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智慧機械大步邁進 產官研共享萬機聯網成果 (2023.03.08)
基於智慧機械是政府重點推動的產業，也是驅動台灣下世代產業成長的核心，為協助製造業逐步實現數位升級、數位轉型，突破舊有生產模式，來持續維持產業競爭力。在經濟部工業局、精密機械研究發展中心（PMC）、63家系統整合商與多家產業公協會的共同努力下，透過推動智慧機上盒（SMB），協助中小企業順利跨出數位轉型的第一步 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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西門子：打造循環再生數位應用 將轉型壓力變成產業契機 (2023.03.06)
全球市場因新冠疫情與淨零碳排放兩大趨勢正快速變遷，台灣身為製造業出口大國，產業隨著國際情勢的變動面臨諸多挑戰。如何突破重圍，在循環經濟的行列中，做到有限資源最大化再生與利用，以提升自家效率並同時減少能耗達成永續生產與經營的目標，是產業當前的課題 |
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ADI看好智慧邊緣市場 以AI MCU布局工業應用領域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市場的競爭將更趨白熱化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他們在智慧邊緣應用上的布局，將會以搭載神經網路處理核心的新一代MCU產品「MAX78000x」為主軸，積極拓展在工業、汽車等領域的邊緣運算市場 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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勤業眾信揭2023製造業升級關鍵 用AI強化安全永續供應鏈 (2023.03.02)
因應近來人工智慧逐步滲透製造業，勤業眾信聯合會計師事務所在今（2）日發布《2023 製造產業趨勢展望》報告，也歸納出「強化企業韌性與敏捷、提升留才誘因、建構多元供應鏈、兼顧安全的智慧工廠、循環催化永續經營」，將會是牽動2023年製造業發展的五大關鍵 |
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中華電信與諾基亞簽署合作備忘錄 推動Beyond 5G演進 (2023.03.01)
中華電信與諾基亞，於西班牙巴塞隆納的2023世界行動通訊大會（MWC 2023）簽署5G技術演進及6G合作備忘錄，延續雙方5G策略合作，攜手推進台灣5G網路邁向下一個Beyond 5G新階段 |
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PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世 |
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聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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鐳洋科技啟用太空研發中心 深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作 |
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Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。
擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區 |
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經部攜手產官研醫 打造亞洲高階醫材生產研發中心 (2023.02.19)
面對台灣若成為全球重要醫材供應鏈的機會與挑戰議題，經濟部日前假台北圓山飯店邀集衛生福利部食藥署、健保署、經濟部技術處、工業局、投資業務處等單位，與來自智慧醫療、創新醫材、CDMO業界、生技醫療相關公協會 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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驅動醫材加速轉型 奇美醫學中心與東台精機結盟 (2023.02.16)
奇美醫學中心與東台精機共同開發全方位導管零點偵測儀，經由醫院與工具機廠跨業結盟的方式打造醫材新樞紐。醫療團隊運用專業評估，採用不同功能的監測儀器及導管設備來評估臨床病況是否惡化，從而辨識出高風險機率，當成判斷、治療和照護依據，對於改善病人預後、降低死亡率、減輕醫療成本及提升病人的安全性均非常有幫助 |
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TI：五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手，不僅排除各種電動車採用的阻礙，也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。
首先，消費者不必再擔心加油站的價格 |
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工研院技術與和泰、士電共創新公司 開創智慧型充電服務 (2023.02.14)
由工研院提供具專利的充電技術，獲得車業龍頭和泰集團、機電大廠士林電機投資，於今（14）日共同成立專業充電服務暨營運軟體公司「充壩」（Gochabar），引領產業開創次世代智慧型充電服務市場！
經濟部技術處處長邱求慧表示，為協助產業技術升級，技術處自2008年起投入電動化技術研發，已累積超過千件自駕與電動車的專利 |
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安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |
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SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄 |
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藍牙SIG發布電子貨架標籤無線技術標準 加速零售產業數位轉型 (2023.02.09)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣佈為電子貨架標籤（Electronic Shelf Label, ESL）市場推出新的無線技術標準。一直以來，ESL 系統仰賴各廠商間的無線通訊私有協定，這為全球市場採用構成潛在阻礙 |
