工，預計在2003年第三季可出貨給客戶群

爭取非先進製程代工訂單　三亞太晶圓廠競逐台灣 (2003.08.01)
據Digitimes報導，亞太區二線晶圓代工廠新加坡特許（Chartered）、大陸中芯國際（SMIC）與馬來西亞Silterra等，為迎接台灣台積電、聯電晶圓雙雄全力發展深次微米製程，而紛紛選定台灣作為設立公司據點的所在，挾背後各國政府的支持力量，磨拳擦掌準備在台灣展開晶圓代工市場爭奪戰