 |
海力士高品質記憶體已採用思源科技軟體 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）於日前宣布，海力士半導體（Hynix）已經在Verdi自動化偵錯系統與Laker客製化佈局自動化系統上完成標準化。海力士是思源科技的長期客戶，部署Verdi軟體作為數位設計的偵錯平台，也部署Laker軟體作為快閃記憶體應用的客製化晶片設計平台 |
|
Microchip取得MIPS32 M14K內核授權 (2010.11.04)
Microchip和MIPS近日共同宣佈，Microchip已取得MIPS內核系列的授權，將為原已使用MIPS32 M4K內核且極為成功32位元的PIC32微控制器系列開發新產品。
M14K內核系列更高的程式碼密度是通過MIPS科技全新microMIPS指令集架構（ISA）實現 |
 |
TransferJet無線傳輸規格 百佳泰台灣日本兩地開測 (2010.11.04)
百佳泰（Allion Test Labs）繼去年底日本東京實驗室成為TransferJet Consortium官方認可的認證測試實驗室（Qualified Test Lab，QTL）後，台北總部測試實驗室也於日前正式宣布成為QTL，這是TransferJet在日本境外唯一的認證測試實驗室，也足證此一技術規格積極拓展台灣市場、與在地廠商合作的野心 |
|
抓緊EUV和石墨烯 美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業，造成不公平的競爭，阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在，為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位，美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業 |
|
ADI推具整合式變壓器驅動器及PWM之數位隔離器 (2010.11.03)
美商亞德諾公司（ADI）於日前宣佈，推出新款數位隔離器，其採用單晶片封裝，其中具備了整合式變壓器驅動器以及脈寬調變控制器。此款全新的四通道數位隔離器，將這些元件整合至小巧的20隻接腳表面黏著 SSOP 封裝當中，使其能夠讓電路板空間縮減高達30%，並且使成本降低10%，同時簡化需要隔離資料與電力之系統的開發 |
|
瑞薩SoC與Nokia無線數據機合併 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞薩電子近日宣佈，決定分割其行動多媒體SoC事業，移轉至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，並於2010年12月1日起生效。分割行動多媒體SoC事業部門（供應行動裝置與汽車導航系統之系統單晶片SoC）之後 |
|
歐司朗全新LED光束特性 使LED燈具效率更高 (2010.11.03)
歐司朗光電半導體推出全新150度光束角的OSLON SSL 150，使LED燈具變得更簡單且效率更高。新的OSLON SSL 150光線平均分佈，有利於改裝燈和筒燈設計，方便設計師管理外部反射器的光線 |
|
搭上智慧型電表 NXP推新型電能計量晶片 (2010.11.03)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出新款EM773電能計量晶片，該款為用於非計費式電能計量的32位元ARM解決方案。近年來，電力公司和公用事業公司紛紛採用先進讀表基礎建設（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智慧型電表，進而推出更精確的計價模式和資費標準，鼓勵用戶相應調整其能源消耗方式 |
|
「軟性電池」是軟性電子真正落實的原動力 (2010.11.03)
軟性電子產品未來發展性炙手可熱，而這些軟性電子產品當然也需要搭配軟性電池，才能達到真正全面性軟性電子的目標。傳統電池大多採用液態電解液，時常有電解液外漏的問題發生，進而損壞周邊電子元件，並且傳統電池的外殼多為固定、硬式的包裝，無法彎曲 |
|
百佳泰採用太克 SATA-Gen 3與HDMI1.4a全套方案 (2010.11.03)
