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Cypress推出可攜式USB 2.0全速型快閃磁碟參考設計方案 (2002.08.05)
全球知名高效能積體電路解決方案及USB技術的廠商－柏士半導體（Cypress Semiconductor），今天針對可攜式快閃記憶體市場推出全新快閃磁碟參考設計方案（CY 4616），可支援任何內建有標準USB連接埠與高容量儲存（Mass Storage）能力的PC或裝置 |
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NeoMagic最新MiMagic 3應用處理器受東芝採用 (2002.08.05)
專業電子零組件代理商-----益登科技所代理的NeoMagic宣佈，東芝已在新推出的可攜式數位音訊播放機MOBILPHILE採用它的MiMagic 3（NMS7210）應用處理器，負責執行主要系統功能，這部音訊播放機最近已於美國上市 |
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PDA專用IrDA市場趨勢 (2002.08.05)
PDA市場競爭相當激烈，隨著OEM廠商對產品的競爭，相關零組件的商業戰也相當白熱化，由於PDA產品的多功能訴求，加深周邊元件的挑戰性。 |
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DSP 性能判定之評估依據 (2002.08.05)
技術上完整的思考和判斷，可以間接行銷產品；但是各項評估標準需要因時因地制宜，為了能應付講究上市時機的市場，設計工程師仍需要透過多方比較與諮詢，才能找出最合乎需求的解決方案，進而快速帶動市場 |
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網路封包處理方案選擇要領 (2002.08.05)
網路傳輸的頻寬需求越來越高，封包處理能力更形重要，在選擇合適的封包處理方案時，除了系統的特殊需求外，還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求 |
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在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理（DSP）已經更加頻繁，我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡，PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢，設計師可以規劃PLD邏輯，採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序 |
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可擴充式DSP結構的優點 (2002.08.05)
不論設計是應用在成本敏感度高的消費性產品，或是講究成效、多管道的基礎建置產品，若能將低等級的應用軟體再次運用到高等級，便可節省OEM開發者的時間和金錢，而可擴充式架構正服膺了這個概念 |
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DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰 |
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鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討 |
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SmartMedia設計技術探微 (2002.08.05)
由於SmartMedia卡需要整合軟硬體技術，因此成為應用FLASH儲存數據的電子商品，在價格上比技術簡單的DRAM、SRAM更加具有競爭力。本文詳述其技術標準與設計架構，從中探討該產品的市場利基 |
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炫爛背後的功臣：記憶體、介面元件及EDA (2002.08.05)
在遼闊的電子市場中，除了亮麗新奇的應用功能外，也少不了平實的基礎元件或工具，例如記憶體、介面元件及EDA等。面對日趨複雜、功能不斷提升的系統環境，若無這些默默耕耘者的支撐，一切願景將變得寸步難行 |
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華新集團在日本成立系統封裝廠 (2002.08.02)
根據日經BP社新聞報導，由於日本半導體產業在系統級封裝技術上已具領先業界水準，且可以達到輕薄短小、高頻率、低電性的特性，因此為了整合華新集團旗下華邦電子、華新科技的資源 |
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新思發表DESIGNWARE記憶體智財分支系統解決方案 (2002.08.02)
先進積體電路設計的廠商，新思科技(SYNOPSYS)發表一套立即可取得的完整記憶體智財（IP），包含有記憶體模型、記憶體控制器與記憶體內建自我測試元件．此一DesignWare智財資料庫中記憶體的解決方案 |
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Tower嚴重虧損1130萬美元 (2002.07.31)
昨日外電消息傳出以色列晶片製造商Tower（寶塔）嚴重虧損，而且其二廠尚無法帶來收益。據了解，Flash記憶體供應商旺宏於2000年12月投資以色列Tower 7500萬美元，資助Tower蓋8吋晶圓二廠，已於去年宣布暫停蓋廠，因此旺宏和Tower雙方關係及資金問題，已引起外界討論 |
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矽統佈局高階晶片組，推出支援Rambus晶片- SiSR658 (2002.07.31)
2002年7月31日，台北－核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商----矽統科技（SiS），31日發表專為頂級桌上型個人電腦與工作站所研發的新型晶片組－SiSR658。SiSR658採用高階記憶體模組Rambus架構，可使資料傳輸頻寬較目前最為普及的記憶體模組(如DDR)擴大達1.5~2倍之多 |
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中芯來台挖角 (2002.07.30)
據上海半導體業界的消息指出，由於大陸現階段仍沒有足夠的訂單得以補足中芯現有八吋廠產能，因此為了提高產能利用率以降低虧損額度，加上現在大陸市場對DRAM需求強勁，中芯擬將現有閒置產能轉向投產DRAM，為此中芯近來積極與台灣DRAM廠中、高階主管接觸，尋求挖角的可行性 |
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IDT推出128Kx72 IP協同處理器 (2002.07.26)
IDT公司日前推出128Kx72完全三進制的IP協同處理器。其具備一套改善系統效能與降低電力損耗的管理特點。IDT計畫將於2002年9月推出本系列產品，其中也包括有256Kx72 IP協同處理器 |
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惠普產品廣泛支援Oracle9i Real Application Clusters (2002.07.24)
惠普今（24）日宣佈適用於Oracle9i的更廣泛產品與解決方案，範圍涵蓋業界標準到企業級UNIX伺服器，支援Oracle9i Real Application Clusters，包括全新預先設定、即可執行的Oracle9i Real Application Clusters架構，以及Oracle和惠普的企業級伺服器統合藍圖 |
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力晶與三菱簽訂製程與設計技術移轉合約 (2002.07.24)
力晶半導體宣布與三菱電機正式簽訂0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體( Embedded Memory )製程與設計技術移轉合約，在代工業務獲得三菱強而有力的技術支援。在與三菱電機擴大合作範圍之後，力晶可以順利取得先進的邏輯製程技術來源，晶圓一廠轉型為代工廠的路途也將更為寬廣 |
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NVIDIA行動繪圖處理器為東芝最新筆記型電腦帶來強大繪圖效能 (2002.07.23)
專業電子零組件代理商---益登科技所代理的NVIDIAO公司，視覺運算解決方案的全球領導廠商，宣佈東芝美國子公司Toshiba America Information Systems的電腦系統事業群已決定採用NVIDIA GeForce4TM 440 Go行動繪圖處理器 |
