CTIMES - 電子產業

Microchip推出PIC微控制器系列產品整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生態系統的支援

大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代，各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求，使電腦的CPU正在向多核方向發展

AMD全新Alveo X3系列網路卡提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡，現正量產及發貨

立凱授權夥伴ICL獲美政府補助建鋰鐵電池廠 (2022.10.20)
以色列化工ICL今（20）日在白宮宣佈，已獲得美國政府1.97億美元的補助，計劃在美國聖路易斯建造一座價值4億美元的磷酸鐵鋰（LFP）鋰電池正極材料廠製造廠，預料這將成為美國第一家大型LFP材料製造廠

施耐德電機台灣首度獲2022卓越職場最佳職場認證 (2022.10.20)
法商施耐德電機Schneider Electric今（20）日宣布，施耐德電機於亞太地區七個國家同時獲得2022卓越職場頒發（Great Place to Work，GPTW）「最佳職場」的認證。這是繼2021年施耐德電機在亞太地區，包含新加坡、馬來西亞、印尼、越南、菲律賓、泰國等二度榮獲此認可，而施耐德電機台灣更是首度榮獲卓越職場「最佳職場」認證肯定

華邦與微軟合作打造碳排資訊平台加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19)
面對氣候變遷危機，淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰，透過減碳規劃與綠色轉型，落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟顧問團隊，運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》，建立自動化碳排數據的整合能力，第一階段工廠碳排已正式上線

汽車與功率元件助攻全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14%

北陸能源參展2022台灣國際智慧能源週推廣海龍離岸風電計畫 (2022.10.19)
北陸能源（Northland Power Inc.）二度參展「2022 Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」推廣旗下海龍離岸風電計畫，並分享其在台灣離岸風電專案最新進程、與台灣供應鏈夥伴之合作概況、企業文化與在地人才培育等主題，呼應展會對於淨零碳排與促進能源轉型的聚焦，並突顯離岸風電在其中所扮演的重要推手角色

微電能源首次參展智慧能源週圖像化綠能發電願景 (2022.10.19)
以能源數據整合技術在太陽能產業展露頭角的微電能源，今年首次參加能源產業盛會「台灣國際智慧能源週」，特以藝廊方式規劃策展，呈現未來電力互聯網Power Internet的願景

工研院、聯合再生易拆解太陽能模組獲德國萊因國際認證 (2022.10.19)
由經濟部推動工研院、聯合再生及三芳化學開發易拆解太陽能模組，今（19）日宣告，榮獲德國萊因（TUV Rheinland）頒發太陽光電易拆解模組的首張IEC國際證書，顯示該創新科技具有高安全性及高可靠度，將加速易拆解太陽能模組打進國際市場

大聯大品佳推出基於Infineon產品的直流無刷馬達驅動方案 (2022.10.19)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）IMD111T驅動IC的直流無刷馬達驅動方案。變頻馬達驅動是節能減排的重要手段，以白色家電為例，隨著全球雙碳目標的頒佈，越來越多的電器選擇採用變頻控制的方式來滿足節能環保的需求

Oracle攜手NVIDIA擴大部署企業採用OCI加速運算與AI技術 (2022.10.19)
Oracle（甲骨文）與NVIDIA（輝達）今日宣布擴大雙方長期的結盟關係，共同進行一項為期數年的合作計畫，利用加速運算與人工智慧（AI）協助客戶應對商業上的各項挑戰。本次合作旨在將完整NVIDIA加速運算堆疊導入Oracle Cloud Infrastructure（OCI），包括GPU、系統與軟體

u-blox推出探索者套件公分級定位功能助攻開發者設計和評估 (2022.10.19)
u-blox宣佈，推出兩款新的探索者套件（explorer kit），可協助工程師更快、更輕鬆地為需要公分級定位功能的產品進行設計和評估工作。即將於2023年初上市的XPLR-HPG-1和XPLR-HPG-2解決方案，是立即可用的開發套件，其中將首次結合u-blox獨特的多項關鍵技術，以實現高精準度定位

認識線性功率MOSFET (2022.10.18)
本文針對MOSFET的運作模式，元件方案，以及其應用範例進行說明，剖析標準MOSFET的基本原理、應用優勢，與方案選擇的應用思考。

2022台灣國際智慧能源週登場聚焦零碳願景 (2022.10.18)
全台規模最大淨零永續暨綠色能源展會平台「台灣國際智慧能源週 (Energy Taiwan)」，將於19日於南港展覽館一館正式登場。本屆展會首次新增「台灣國際多元創能展」、「台灣國際淨零永續展」兩大全新展覽，納入更廣泛且全面性的零碳能源系統，共展出1,000個攤位，展覽規模成長40%、創下歷年新高，預計吸引萬名業者齊聚交流

VESA發表DisplayPort 2.1規格更相容Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本規格，可以反向相容並取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。所有先前獲得DisplayPort 2.0認證的產品也因此受惠

IBM：企業增加投資自動化科技與AI 應對供應鏈劇烈變動 (2022.10.18)
IBM商業價值研究院發布名為《駕馭轉型》的全球企業研究報告，描繪企業的供應鏈主管/營運長如何應對新冠疫情、通貨膨脹、地緣政治、氣候變遷等因素對供應鏈的嚴峻挑戰，包括提升其供應鏈因應變化的彈性與韌性

VMware更新Telco Cloud產品推動電信營運商網路現代化進程 (2022.10.18)
VMware發佈了全新的產品創新與合作夥伴關係，幫助電信營運商（CSP）以經濟、節能的方式快速實現網路現代化，並加快5G核心網、無線存取網（RAN）和邊緣部署，以及生命週期管理

精確的MCU規格與應用需求可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。

旺宏宣佈家庭日停辦每位員工喜獲12000元獎金 (2022.10.18)
旺宏電子今日宣布，今年因仍有疫情，取消家庭日等活動，將相關活動預算轉發予員工，每名員工可領取2000元禮券，而為感謝員工在工作上的努力貢獻，公司再加碼提供每名員工1萬元獎勵金予4000名員工，也希望員工能與家人分享