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創惟獲USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power認證 (2010.12.14)
創惟科技近日宣佈，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s橋接控制晶片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power產品認證（TID:310740000,311740000），並由Kingston選用於部分 USB 3.0新型產品上 |
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歐司朗新款TOPLED Compact，適用LCD背光照明 (2010.12.13)
歐司朗光電半導體近日宣佈，推出全新TOPLED Compact 5630。該公司把TOPLED封裝技術運用於背光照明應用的特殊需求，製作出超亮LED，強化各種尺寸電腦螢幕及平面螢幕。兩種LED版本分別有不同色域涵蓋範圍（依據sRGB標準），可滿足各種不同的客戶需求 |
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台灣IT能量成為發展智慧電網後盾 (2010.12.13)
智慧電網是將供電端到用電端的所有設備，透過感測器連接，形成綿密完整的用電網路，並對其中用電資訊加以整合分析，達到電力資源的最佳化配置，藉此降低成本、提升可靠性、提高用電效率 |
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ST首款可直接安裝在馬達上的客製化馬達控制模組 (2010.12.13)
意法半導體（ST）近日宣布，推出首款整合工業級乙太網路介面並可直接安裝在馬達上的小尺寸客製化高階馬達控制模組。新模組將有助於加快低成本且設計美觀的工業自動化解決方案的研發周期，例如多軸機器人、輸送帶（conveyor）、包裝機以及流程自動化設備 |
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CISSOID推出功率電晶體驅動器晶片組 (2010.12.13)
CISSOID近日宣布，推出THEMIS和ATLAS，其功率電晶體驅動器晶片組可令電機驅動器和電源轉換器的效率更高。
THEMIS和ATLAS分別為控制器和電晶體的推挽功率驅動階段。ATLAS系統擁有2個不同管道,每個功率電晶體的柵極能夠承受2A電流，總4A的能力 |
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3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術 |
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Cypress PSoC5開發平台Micrium作業系統可支援 (2010.12.10)
Cypress公司與Micrium近日宣布，Micrium的uC/OS-III RTOS（即時作業系統）支援Cypress的PSoC 5開發平台 。
PSoC 5內含各種獨特的可編程類比與數位週邊元件，加上高效能32位元ARMCortex-M3處理器，讓PSoC 5能滿足各種要求嚴苛的應用，像是工業、醫療、汽車、以及消費型設備 |
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Gartner年終體檢：2010半導體營收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最後一個月份已經悄悄溜走了10個日子，挺過嚴峻的金融海嘯經濟衰退期，2010年全球半導體市場重振景氣，根據研究機構Gartner統計，全球半導體2010年營收達3,003億美元，較2009年成長31.5%，對於力抗低迷景氣的業者而言，無疑是通過了年終體檢、歡慶豐收 |
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ADI推出新款高整合度熱插拔控制器 (2010.12.07)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出一款適用於2 V至20 V輸入電源的高整合性ADM 1275熱插拔控制器與功率監測器。相較於其它替代性的解決方案，新的控制器/監測器以僅僅20 mV的插入損失提供了0.7%的電流感測精確度，為同級產品中最佳的功率監測精確度 |
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ST新款立體聲音效放大器晶片TS4604 (2010.12.07)
意法半導體（STM）近日宣布，推出新款立體聲音效放大器晶片TS4604。採用TS4604立體聲音效放大器晶片的下一代家庭影音設備和機上盒將整合多項新穎音效技術，進一步提升用戶的聽覺體驗 |
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陽光 (2010.12.07)
鼓起勇氣，按上電梯，我想跟你見最後一面。
我不想打擾你，沒跟你說我要上去。實際上你應該也不太在意。我並不會難過，只是心裡空空的，悶悶的，像下雨的天氣。
你曾跟我說家鄉的景緻 |
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中國家電再下鄉 低功耗MCU發燒 (2010.12.07)
在2010年上海世博會上，「綠色低碳」、「節能環保」成為展會上的主要訴求，智能家電與智能家居生活場景的展示更是令人印象深刻。由於看好智能家電在節能領域的發展前景，全球家電廠商紛紛制定開發計劃或推出相關産品，而節能提效、人機界面和通信功能等方面的應用需求將是拉動智能家電市場增長的主要力量 |
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ADI全新ADIS 16227 iSensor振動監測器 (2010.12.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出全新ADIS 16227 iSensor振動監測器使設備設計廠商能夠擁有一個可以自動化作業的完全整合型振動分析解決方案。對於會導致精密度較差之運作或是設備故障等狀況，肇因於設備與軸承損壞的可能振動來源，該元件實現了最先期的偵測、辨認、以及隔離功能 |
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ST與IAR Systems攜手推出可支援SPEAr微處理器 (2010.12.06)
ST與IAR Systems近日攜手發佈，可支援意法半導體SPEAr微處理器（microprocessor unit，MPU）的軟體開發工具。這項合作將擴大IAR Systems開發工具對意法半導體産品的支援範圍，其現有的開發工具可支援意法半導體STM32和STM8兩大微控制器系列 |
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ADI推出無線電系統單晶片 (2010.12.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出一款系統單晶片（SoC）元件，該元件整合了所有射頻（RF）發射與接收功能、資料轉換功能、以及實現完整可編程無線電所需的處理單元 |
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【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 (2010.12.01)
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 |
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CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計 |
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Microsemi推出延伸溫度等級之混合訊號FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）於日前宣佈，其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA已開始供貨。在軍事、航太和國防工業上，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的，設計人員可以利用Fusion元件固有的可重新燒錄性，高可靠性和非揮發性，以及其所提供完全容錯的額外好處 |
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不用再妥協！達成低功耗MCU的3個方法 (2010.11.25)
近年消費性電子商品與電腦產品隔閡日小，從最現實的角度來看，智慧生活的抬頭、讓消費性電子產品功能需求越來越高、設計越來越複雜，在在製造了品牌商不得不採用低功秏MCU的契機 |
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盛群體推出新款HT1382 Clock IC (2010.11.24)
盛群半導體推出新款HT1382 Clock IC，可使用在各種需要計數時間的產品，例如：電表、水表、煤氣表、考勤及門禁設備、計費電話、收銀機、MP3、數位相框、辦公室自動化產品、家電產品、電腦產品等 |
