CTIMES - 半導體整合製造廠

麥瑞半導體推出新款高精度線性WLED驅動器 (2011.06.28)
麥瑞半導體（Micrel Inc.）於近日宣佈，推出兩款線性白光二極體（WLED）驅動器，進一步擴大了其照明產品組合。MIC4801和MIC4802是專為建築、景觀和一般LED照明產品設計的單通道恒流LED驅動器

歐洲「e-BRAINS」計劃以3D與奈米技術為基礎 (2011.06.28)
英飛凌科技與其他19個合作夥伴於2010年9月啟動歐洲「最可靠的環境智能奈米感測器系統」（簡稱為 e-BRAINS）研究計劃，針對異質系統的整合進行相關研究。該計劃由英飛凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模組固態技術研究所）主導技術管理，並將進行至2013年底

瑞薩新款32 bit MCU 具備繪圖顯示及網路功能 (2011.06.28)
瑞薩電子及其子公司瑞薩行動（Renesas Mobile）共同宣佈，推出新款32位元微控制器（MCU）SH7734，可為包含液晶螢幕之汽車、工業及消費性應用，提供更強大的繪圖顯示及網路功能

Gartner:今年半導體產業將成長5.1% 達3150億美元 (2011.06.23)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，受惠於智慧型手機和平板裝置的成長帶動，預計2011年全球半導體營收將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2%

Maxim推出新款四通道高壓EL燈驅動器 (2011.06.23)
Maxim近日宣佈，推出新款四通道輸出、高壓DC-AC轉換器MAX14521E，可用於驅動四路電激發光（EL）燈。元件的輸入電壓範圍為2.7V至5.5V，可接受包括單顆鋰離子（Li+）電池在內的各種電源

快捷推出FDMS36xxS功率級非對稱雙MOSFET模組 (2011.06.23)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出FDMS36xxS系列功率級非對稱雙MOSFET模組。 FDMS36xxS系列元件在PQFN封裝中結合控制和同步MOSFET，以及一個單晶片內含蕭特基寄生二極體

NS新款半橋閘極驅動器可提昇高電壓應用 (2011.06.22)
美國國家半導體（National Semiconductor）近日宣佈，推出首款針對高電壓電源轉換器增強型氮化鎵（GaN）功率場效應電晶體（FET）而最佳化的100V半橋閘極驅動器。新推出的LM5113是一款高整合high-side和low-side GaN FET驅動器，與使用離散驅動器的設計相比，其可減少75%的元件數量，還能縮小多達85%的印刷電路板（PCB）面積

採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會（ISC）上宣佈，支援每秒百萬兆次（exascale）的超級運算架構MIC，將在2012年正式進入市場化階段，預計到2018年，支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及，屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級

快捷半導體推出可攜式音訊產品發展計畫 (2011.06.21)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加強資源，以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求，同時能夠儘量減低對電池壽命之影響

ROHM推出汽車頭燈/日燈用LED驅動器單一晶片 (2011.06.21)
半導體製造商ROHM株式會社，日前針對市場不斷成長的汽車LED頭燈／DRL產品，成功研發一款單一晶片LED驅動器LSI「BD8381EFV-M」。此次研發成功之「BD8381EFV-M」，係配合歐美等地汽車配備中日益普及的DRL（Daytime Running Light：日間行車燈），專為內建PWM功能的汽車頭燈／DRL所全新研發而成

SEMI: 2011全球半導體設備出貨金額成長61% (2011.06.20)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半導體設備市場報告指出，2011年第一季全球半導體設備出貨金額達120億美金，較2010年第四季上升1%，與去年同期相比則大幅成長61%

NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS（on）（25V和30V均為sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性開關應用的理想首選

除了怕三星我們還看到了什麼？ (2011.06.19)
在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們，近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸：「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池

ADI新馬達控制開發平台有效縮短工程師開發時間 (2011.06.16)
美商亞德諾（Analog Devices,Inc；ADI）日前宣佈，展示了一套能夠使用於任何類型馬達，以進行馬達控制系統設計與最佳化的開發平台。透過將ADI的Blackfin處理器功率效能與Matlab的彈性、高位準的技術運算語言、適用於演算法則開發的互動式環境、以及以模型為基礎的設計環境Simulink等加以結合

技術不是問題標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16)
無線充電技術有不同的充電方式，其實已經發展一段時日，目前普及率還有許多發展空間，不是因為技術部不夠成熟的緣故，而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準，成為無線充電應用普及刻不容緩的議題

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退

Cypress推出新款高密度FIFO記憶體 (2011.06.14)
Cypress近日宣布，密度最高達72 Mbit的先進先出型（FIFO）記憶體。Cypress新款高密度（HD）FIFO元件特別適合用在視訊與影像應用，這類產品需要高密度與高頻率元件來支援高效率緩衝儲存作業

富士通MCU設計競賽初賽入選名單揭曉 (2011.06.14)
富士通於近日宣佈兩岸三地「2010-2011富士通半導體盃MCU設計競賽」通過初賽之入選隊伍名單，此為富士通半導體在台灣所舉辦之第二屆MCU設計競賽，共計有百餘組臺灣學生團隊報名參加

瑞薩電子推出用於8-12 bit MCU之整合式開發環境 (2011.06.13)
瑞薩電子近日宣佈，推出全新整合式開發環境CubeSuite+，為該公司8至32位元架構的微控制器（MCU）提供一致的支援。整合式開發環境可有組織地連結MCU的所有工具（編譯器、用於模擬器的除錯器等），以便在同一主機上執行所有設計、程式碼編寫、評估及檢查作業

Microchip推出新款無線開發工具套件 (2011.06.09)
Microchip Technology近日宣布，推出用來設計星狀（star）和網狀（mesh）無線網路產品的完整的生態系統—MiWi開發環境（DE）。MiWi DE包括Microchip免費、擁有專利的MiWi P2P、MiWi及MiWi PRO星狀和網狀網路協定堆疊；8位元無線開發工具套件（WDK）和ZENA無線配接器（Wireless Adapter）（2