CTIMES - 今日頭條

AI伺服器創造台商PCB新藍海仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長

ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU）

加速開發毫米波AiP晶片稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展

達發科技聚焦AIoT與網通建設預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發

台語人機共學系統創新模式邁向國際預計9月導入南市中小學 (2023.07.17)
雙語教學工具趨於智慧化，人機共學系統讓學習台語更輕鬆。臺南大學知識中心李健興教授團隊，與中山大學楊弘敦教授及陽明交通大學柯立偉教授團隊共同帶領台灣團隊在今年7月前進美國，辦理國際電機電子工程師學會IEEE CI智慧計算人機共學沙盒工作坊

博世開始量產燃料電池模組估2030年氫能貢獻營收50億歐元 (2023.07.15)
當氫能經濟已被擴充導入交通移動領域發展以來，博世集團（Bosch）身為全球領先的技術和服務供應商，兼備汽車產業長才與完整氫能價值鏈營運能力，無疑更不可或缺。旗下位於斯圖加特費爾巴哈（Feuerbach）的工廠

M31攜手英特爾IFS聯盟發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果

調研：蘋果效應將在五年內重振AR/VR市場 (2023.07.10)
在視頻遊戲市場中，AR/VR硬體及耳機是不可少的配備。標準普爾全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）副研究分析師Neil Barbour表示：「經過2016年和2017年的最初激增後，AR/VR硬體領域作為視頻遊戲市場的延伸，發現天花板相對較低

全球可折疊智慧手機市場持續擴大中國助力最大 (2023.07.09)
根據市場研究機構Counterpoint Research的報告，2023年第一季全球可折疊智慧手機市場較去年同期成長64%，達到250萬部。相對於同期全球智慧手機整體市場下降14.2%的情況下，可折疊的市場卻出現了成長的狀況

台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新！合作！半導體未來新展區」於今（6）日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品，從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識

工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點

Microchip啟動多年期3億美元投資計畫擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務

華碩攜手西門子加速產業實現永續數位化轉型 (2023.07.03)
為了協助客戶增進營運效率和生產力，提升數位化轉型的競爭優勢，華碩與西門子聯手整合資訊技術（IT）和營運技術（OT），搶攻工業4.0市場。西門子專注於控制應用、工業電腦、驅動系統、通信設備和5G基礎建設

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

最新MLCommons測試結果英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值

化合物半導體與電動車台南聚首推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行

西門子與達明機器人雙強連手 automatica 2023展出智慧製造關鍵 (2023.06.27)
迎接德國automatica 2023將於今（27）日正式開跑，今年西門子與達明機器人雙強連手，展示共同開發的前瞻工業機器人控制技術，以提供使用者更完整的解決方案，利用簡單易上手的數位化科技促進自動化生產，加速全球產業數位轉型，實現永續經營

AWS投資一億美元成立生成式AI創新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI創新中心，旨在幫助客戶成功建構和部署生成式AI解決方案。AWS為該中心投資一億美元，致力於聯結AWS的AI和機器學習專家與全球客戶，幫助他們構想、設計和推出新的生成式AI產品、服務和流程

IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色

施耐德電機：企業不該盲信AI 須符合法規並考量道德與信任 (2023.06.21)
雖然世界現正處於人工智慧（AI）發展史上的關鍵時期，人類以前所未有的規模和速度在各個領域應用。但隨著AI使用日漸普及，社會上興起關於倫理、責任、信任的討論，企業也需在使用AI提升效率的同時做好風險管理