 |
快捷半導體開發出環保模式PWM控制器 (2011.11.09)
為協助設計人員以較少的元件數目來解決降低待機功耗的難題，快捷半導體公司（Fairchild）開發出採用mWSaver技術的FAN6756 PWM控制器，能夠減少外部電路中的待機功率損耗且無需使用額外的輔助IC |
|
凌力爾特發表全新類比數位轉換器 (2011.11.09)
凌力爾特（Linear）近日發表，串列18位元、1.6Msps仿差動SAR類比數位轉換器（ADC）LTC2369-18，此元件可達到卓越的96.5dB SNR與-120dB THD，同時可支援0V至5V單極輸入範圍。仿差動輸入簡化了ADC驅動器要求，不僅可達到單端驅動，同時可因減少常見於兩個輸入端的干擾訊號而獲益，如此可降低複雜性並降低訊號鏈中的電力需求 |
|
賽靈思發表全新ISE Design Suite 13.3設計套件 (2011.11.08)
賽靈思（Xilinx）於昨（7）日發表全新ISE Design Suite 13.3設計套件，其中結合了許多全新功能，能讓數位訊號處理器（DSP）設計業者針對無線、醫療、航太與國防、高效能運算與視訊應用等設計，輕鬆地加入位元精準的完全客制化單、雙精度浮點運算功能 |
|
ST推出內建2個有限狀態機的三軸高解析度加速度計 (2011.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics）近日推出首款內建2個有限狀態機（finite state machine）的三軸高解析度加速度計。這些可編程模組讓消費者能夠自訂感測器內部的動作識別功能 |
|
ST與Mobileye合作研發汽車視覺駕駛輔助系統 (2011.11.07)
意法半導體（STMicroelectronics）近日與Mobileye宣佈，兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項合作的第三代産品的首款產品 |
|
快捷半導體發表新款線上模擬工具 (2011.11.04)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）發表一款易於使用、功能強大的線上模擬工具Power Supply WebDesigner（PSW），這款工具可讓設計人員無需應用指南，也可以像電源專家一樣進行「自動設計」、優化或「進階設計」 |
|
意法半導體推出高性能、低功耗數位MEMS麥克風 (2011.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗 |
|
Diodes推出一對嶄新600V整流器 (2011.11.04)
Diodes公司針對功率因數校正（Power Factor Correction）升壓二極體應用，推出一對嶄新的600V DiodeStar整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes專有的powerDI5 封裝 |
|
意法半導體推出整合EMI濾波與靜電放電保護晶片 (2011.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款單晶片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）保護兩種功能的晶片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手機、平板電腦和3G無線網卡帶來獨一無二的保護功能 |
 |
英飛凌宣佈新增一席董事會成員 (2011.11.02)
英飛凌近日宣佈，監事會通過決議增加一席董事會成員。Arunjai Mittal先生被任命為董事會新成員，並於2012年1月1日起生效。未來董事會將會有四名成員。
同時，工業及多元電子事業處（IMM）將劃分為電源管理及多元電子（PMM）和工業電源控制（IPC）兩個部門（2012年1月1日起生效） |
|
Molex推出最新MediSpec互連技術產品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出，最新MediSpec互連技術產品系列，這些互連產品為醫療器材製造商提供了最高的效率、可靠性和靈活性。MediSpec產品能夠滿足醫療設備製造商對新興醫療保健產品的電子設計需求，涵蓋診斷成像、治療和外科手術、病患監控、醫院和病患護理及醫療保健IT應用領域 |
|
PMC推出整合StorClad加密技術的SAS/SATA協定控制器系列 (2011.10.31)
PMC-Sierra近日宣佈，推出整合StorClad加密技術的Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA協定控制器系列。
雲端數據中心的虛擬化特性使保護企業、財務及敏感數據變得更為重要。但由於目前的數據安全產品是以附加（add-on）形式應用於網路上，因此加深了系統延展性，數據加密及密鑰管理等方面的難度及成本 |
|
ARM推新品：ARMv8首次支援64位元指令集 (2011.10.31)
處理器授權大廠ARM於上週（10/27）公布最新處理器規格ARMv8架構，一舉將其產品線推入64位元市場。ARMv8以ARMv7架構為基礎，並內含64位元指令集，預估可將32/64位元應用優勢極大化 |
|
模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化
投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展 |
|
意法半導體發佈 太陽能發電高能效住宅解決方案 (2011.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）近日發佈，最新的太陽能發電創新技術和未來的高能效住宅解決方案。
意法半導體美洲區工業事業部副總裁Steve Sachnoff表示，太陽能是目前最有前景的再生能源之一 |
|
富士通解碼器處理器通過NAGRA內建安全技術認證 (2011.10.28)
富士通昨（27）日宣佈，其具備先進安全架構的HDTV多重解碼器處理器MB86H611（屬MB86H61系列產品之一）已成功通過NAGRA的晶片內建安全技術認證。NAGRA是先進內容保護與多螢幕使用體驗解決方案供應商 |
|
解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術 |
|
意法半導體推出新款資料加密晶片 (2011.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（26）日推出，新款資料加密晶片，新產品將會大幅降低個人電腦和筆記型電腦保存機密資訊的成本以及筆記型電腦中保存的敏感資訊丟失或被盜時工商企業或政府機構所付出的代價 |
|
凌力爾特發表新款降壓切換穩壓器 (2011.10.27)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款750mA,42V降壓切換穩壓器LT3973，此元件內建升壓及catch二極體，其Burst Mode操作可在無負載待機條件下將靜態電流維持在75uA 以下 |
|
2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
