CTIMES - 半導體整合製造廠

英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩，問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下，將導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶使得利潤下滑

Maxim新款16位元單聲道音頻編碼解碼器問世 (2011.02.21)
Maxim近日宣佈，推出新款具有低功耗、聲音頻帶、單聲道音頻的編碼解碼器MAX9860，可以為無線語音耳機和其它單聲道語音音頻設備提供完善的音頻方案。MAX9860採用片上橋接負載單聲道耳機放大器，在1.8V單電源供電時能夠向32Ω聽筒輸出30mW的功率

力晶採用思源LAKER 作為記憶體晶片設計平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）採用Laker客製化佈局自動化系統作為記憶體晶片設計的標準平台。力晶科技提供大量DRAM產品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，並開始大量生產NAND快閃晶片

2014三星營收超越英特爾巨獸脫韁全球怕怕 (2011.02.18)
三星真有可能在各領域都成為全球名列前茅的大廠嗎？三星目前事業體大致分為半導體、手機和液晶顯示等三大事業群，該公司最大的優點，就是能夠快速掌握產業流行趨勢，發揮到極致，並讓公司該因此獲利

ST推出新介面標準實現行動裝置全高畫質 (2011.02.18)
意法半導體（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）介面標準，這是意法半導體與全球領先的無線通訊平台和半導體供應商ST-Ericsson合作研發的成果。MYDP介面與DisplayPort數位協議標準完全相容

2011行動通訊世界大會 ST展示先進感測用戶介面 (2011.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，將在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場將展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術

Intersil推出第一個全封裝數位電源模組 (2011.02.17)
Intersil近日宣布，推出全封裝、高度整合之數位DC/DC電源模組ZL9101M，主要針對諸如伺服器、電信、網路和儲存設備等之負載點（point-of-load；POL）電源管理應用而設計。此新的數位電源模組遵循Intersil的電源簡單化（Power Made Simple）哲學，為客戶提供一個簡易適用於不同系統電源需求的基礎模組（building block）

瑞薩電子於上海成立第二個海外採購辦公室 (2011.02.15)
瑞薩電子近日宣佈，將於中國營業子公司－瑞薩電子（上海）有限公司，成立新海外採購辦公室，以促進材料採購結構之全球化，符合公司拓展全球業務的目標。新的組織將成為瑞薩電子繼台灣之後，第二個海外採購辦公室，並預計自2011年4月1日正式營運

Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格

CSR與台積共同宣布擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求

英飛凌推出650V MOSFET 搭載整合式快速回復特性 (2011.02.15)
英飛凌近日宣布，目前正推出新一代，具備重要創新的高壓CoolMOS MOSFET產品。全新650V CoolMOS CFD2，是業界首款具備650V漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體

NXP與源訊推出智慧電網端對端安全解決方案 (2011.02.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，與源訊公司旗下Atos Worldline聯手，推出首創達成智慧電網電力防盜、隱私保護和安全監控的端對端安全驗證解決方案。該解決方案結合Atos Worldline電力安全服務（Energy Security Service

快捷在IIC China 2011展示先進功率與可攜式技術 (2011.02.11)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，將在二月二十四日至二十六日舉行的IIC China 2011展覽會上，展出其最新的功率技術和可攜式技術，公司展覽位置為深圳會展中心2號館2J19攤位

結合最佳DNA　瑞薩電子RL78 MCU綠化登場 (2011.02.09)
隨著科技的進展，愈來愈多產品因電子化而被賦與了智慧，為人們的生活帶了更多的便利，然而，進入廿一世紀後，強大的功能不再是產品設計的首要目標，取而代之的則是對環境友好的設計概念，從節能減碳、善用資源及發展無毒材料和製程等面向來為地球的永續發展盡一份心

Linear新LED控制器可TRIAC調光且不需光隔離器 (2011.02.09)
凌力爾特（Linear）日前發表新款隔離式LED控制器LT3799，該元件具備主動功率因數校正（PFC），專為從90VAC至265VAC的通用輸入範圍驅動LED而設計。 LT3799針對需要4W至超過100瓦的LED功率之LED應用而最佳化，並相容於標準TRIAC嵌壁式（in-wall）調光器

Intel Mobile Communications正式營運 (2011.02.08)
英飛凌（Infineon）今（8）日宣佈，已完成出售手機事業部門（無線解決方案）予英特爾之相關程序。此交易完成後，全球共計約有3,500名員工將由英飛凌轉移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH（IMC），總部將設於德國紐必堡（Neubiberg）

CEVA宣佈與PMC-Sierra達成VoIP平台授權協定 (2011.02.08)
CEVA近日宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計

瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片（SoC），可提供1600萬畫素解析度，並可拍攝Full-HD影片（1920x1080畫素）。新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能，以提供最佳的照片畫質

瑞薩電子新高壓電源MOSFET 可減少52%導通損失 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出能為電源供應器提供超高效率的高壓N-channel電源金屬氧化半導體場效電晶體（MOSFET）產品--RJK60S5DPK。新的電源MOSFET能減少PC伺服器、通訊基地台以及太陽能發電系統的耗電量

快捷半導體推出最佳化功率MOSFET產品 (2011.01.27)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出最佳化功率MOSFET產品UniFET II MOSFET以應需求。新產品具有更佳的寄生二極體和更低的開關損耗，並可在二極體復原dv/dt模式下承受雙倍電流應力