CTIMES - 基礎電子-半導體

盛群推出HT6P20x2T3系列帶射頻發射編碼IC (2010.12.23)
盛群近日推出HT6P20x2T3系列帶射頻發射編碼IC，全系列符合工業上-40°C ~ 85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求。工作電壓為2.0V~3.6V。RF部份可支援300MHz~450MHz的發射頻率，以ASK方式調變

盛群推出低電壓差HT75xx-2系列電源穩壓IC (2010.12.23)
盛群半導體TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT75xx-2系列，其延續了HT75xx-1極低靜態電流及高輸入電壓的產品特性。相較於HT75xx-1輸出電壓精確度為±3%，HT75xx-2的輸出電壓精確度提升至±1%，藉由更優良的電源品質，工程師可以設計出特性更佳的產品

碳管橡膠，變變變！ (2010.12.23)
日本研究人員最近利用碳奈米管開發出一種新型黏彈材料，能在(-196)到1000 °C的溫度內，穩定維持其黏彈性。這種材料有膠水的黏稠感，又有橡皮筋般的伸縮性，它可適應任何形狀，取出後又會恢復原本的形貌

ADI Technology Enables PocketCPR (2010.12.23)
PocketCPR通過聲音和視覺提示指導救援人員執行使心臟驟停者復蘇所需的關鍵救援步驟，包括檢查患者反應、求助和執行CPR等。所有步驟均符合AHA“生命之鏈”的要求。

智慧電網商機燒至2020 台灣廠商賺飽飽 (2010.12.22)
美國、歐洲、日本及中國大陸都積極投入智慧電網的發展，預期明年將是智慧電網的起飛年，商機則將延續到2020年。至於台灣相關供應商，從智慧電表廠商士電、亞力，智慧電網傳輸設備商正文、中磊，以及跨智慧電錶及PLC（電力線傳輸）的康舒，都將因此受惠

以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.12.22)
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率

HTC 7 Surround手機觸控螢幕採用Cypress方案 (2010.12.22)
Cypress近日宣佈，宏達電選擇Cypress TrueTouch解決方案，為新款HTC 7 Surround與HTC 7 Mozart手機打造觸控螢幕。兩款新智慧型手機均採用微軟最近發表的Windows Phone 7系列作業系統。 HTC 7 Surround手機搭載3.8吋WVGA多點觸控螢幕，以及捏小拉大（pinch-to-zoom）功能

奈米鐵電技術有新法 (2010.12.21)
鐵電材料（Ferroelectric）是次世代非揮發記憶體FeRAM的關鍵成分，它是一種介電質，擁有自發性和可反轉的雙電極，能給記憶體在耐用度和讀寫功能有大幅提升。日前日本國家材料科學研究所研發出一種新的鐵電生產技術，他們利用鈣鐵奈米薄片建造出超晶格，並藉此生產極小的奈米鐵電材質，如圖

瑞薩電子新款MCU結合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞薩電子近日宣佈，發表其微控制器（MCU）的第一項RF20系列產品－RF21S，該款在單一晶片上結合了近距離無線通訊（NFC）控制器，支援ISO/IEC 18092國際標準及安全性要件功能，可用於消費性電子產品，例如智慧型手機及其他行動電話、筆記型電腦及PC周邊連接裝置

安國新一代晶片卡讀卡器控制晶片問世 (2010.12.21)
數位資訊科技發展日新月異，兼具身份識別與數位安全智慧晶片卡隨之日益普及，搭載晶片卡使用之讀卡器不僅廣泛應用在個體消費大眾更與全球各地的各項設施結合，以多樣化的形態嵌入於各種設備並橫跨消費性電子、金融應用與政府公共建設等領域

ST創新製造測試解決方案榮獲2010芝麻獎 (2010.12.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其超高頻電子標籤與積體電路磁耦合（UTAMCIC）專案，已榮獲擁有全球數位安全產業「奧斯卡獎」之稱的「芝麻獎」（Sesames Award）。 ST表示，UTAMCIC專案是應用範圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體製造研發展示解決方案

全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200

ELECTRONICA 2010: YOU (2010.12.17)
Analog Devices will be located in Booth 159, Hall A4. This year's booth will showcase solutions for Industrial, Medical and Automotive applications.

推廣GSD不遺餘力 NI圖形化系統設計競賽完美落幕 (2010.12.16)
美商國家儀器（NI）一年一度的圖形化系統設計（Graphical System Design,GSD）競賽，於昨（15）日進行總決賽暨頒獎典禮，此競賽分為應用徵文比賽以及產品創業競賽兩大類，皆是運用GSD的理念，延伸到模組產品設計及專案成果上

五大產品強力推動未來十年半導體發展 (2010.12.16)
二十一世紀過了十年，2011年馬上要到來。從2000到2010年的第一個10年之中，半導體產業出現了劇烈的變化。在2000年之前，推動半導體市場成長的主要動力，來自於個人電腦（PC）、辦公電腦、有線通訊設備及家電

瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈，推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片（System-on-Chip,SoC），分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911，均內建USB（通用序列匯流排）主控制器。上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品

全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸

Pioneer新款無線電話展現Cypress CapSense效能 (2010.12.15)
Cypress近日宣佈，Pioneer選擇CaSensep解決方案，為SD8200系列無線數位電話加入電容式觸控功能。光靠一個CapSense元件即可控制22個電話上的電容觸控按鈕，並能自動開啟按鈕背光

亞信新款嵌入式Wi-Fi系統單晶片針對物聯網應用 (2010.12.15)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式網路系統單晶片系列將新增一款單晶片微控制器AX220xx，其內建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g標準的MAC/基頻處理器。Wi-Fi基礎設施日益普及，支持多種擴展介面的AX220xx Wi-Fi單晶片，可低成本實現透過Wi-Fi無線傳輸音樂/視頻/用戶資料的各類應用

瑞薩新款USB MCU　內建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞薩電子近日宣佈，推出該公司第一款內建通用序列匯流排2.0（USB）Host/Function控制器之低階快閃記憶體微控制器（MCU），該產品是針對消費性電子產品所設計，例如個人電腦周邊設備、行動裝置及醫療保健設備...等