Tektronix近日宣布，百佳泰已採用一整套Tektronix儀器，為包括SATA-Gen 3、HDMI1.4a、USB2.0/3.0及DisplayPort在內的高速串行技術標準提供測試認證。全套儀器包括：DSA72004B數位示波器、DPO7254數位螢光示波器、AWG7122B任意波形產生器、DSA8200取樣示波器以及軟體、探棒和治具等附件，所有相關儀器目前已正式投入使用 |
|
智慧型手機愈趨複雜 音訊去整合化趨勢浮現 (2010.11.03)
智慧型手機功能愈強大，設計就愈複雜，對於手機品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定機殼中的元件大千世界，更是重要。看好音訊去整合化趨勢成形，Wolfson今日（11/3）發表兩款MEMS麥克風，鎖定智慧型手機等高階應用產品，預期數位麥克風的需求與類比麥克風相較，將有更突破性的成長 |
 |
軟性太陽能板崛起 應用領域超越傳統 (2010.11.02)
軟性太陽能板崛起 應用領域超越傳統 |
|
推動產學合作 瑞薩協助雲科大更新MCU設備 (2010.11.01)
瑞薩電子近日宣佈，與雲林科技大學進一步合作，更新其與電機系之聯合實驗室最新微處理器發展設備，並由電機系助理教授洪崇文主持相關訓練計畫。
瑞薩電子長期以來積極推動產學合作計畫，捐贈微控制器（MCU）相關實驗設備或套件給國內多所大專院校，以協助培養更多IC應用設計的人才 |
|
NXP推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品 (2010.11.01)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布，推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品，為32位元微控制器的運作功耗樹立了產業新標準。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術與恩智浦的高效能資料庫整合為一體，形成全新的低功耗平台 |
|
軟性太陽能板崛起 應用領域超越傳統 (2010.11.01)
軟性電子的諸多特色及未來所具備的爆發潛力，讓各國從政府到業者紛紛投入大量資源進行研發。軟性電子基本上五大類包括軟性顯示器、軟性能源、軟性邏輯/記憶體、軟性感測器以及軟性照明等五大類型，其中軟性能源則是潛力無窮 |
|
CIGS將是未來便宜能源的重要一環 (2010.10.29)
CIGS優勢條件
優於其他薄膜太陽能光電條件：
優於單晶太陽能光電條件：
1.光電轉換效率最高
2.抗輻射特性良好
3.穩定性較高
4 |
|
百佳泰成為Wi-Fi Direct首批授權測試實驗室 (2010.10.28)
百佳泰（Allion Test Labs）近日宣佈，已於日前通過Wi-Fi聯盟（Wi-Fi Alliance，WFA）之官方授權，成為全新Wi-Fi Direct規格的授權測試室（Authorized Test Labs），這同時也是Wi-Fi聯盟Wi-Fi Direct的首批合格測試實驗室之一 |
|
歐司朗全新LED採用金屬導線框，溫度更穩定 (2010.10.28)
歐司朗光電半導體近日宣佈增加OSLON黑色系列，該產品採用金屬導線框，體積小巧，適合溫度變動劇烈，需要在小小空間放出明亮光線的環境。
歐司朗表示，該款黑色模塑封裝的高功率LED穩定性極高，不但模塑材料擴張的導熱係數與機板擴張的係數準確相符，模塑還設有靜電防護二極管 |
|
瑞薩公佈新策略 預計達成兩位數平均年成長率 (2010.10.28)
瑞薩電子近日發表其強化功率半導體事業之新策略。瑞薩電子功率半導體事業規模約佔該公司三大核心事業群中類比及功率半導體（A&P）事業部門的四分之一。
瑞薩電子計畫採取以下策略：
(1)強化從低電壓至高電壓功率半導體之產品內容
瑞薩電子將進一步強化2010年4月NEC電子與瑞薩科技合併所實現的廣大產品內容 |
|
CISSOID推出新款高溫度8位元可編程比較器 (2010.10.27)
高溫度半導體解決方案供應商CISSOID近日宣佈，推出新款高溫度8位元NILE可編程比較器，該款保證可以在-55℃至225℃範圍可靠操作。NILE可編程比較器是Cissoid RIVER產品家族的其中一員，在高溫度環境下操作的高可靠性電子系統中，它可作為類比及數位世界之間的橋樑 |
