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凌雲飛躍的半導體新英豪 (2003.03.05) 在2002年一躍為全球半導體第六大產值的英飛凌科技(Infineon),挾著雄厚的企圖心與周密前瞻的策略思考,提出了所謂"5to1"的行動準則。這樣一句簡單的口號,其實蘊含了相當豐富的內涵,若不是善於思考的德國人,還真不容易把它與實際行動體系串聯起來 |
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英飛凌表示將放棄茂德 並出清持股 (2003.03.03) 據Chinatimes報導,雖然英飛凌科技(Infineon)總裁暨執行長舒馬克(Ulrich Schumacher),日前在泰國亞太地區合作夥伴策略發表會後針對英飛凌與茂矽、茂德間的紛爭指出,他來台與胡洪九見面原是要為茂德找出一條出路,但茂德的經營理念與英飛凌的差距太大,英飛凌已決定要完全放棄茂德 |
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雙方高層面對面溝通 茂德與英飛凌之爭可望和解 (2003.02.26) 據Chinatimes報導,已近乎決裂的茂德與德國英飛凌(Infineon),可望在近期出現戲劇性大和解。茂德總經理陳民良日前證實,英飛凌總裁暨執行長舒馬克(Ulrich Schumacher)將與茂德董事長胡洪九面對面溝通 |
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2002年全球DRAM出貨量 成長39.9% (2003.02.26) 據市調機構iSuppli最新DRAM市場調查報告,2002年DRAM總出貨量為44億1000萬顆128Mb約當顆粒,較2001年成長39.9%。在DRAM廠排名部份,南亞科技擠下日本Elpida成為全球第五大DRAM廠,華邦則在技術合作夥伴東芝退出市場後,因出貨量年成長率達169.2%,而躍升為全球第七大DRAM廠 |
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Elpida將提前三季導入0.1微米製程 (2003.02.25) 據日本電波新聞報導,DRAM供應商Elpida表示,該公司將提前三季導入0.1微米製程,該計畫原先預定在2004年第二季(4~6月)完成,但Elpida在2003年第二季(7~9月)起,即可開始使用新製程 |
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矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24) 矽統科技(SiS)24日指出,繼SiSR658正式量產後,該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構,並支援四通道RDRAM,傳輸頻寬將大幅提升,消費者可體驗更快速順暢的使用環境 |
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DARM市況不佳 三星營收仍因Flash而穩定成長 (2003.02.24) 據韓國經濟新聞報導,三星電子表示,2003年初PC用DDR單價雖由6美元驟降至3美元,然由於伺服器用與繪圖用DDR比重擴增,加上快閃記憶體(Flash)事業營收明顯成長,因此該公司半導體事業部門營收與獲利仍相當穩定 |
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中芯積極爭取代工訂單 保證96%良率 (2003.02.18) 據經濟日報報導,中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單,最近緊盯世界先進為競爭對手,不但表示可提供客戶96%的良率,並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單,而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題 |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.18) 最近高科技業界鬧的沸沸揚揚的一個新聞,就是英飛凌與茂德之間的糾紛,從建廠開始合作了七年之後,讓雙方怒目相向、口出惡言的癥結我們或許不容易清楚,但是表面上看來雙方都有所堅持 |
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因應DRAM市況低迷 Elpida將提高委外代工比重 (2003.02.17) 據外電報導,由於全球DRAM廠商持續提升DDR生產比重,加上市場需求復甦腳步緩慢,DDR價格持續下跌,日本DRAM商Elpida社長?本幸雄在接受日本經濟新聞訪問時指出,DRAM市況持續惡化,業界再度重整及再陷消耗戰的可能性高 |
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Toshiba和M-Systems發表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13) M-Systems及Toshiba東芝電子美國公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba東芝電子日本母公司13日共同宣佈一款即將上市的G3行動快閃磁碟 (Mobile DiskOnChip G3),是世界第一款內建式記憶體產品,採用M-Systems的X2新技術及MLC資料存取型快閃記憶體矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
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投入MARM研發 三星表示已有重大技術突破 (2003.02.13) 據網站Silicon Strategies報導,在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等業者相繼投入人力物力,開發最新磁電阻式隨機存取記憶體(MRAM)之後,南韓三星電子也宣布加入此一新型記憶體的研發行列,並表示該公司已在技術上獲得重大突破 |
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DRAM業者轉0.11微米製程 時程將延後 (2003.02.12) 據經濟日報報導,由於DRAM業者籌資管道不順,三星、美光及英飛凌等大廠轉進新世代製程腳步放緩,國內四大DRAM廠0.11微米製程轉換也延後,預計要到第四季才能小量生產 |
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法院批准假處分聲請 茂德可繼續使用英飛凌授權技術 (2003.02.11) 據中央社報導,與英飛凌拆夥而演變成雙方互告的茂德科技,日前接獲法院通知該公司所提之一項假處分聲請已裁定獲准,茂德發言人林育中表示,該項法院裁定准許茂德可以利用英飛凌所授權之技術,研發產銷DRAM及其他半導體產品,英飛凌不得干擾或妨礙 |
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DRAM價格續跌 業者一月份營收恐現衰退 (2003.02.10) 據經濟日報報導,由於DRAM現貨價格持續下跌,市場預期本周開盤的2月上旬合約價將下跌一至二成。而法人估計國內DRAM業者南科1月營收下跌將一成,降至23至24億元水準,力晶、茂德等業者營收也將出現衰退 |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10) 據Chinatimes報導,由於原本交由英飛凌(Infineon)封裝測試的茂德DRAM產出,自一月份起全數轉交國內封測廠代工,加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出,以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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台灣地區一月份DRAM產出 成長20% (2003.02.07) Chinatimes報導,根據集邦科技日前公佈之統計資料,一月份全球DRAM總產出達4億3000萬顆(128Mb約當顆粒),與上月相較成長8%,而其中台灣地區DRAM產出有20%成長,其主因為茂德不再出貨予原合作夥伴英飛凌(Infineon) |
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既要執著 又要靈活 (2003.02.05) 夥伴關係的重點在於-吃虧,吃小虧以成就合作雙方的大利益 |
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英飛凌董監事遭茂德解任案 法院裁定復職 (2003.01.28) 新竹地方日前針對英飛凌(Infineon)所提假處分聲請作出裁定,在一月十日茂德股東臨時會中,被解任的二位代表英飛凌的董事與監察人,根據法院裁定結果,將立即恢復職務,而英飛凌也正式去函茂德,宣佈立即終止與茂德間的技術授權協議 |
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因應DRAM持續跌價 記憶體業者紛另闢財源 (2003.01.28) 根據外電報導,由於DRAM持續跌價,美光(Micron)、韓國三星電子、Hynix半導體等全球主要業者為開拓財源,紛將記憶體事業多角化並提高產品附加價值,以因應市場的激烈競爭 |