|
NVIDIA在MLPerf 3.0基準測試中 將AI推論推向新高度 (2023.04.06) MLPerf 作為獨立第三方基準測試,仍然是 AI 效能的權威衡量標準。自MLPerf成立以來,NVIDIA的AI平台在訓練和推論兩方面一直保持領先地位,包括今天發布的MLPerf Inference 3.0基準測試 |
|
研究:85%的台灣民眾會在廁所使用手機 看影片占五成 (2023.04.05) 網路資安公司NordVPN最近的一項調查顯示,多達85%的台灣民眾會將自己的智慧型手機帶入廁所,在所有調查國家中高居第二高。其中,大多數台灣居民(54.8%)在如廁時會觀看影片、電影或電視節目 |
|
深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30) 西門子EDA(Siemens EDA)今日在新竹舉行年度IC設計論壇,並邀請媒體進行聯訪,由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki,與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪 |
|
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29) 經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
|
SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28) SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高 |
|
友達數位攜庫力索法、樂宇精密 打造半導體自動化方案 (2023.03.27) 友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位(AUO Digitech),自主研發智慧物料輸送系統(iAMHS),結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法(K&S)的球焊機(Ball Bonder),以及樂宇精密(Leyu)的軌道物料輸送系統(RGV),打造一站式解決方案,並已實際在多間半導體廠場域落地,產能提升至少10% |
|
EMO漢諾威工具機展9月開展 台灣將是第二大參展團體 (2023.03.24) EMO 漢諾威歐洲工具機展將於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德國漢諾威舉行。主辦單位德國工具機製造同業公會 (VDW) 執行董事威佛瑞德‧雪弗博士在台灣舉行的線上新聞發佈會上表示,此展會將能為台灣工業的進步做出重要貢獻 |
|
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題 (2023.03.23) 「2023年台北國際電腦展」將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館及2館登場。隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能(Together we create)」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等夥伴全面實體回歸 |
|
SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22) SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關 |
|
儀科中心攜手義大醫院 加速國產醫材設備醫用 (2023.03.21) 國科會轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心),攜手聯合骨科、台灣微創、鐿鈦、瑞鈦等四家公司產品售,獲得義大醫院臨床採用,成功完成退化性關節炎、椎體重建、骨刺、骨折等手術,病患於術後復原狀況良好,病症也獲得大幅改善 |
|
2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20) 臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然,科睿唯安(Clarivate)今(20)日頒發「2023全球百大創新機構獎」,臺灣獲獎的11家機構,包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
|
imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19) 由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
|
工研院看MWC 2023趨勢:B5G應用、6G、元宇宙議題大熱門 (2023.03.17) 回顧今(2023)年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)落幕之後,工研院也在今(17)日舉辦相關重點趨勢研討會,由專業分析師分享所見並指出,MWC 2023揭示後5G時代已來臨,全球通訊產業的重點已轉往下一世代的通訊技術,包括:B5G(beyond 5G)/6G將強化智慧化應用,6G卡位、衛星通訊、元宇宙等,均是熱門議題 |
|
Fortinet:六成企業因遠距工作發生資料外洩 (2023.03.16) Fortinet公布《2023年隨處辦公資安洞察報告》(2023 Work-from-Anywhere Global Study)。報告針對全球及台灣570位資安專責主管進行調查,結果顯示,多數企業皆擁有因採行遠距辦公而招致資料外洩事件的共同經驗 |
|
西門子與台德夥伴合作 加速台灣產業數位及淨零轉型 (2023.03.15) 2023臺灣永續峰會登場,由於「數位化」及「氣候變遷」對國家及企業的競爭優勢與永續發展正產生莫大的衝擊,如何透過轉型掌握先機並因應其嚴峻挑戰已成為極為迫切的課題 |
|
Microchip擴產計畫達成 美國奧勒岡州廠產能提升三倍 (2023.03.14) Microchip Technology Inc.宣布其在奧勒岡州格雷舍姆(Gresham)工廠投資8億美元,目標為提高三倍產能的計劃,已達到預計里程碑。作為大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程,這些成果更是為了因應各產業不斷增長的半導體需求,促使Microchip提高美國整體產能的更大計劃的一部分 |
|
2023年機器人發展動力來自新需求、數位化與教育合作 (2023.03.13) 經歷機器人銷售量在後疫時期創下歷史新高,ABB機器人事業部門總裁Marc Segura也在今(13)日預測2023年機器人自動化的主要趨勢,包括:「在企業努力跟上客戶需求的同時,已越來越能直接感受全球勞動力短缺造成的影響 |
|
TIMTOS 2023實體展吸引共4.5萬人潮 盼買氣延續至線上展 (2023.03.12) 揮別2022年下半年出口不振陰霾,由外貿協會與機械公會共同主辦的「2023年台北國際工具機展TIMTOS」,集結逾千家廠商近6,200個攤位,在南港展覽館1、2館、台北世貿1館實體展落幕 |
|
台灣瀧澤(Taiwan Takisawa)50周年慶聚焦4大目標 用機器孕育永續未來 (2023.03.09) 即使面臨國內外工具機產業景氣嚴峻,但適逢CNC車床大廠台灣瀧澤(Taiwan Takisawa) 創立50周年慶,也特別趁著在台北國際工具機展(TIMTOS)期間,台灣邊境全面解封,國內外客戶與代理商、供應商得以齊聚一堂 |
|
智慧機械大步邁進 產官研共享萬機聯網成果 (2023.03.08) 基於智慧機械是政府重點推動的產業,也是驅動台灣下世代產業成長的核心,為協助製造業逐步實現數位升級、數位轉型,突破舊有生產模式,來持續維持產業競爭力。在經濟部工業局、精密機械研究發展中心(PMC)、63家系統整合商與多家產業公協會的共同努力下,透過推動智慧機上盒(SMB),協助中小企業順利跨出數位轉型的第一步 |