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工研院攜手台灣21個公協會 打造一站式淨零排放平台 (2023.04.18)
面對全球淨零排放趨勢，現今產業如何因應擬定淨零減碳路徑和規劃策略成為重要議題。工研院今（18）日攜手全台21個公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展 |
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英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成 |
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台塑投資全台最大磷酸鋰鐵電芯廠 2024年第三季完工量產 (2023.04.14)
台塑新智能透過子公司「台塑尖端能源」投資超過160億元，在彰濱工業區建立全台最大的5GWh磷酸鋰鐵電芯廠，近日舉辦第一期2.1GWh 動土典禮，預計2024年第三季完工量產，正式開啟台灣新能源產業的新紀元 |
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2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5% |
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友達研發Micro LED有成 展示全球首支商品化智慧手錶 (2023.04.12)
友達光電今日宣布，將於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，從LED晶粒、巨量轉移技術、封裝，模組、系統和解決方案。同時也率先量產Micro LED 1.39吋智慧手錶，為終端產品開發吹響號角 |
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Omdia：數位消費者市場規模將於2027年達5130億美元 (2023.04.11)
根據 Omdia最新研究顯示，數位遊戲、線上影片、通訊軟體、智慧家居和數位音樂等非傳統類別正展現更快速的成長，預計五年的複合年成長率為5%至21%。
儘管與行動數據、付費電視和寬頻等已成熟的電信服務規模相比較小，但這些快速成長的市場，預期到2027年其規模將達到5,130億美元，其中最龐大的兩個領域為數位遊戲和線上影片 |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率 |
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思科、陽明交大與晉泰科技合作 推動連續照護與樂齡生活 (2023.04.07)
思科、國立陽明交通大學與晉泰科技宣佈三方合作，推動連續照護與樂齡生活，將便利且無縫地連接民眾與醫護資源，解決高齡長輩及偏鄉醫療照護需求。此次合作計畫結合科技應用與產學研究 |
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NVIDIA在MLPerf 3.0基準測試中 將AI推論推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作為獨立第三方基準測試，仍然是 AI 效能的權威衡量標準。自MLPerf成立以來，NVIDIA的AI平台在訓練和推論兩方面一直保持領先地位，包括今天發布的MLPerf Inference 3.0基準測試 |
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研究：85%的台灣民眾會在廁所使用手機 看影片占五成 (2023.04.05)
網路資安公司NordVPN最近的一項調查顯示，多達85%的台灣民眾會將自己的智慧型手機帶入廁所，在所有調查國家中高居第二高。其中，大多數台灣居民（54.8%）在如廁時會觀看影片、電影或電視節目 |
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深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30)
西門子EDA（Siemens EDA）今日在新竹舉行年度IC設計論壇，並邀請媒體進行聯訪，由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki，與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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友達數位攜庫力索法、樂宇精密 打造半導體自動化方案 (2023.03.27)
友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，產能提升至少10% |
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EMO漢諾威工具機展9月開展 台灣將是第二大參展團體 (2023.03.24)
EMO 漢諾威歐洲工具機展將於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德國漢諾威舉行。主辦單位德國工具機製造同業公會 (VDW) 執行董事威佛瑞德‧雪弗博士在台灣舉行的線上新聞發佈會上表示，此展會將能為台灣工業的進步做出重要貢獻 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題 (2023.03.23)
「2023年台北國際電腦展」將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館１館及２館登場。隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能（Together we create）」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等夥伴全面實體回歸 |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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儀科中心攜手義大醫院 加速國產醫材設備醫用 (2023.03.21)
國科會轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心），攜手聯合骨科、台灣微創、鐿鈦、瑞鈦等四家公司產品售，獲得義大醫院臨床採用，成功完成退化性關節炎、椎體重建、骨刺、骨折等手術，病患於術後復原狀況良好，病症也獲得大幅改善 |
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2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2023全球百大創新機構獎」，臺灣獲獎的11家機構，包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
