CTIMES - 今日頭條

調研：蘋果效應將在五年內重振AR/VR市場 (2023.07.10)
在視頻遊戲市場中，AR/VR硬體及耳機是不可少的配備。標準普爾全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）副研究分析師Neil Barbour表示：「經過2016年和2017年的最初激增後，AR/VR硬體領域作為視頻遊戲市場的延伸，發現天花板相對較低

全球可折疊智慧手機市場持續擴大中國助力最大 (2023.07.09)
根據市場研究機構Counterpoint Research的報告，2023年第一季全球可折疊智慧手機市場較去年同期成長64%，達到250萬部。相對於同期全球智慧手機整體市場下降14.2%的情況下，可折疊的市場卻出現了成長的狀況

台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新！合作！半導體未來新展區」於今（6）日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品，從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識

工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點

Microchip啟動多年期3億美元投資計畫擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務

華碩攜手西門子加速產業實現永續數位化轉型 (2023.07.03)
為了協助客戶增進營運效率和生產力，提升數位化轉型的競爭優勢，華碩與西門子聯手整合資訊技術（IT）和營運技術（OT），搶攻工業4.0市場。西門子專注於控制應用、工業電腦、驅動系統、通信設備和5G基礎建設

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

最新MLCommons測試結果英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值

化合物半導體與電動車台南聚首推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行

西門子與達明機器人雙強連手 automatica 2023展出智慧製造關鍵 (2023.06.27)
迎接德國automatica 2023將於今（27）日正式開跑，今年西門子與達明機器人雙強連手，展示共同開發的前瞻工業機器人控制技術，以提供使用者更完整的解決方案，利用簡單易上手的數位化科技促進自動化生產，加速全球產業數位轉型，實現永續經營

AWS投資一億美元成立生成式AI創新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI創新中心，旨在幫助客戶成功建構和部署生成式AI解決方案。AWS為該中心投資一億美元，致力於聯結AWS的AI和機器學習專家與全球客戶，幫助他們構想、設計和推出新的生成式AI產品、服務和流程

IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色

施耐德電機：企業不該盲信AI 須符合法規並考量道德與信任 (2023.06.21)
雖然世界現正處於人工智慧（AI）發展史上的關鍵時期，人類以前所未有的規模和速度在各個領域應用。但隨著AI使用日漸普及，社會上興起關於倫理、責任、信任的討論，企業也需在使用AI提升效率的同時做好風險管理

英特爾出最新量子研究晶片擁有12個量子位元 (2023.06.20)
英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，這是一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學（QIS）研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室（LQC）的物理科學實驗室（LPS）進行合作，促進量子運算研究

數位部辦理5G專網國際論壇機械業看好提升短鏈勞動力 (2023.06.18)
為強化全民數位韌性，並推動台灣5G專網應用發展，數位發展部數位產業署在完成北中南連續3場說明會後，最終於台大醫院國際會議中心舉辦「5G專網數位韌性與多元創新國際論壇」，共邀請國外政府代表、國際產業專家及台灣代表性產業，分享5G專網推動經驗及實際應用案例交流

IDC：2024 換機潮與AI 筆電可望帶動全球筆記型電腦出貨成長 (2023.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的「全球筆記型電腦組裝產業出貨研究報告顯示，2023年第一季全球筆記型電腦組裝產業因全球面臨嚴峻的經濟挑戰，導致市場需求不振，出貨量僅達三千四百萬台，較前一季衰退14.6%，且較去年同期衰退36.4%

工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果

陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG)，並於6月14日舉行揭牌儀式

資策會參與3GPP通訊標準研商展示5G網路管理一站式方案 (2023.06.12)
5G網路管理技術更上一層樓，全球行動通訊標準組織3GPP（3rd Generation Partnership Project）第100次全體會員大會今（12）日在南港展覽館2館舉辦，來自全球重量級資通訊、電信大廠逾900位專家代表在台聚集，共同推動未來通訊技術發展

即刻救援金屬中心攜手消防署強化防災資通訊整合應用 (2023.06.09)
為提升山區事故的救援效能，金屬中心今(9)日與消防署舉行?合作與交流備忘錄(MOU)簽署儀式?，未來將結合5G通訊與無人機設備來強化山區救災系統，打造山難救災零死角，強化災害應變的救援能力，並提升搜救的作業效率為努力的目標