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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
ST發表新款快閃微控制器 (2003.09.23)
ST日前推出該公司8051類嵌入式快閃微控制器µPSD新產品─Turbo µPSD3300系列。µPSD系列產品為通用型8位元微控制器提供了系統級整合能力,快閃記憶體和SRAM的密度分別達到了256Kbyte與32Kbyte
元智大學與台積電簽訂產學合作契約 (2003.09.22)
元智大學與晶圓業者台積電日前簽訂產學合作及專業實習契約,校方希望藉此為畢業生謀求更多好的出路,台積電亦盼藉此儲備更多優秀人才,共同創造台積電、元智與畢業生三贏的策略
大陸晶圓業者台灣搶單動作積極 (2003.09.22)
據經濟日報報導,大陸晶圓代工業者在台搶擔動作積極,除上海中芯與芯原電子合作在台設立辦事處外,上華半導體(CSMC)也宣布與智芯科技、益華電腦(Cadence)合作,推出第一套0.18微米設計套件以吸引客戶
台積電上海8吋廠上樑 預估明年Q2可西移設備 (2003.09.22)
據工商時報報導,晶圓代工大廠積電位於上海松江之8吋晶圓廠已於22日舉行上樑典禮,該儀式由台積電副總執行長曾繁城主持; 此外,宏力半導體位於上海張江科技園區內的8吋晶圓代工廠,則將在23日開幕
宏力將宣布8吋廠0.25微米製程可開始量產 (2003.09.20)
大陸晶圓業者宏力半導體繼同業中芯、和艦導入量產後,亦將在9月23日舉行開工儀式並宣佈8吋廠0.25微米製程已具備量產能力;據Digitimes報導,宏力開工儀式除宏仁集團董事長王文洋將出席外,記憶體大廠英飛凌(Infineon)高層也將親臨盛會
中芯澄清8吋與12吋廠擴產、興建進度並無延誤 (2003.09.20)
據電子時報報導,大陸晶圓業者中芯針對部份媒體對該公司之8吋與新建12吋廠進度出現進度延後的報導,公開提出澄清指出以上說法純屬錯誤,並強調到目前為止,中芯旗下新的12吋廠進度完全依照當初進度運作,至於8吋廠擴廠計畫也同樣積極進行中
UMCJ轉投資UMCi 以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導,聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ,將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi,以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。 聯電表示,UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片,並取得以0
摩托羅拉半導體事業部計劃投入晶圓代工產業 (2003.09.18)
據工商時報報導,在過去為台積電、聯電等晶圓代工廠客戶之一的摩托羅拉半導體事業部,將降低委外代工比例,並將轉而投入晶圓代工產業,計畫將旗下8個晶圓廠部分產能轉為提供晶圓代工業務,以提高產能利用率、降低虧損
台積電上海8吋廠有信心通過第二階段政府審查 (2003.09.18)
據Digitimes引述外電報導,台積電董事長張忠謀於兩岸半導體展望會(Taiwan+China Semiconductor Outlook)時表示,台積電有信心及時通過政府的第二階段審查,將8吋廠舊設備順利輸出至上海松江廠安裝,以依照預定進度在2004年底前投產
瑞典政府亟思保留至少一座位於境內之晶圓廠 (2003.09.17)
根據網站SBN消息指出,英飛凌(Infineon)預定關閉該公司位於瑞典斯德哥爾摩附近的2座晶圓廠Fab 51與Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圓廠,目前正積極尋求其他可能買主
台積電上海8吋晶圓廠將上樑 並積極招募人才 (2003.09.16)
據工商時報報導,台積電位於上海松江的8吋晶圓廠將於9月22日舉行上樑典禮,並開始招募人才。據指出,台積電大陸建廠計畫的最高主管、副總執行長曾繁城將親自前往主持上樑典禮,台灣地區的上、下游產業廠商主管預料也將大批前往參加
大陸晶圓業者宏力計畫籌資30億美元擴產 (2003.09.16)
據中央社報導,由前中國國家主席江澤民之子江綿恆創辦的上海晶圓業者宏力半導體計劃在2005年上半年前公開售股IPO,藉此籌資高達30億美元資金擴大生產。 宏力財務長Daniel Wang 表示,4 月開始代工生產晶片的宏力將利用這筆資金採購設備及興建第二座新廠,宏力今年也計劃透過私下募集籌資4億美元資金
台積電預估2004年半導體成長率最佳可達20% (2003.09.16)
台積電全球行銷暨業務資深副總金聯舫日前在2003年半導體產業尖端論壇中表示,雖以目前市場狀況判斷此波景氣回升能持續多久、以及回升幅度有多大,仍言之過早,台積電預估2004年全球半導體市場規模成長率最佳狀況可達20%
中芯募得6.3億美元資金 將用以擴充產能 (2003.09.15)
據工商時報報導,上海晶圓代工業者中芯國際以私募發行新股方式,籌得6億3000萬美元資金,新資金將用以興建中芯上海3廠,並將產能擴充至每月4萬片8吋晶圓,同時部份資金也將用於投資興建北京中芯環球12吋廠
SiS分割新設晶圓製造部門為-矽統半導體 (2003.09.15)
矽統科技公司為調整業務經營模式,強調專業分工及提升競爭力,依據企業併購法及公司法等相關法令,將矽統科技公司晶圓製造部門分割新設-矽統半導體公司(籌備處)
缺水的科技產業 如何解渴? (2003.09.15)
2002及2003年的台灣旱象,一場反聖嬰現象的災難,仿若世紀初的地球氣候亂象,不但民生用水漸漸不足,就連台灣的經濟命脈-科技產業也要叫苦連天了。水,看似廉價品,當乾旱來臨時,更彰顯出其珍貴處
台積電宣佈突破65奈米製程之曝光技術瓶頸 (2003.09.13)
台積電宣佈於2003年第三季導入90奈米製程,預計2004年初可有少量產品出貨;此外台積電行銷副總胡正大亦表示,該公司已針對65奈米製程相關微影(Lithography)機台光源的瓶頸研發出突破之道
特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導,於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體(Chartered),將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出,IBM與特許之製程開發進度稍有落後,以致時間表可能會較原先預期延遲1~2季
聯電12吋廠製程發展順暢 股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導,聯電副董事長宣明智日前表示,聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢,除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐,南科12吋廠情況亦表現穩定
傳台積電上海8吋廠將於2004年初完成裝機 (2003.09.09)
據Digitimes報導,近期市場傳出台積電松江廠專案部份設備工程人員,將在10月赴上海松江籌備裝機事宜,預計2004年初可望裝機完成,對此台積電副總執行長曾繁城並未證實,僅透露台積電松江廠將在9月底上樑

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