CTIMES - 基礎電子-半導體

盛群推出BS83B系列新一代Flash觸控MCU (2010.11.24)
盛群半導體推出新一代的Flash觸控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成員共3顆，分別是BS83B08-3具有8個觸控按鍵、BS83B12-3具有12個觸控按鍵與BS83B16-3具有16個觸控按鍵。觸控按鍵的功能實現是透過內建在MCU內部的振盪器電路與計時器來完成

Maxim推出新款具四個致能控制的電池開關 (2010.11.24)
Maxim新款MAX14525是一款具有35mΩ（典型值）低RON的負載開關，帶有四個唯一的致能輸入。MAX14525可理想用於斷開可攜設備（如手機）中的鋰離子（Li+）電池與負載的連接。MAX14525工作電壓範圍為+2.2V至+5.5V

睽違三年，NIDays 2010即將上演 (2010.11.24)
美商國家儀器所主辦的NIDays，橫跨全球數十個國家巡迴展出，今年台灣場將於2010年12月7日台北國際會議中心隆重登場，這場NI年度最盛大的科技饗宴，預計將會有近千名工程師與研發人員齊聚一堂

Tektronix為Sentry監控解決方案新增缺陷偵測功能 (2010.11.24)
Tektronix近日宣佈，在2010年有線電視技術展（Cable-Tec Expo 2010）推出該公司獲獎Sentry數位內容監視器的重大增強功能，可偵測數位節目中的視訊與音訊錯誤，同時產生與平均評價分數關聯的衡量標準（MOS），讓Sentry成為市面上唯一的可擴充解決方案

掌握三網融合大趨勢富士通與擎展締結夥伴關係 (2010.11.24)
富士通半導體近日正式宣佈，與台灣數位多媒體產品SoC系統解決方案商－擎展科技締結策略夥伴關係。此次投資與策略結盟計畫，目標是讓富士通半導體在全球家庭娛樂市場扎穩根基，並進一步提升其在相關產品線的設計與開發實力，目前市場已浮現可觀商機，相關產品包括機上盒、電視機、以及數位媒體轉換器等設備

ST與Green Hills Software推出SPEAr微處理器系列 (2010.11.23)
意法半導體與Green Hills Softwaree共同宣布，推出可支援意法半導體SPEAr300和SPEAr600兩大微處理器（MPU）系列的軟體開發工具和作業系統。Green Hills Software針對最高可靠性和安全性的嵌入式系統所開發的INTEGRITY即時作業系統（real-time operating system ，RTOS）目前已可支援SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微處理器產品

快捷推出適用於MOSFET元件Dual Cool封裝 (2010.11.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出適用於MOSFET元件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻（top-side cooling）PQFN元件，可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散

ST推出可支援影院模式格式的iDP-LVDS橋接晶片 (2010.11.23)
意法半導體近日宣布，推出兩款可完全支援劇院模式顯示標準的iDP-LVDS橋接晶片：STiDP888和STi880。 iDP的設計靈活性可將資料傳輸速率標準值從 3.24 Gbps提升至3.78 Gbps，以支援120Hz劇院模式顯示器（2520x1080，每像素12位元）

ATOM處理器再進化：整合FPGA、提供客製化 (2010.11.23)
可攜式醫療設備被相中為新的黃金商機，然而即使醫療電子在安全上擁有萬無一失的高標準要求，面對市場的時間壓力卻從來不曾少過。Intel今（11/23）發表一款基於ATOM平台的處理器，在處理器封裝中整合了現場可編程邏輯閘陣列（FPGA），試圖簡化嵌入式產品的設計流程並加速上市時程

太陽發電成本逼近傳統發電普及差臨門一腳 (2010.11.22)
在節能減碳、提升替代能源應用的全球性訴求下，取之不竭的太陽能已成了眾所矚目的再生性能源，不論是研發或商品化的腳步皆如火如荼地在進展中。美商國家半導體（NS）身為電源管理晶片大廠，自然對於太陽能電池產業也有一番著墨

意法半導體公司網站ST.com全新改版上線 (2010.11.16)
意法半導體（ST）近日宣佈，其全新改版的公司網站ST.com正式上線。該網站採用簡易使用的網站導覽系統，當瀏覽網頁時，全動態的模組化基礎結構能夠將內文、圖片、影片以及範本等最新的內容要素建立成網頁

友達首款全視角裸眼3D面板　2011 Q3量產 (2010.11.11)
友達光電（AUO）近日發表首款全視角（deadzone-free）裸眼3D筆記型電腦面板技術，並將於2010日本國際平面顯示器展（FPD International 2010）中展出。友達運用柱狀透鏡式3D技術（lenticular lens），並結合了超多維公司（SuperD）的裸眼3D技術解決方案，開發出無須配戴眼鏡的全視角15

瑞薩電子揭示化合物半導體業務目標 (2010.11.11)
瑞薩電子近日宣佈，強化該公司化合物半導體業務，其中包含以化合物半導體組成的光電元件（opto devices）及統籌微波元件的化合物事業部。該公司計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發，以因應「綠能」市場（如油電混合車、LED照明系統及電錶）方興未艾之需求

NFC引進花博 NXP與中華電信研究所攜手合作 (2010.11.11)
恩智浦半導體（(NXP Semiconductors）近日宣佈，與中華電信所屬之電信研究所，共同成功研發外接式近距離無線通訊（Near Field Communication;NFC）傳輸器（dongle），恩智浦晶片更成為中華電信花博獨家紀念商品－花珀的主要技術元件

歐司朗新款高功率LED 可節省80%能源 (2010.11.11)
歐司朗光電半導體近日宣佈，推出新款OSTAR Lighting Plus，該款可由小區域提供大量照明，並且在效能方面大幅領先原有的產品。此款高功率LED可用於改裝白熾燈或鹵素燈泡；此外，這款LED包含以最先進晶片技術裝配的四個晶片，可發出冷白光或暖白光

NXP首推採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品 (2010.11.11)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mm x 0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選

Intersil推出新款電源模組支援國防應用 (2010.11.11)
Intersil公司近日宣布，推出針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M DC/DC電源模組。 ISL8200MM負載點（point-of-load）DC/DC電源模組遵循國防供應中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608規範

恩智浦推出新型Cortex-M4和M0雙核心微控制器 (2010.11.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出LPC4000 微控制器系列，該系列產品是全球首次採用ARM Cortex-M4和Cortex-M0雙核心架構的非對稱數位訊號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應用開發提供了單一的架構和開發環境

ROHM低耗電流電容式多點觸控 (2010.11.08)
ROHM株式會社近日宣布，針對市場逐漸擴大的行動運算、小筆電等輸入介面的多點觸控面板用，研發出低耗電流的電容式多點觸控IC「BU21018MWV」。此「BU21018MWV」取得美國微軟公司Windows７對應，主流小筆電常用的10.1吋觸控面板「Windows touch」認証，已開始對觸控模組廠商供貨

ROHM耐突波晶片電阻「ESR01」 (2010.11.08)
ROHM株式會社近日宣布，研發出最適合行動電話等行動裝置及各種電源機器多樣化應用的耐突波晶片電阻「ESR01系列」。近年來隨著各類的電子機器的小型化、高功能化的發展，對於小型大功率的電阻需求也日益升高