CTIMES - 電子科技

按需共用，提高測試測量設備的利用率 (2021.12.01)
許多公司測試資產的典型利用率在 30% 的範圍內。至於我們跨行業的經驗顯示利用率甚至更低，通常低至 20%，這與實際可以實現的 70% 到 80% 相去甚遠。

瑞薩新款電力線通訊數據機IC適用於高速通訊應用 (2021.12.01)
為了支援高速、長距離通訊，擴展實際電力線通訊（PLC）應用，瑞薩電子推出電力線通訊數據機IC-- R9A06G061。R9A06G061可提供最高1 Mbps的高速通訊，無需中續器即可支援一公里或更長的通訊距離，進一步延伸PLC的實際使用範圍

NVIDIA攜手慈濟醫院、資策會、商之器共同打造AI乳癌篩檢模型 (2021.11.30)
花蓮慈濟醫院與資策會、NVIDIA (輝達)、商之器(EBM) 攜手合作，訓練花蓮慈濟醫院專屬的乳篩模型，並將 Al 軟體整合至乳篩流程中，打造從乳篩車到醫師辦公室，連貫性的智能化病人服務流程

供應鏈短缺衝擊第三季智慧型手機產量季增僅5.7% (2021.11.30)
根據TrendForce表示，隨著東南亞等地疫情舒緩，加上進入下半年電商的促銷旺季，智慧型手機市場需求逐漸轉強；然而受到4G與5G低階處理器套片、面板驅動IC等零組件供應匱乏影響，侷限品牌廠下半年的生產表現

第四屆「智在家鄉」獲獎團隊揭曉蔡明介鼓勵在地創新 (2021.11.30)
第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，於今日公佈獲獎名單並舉辦頒獎典禮。百萬首獎由「跨時空災害防衛隊」獲得。聯發科技董事長蔡明介表示，樂見愈來愈多跨世代團隊，結合創新奇想和數位科技，共同付諸行動改造家鄉，讓在地生活環境更友善而美好

調查：七成網友願意付費網路內容「專業知識技能」最熱門 (2021.11.30)
資策會產業情報研究所（MIC）針對臺灣社群與通訊使用行為進行消費者調查，特別針對網友付費於網路內容的偏好進行分析，探討網友願意付費的內容類別、付費動機與線上學習偏好，提供內容製作者與線上學習業者參考

安森美推出市場最低功耗的安全藍牙微控制器 (2021.11.30)
安森美（onsemi），發佈全新安全的RSL15無線微控制器（MCU），提供業界最低的功耗。RSL15具有藍牙低功耗無線聯接功能，解決互聯工業應用對安全的日益增長的需求，無需犧牲功耗

A*STAR微電子研究所和ST合作研發電動汽車與工業用碳化矽 (2021.11.30)
科學技術研究局（A*STAR）微電子研究所（Institute of Microelectronics，IME）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，在汽車和工業市場功率電子設備用碳化矽（SiC）領域展開研發（R&D）合作

HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等

加速運動科技工研院攜寶成、救國團打造健身新應用 (2021.11.29)
工研院洞察科技與運動結合的趨勢，結合「元宇宙」的「虛擬實境」技術與健身運動，分別與寶成國際集團旗下的運動服務平台YYsports和救國團合作，在健身場域導入「智慧棒球訓練系統」與「互動騎訓技術」，希望以創新應用帶動科技產業跨運用，及引導運動產業快速發展

元宇宙也在工業發威催動全球智慧製造市場達5,400億美元 (2021.11.29)
根據TrendForce表示，元宇宙概念得以滿足遠端作業、虛擬實境、模擬運作等陸續崛起的市場需求，而智慧製造亦有望乘此熱潮，催動相關技術加速開發，推升全球市場規模於2025年一舉突破5,400億美元，2021至2025年複合成長率達15.35%

HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升壓轉換器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半導體(Holtek)新推出一款高效同步升壓轉換器IC，HT77xxFA。適用於遙控器、無線滑鼠、血糖儀、電動剪及溫濕度計等產品。內置蕭特基二極體的設計可減少佈局面積，對於行動裝置的設備具有幫助

Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其開源軟體 (2021.11.29)
USB在進入USB-C Power Delivery（PD）的時代後，有了革命性改變，不但支援正反插、一般USB3信號傳輸、高速充電（PD3.0 最大可提供至100W），並可透過PD協議改變電源或資料傳輸方向，以及支援替代模式（Alternate Mode），讓影像傳輸得以在USB-C中實現，用一條線取代傳統電腦周邊的複雜接線

太空產業又進一步政院通過「國家太空中心設置條例」草案 (2021.11.28)
為實踐以太空科技與產業的發展，行政院於11月25日通過「國家太空中心設置條例」草案，並將送請立法院審議。為提升太空科技研發能力，執行國家太空政策與計畫，同時有效整合國內產、官、學、研資源，科技部擬具「國家太空中心設置條例」草案，共計5章，33條條文，明定國家太空中心為行政法人，協助辦理太空相關事務

印尼計畫停止鎳礦出口恐加劇全球新能源汽車電池材料荒 (2021.11.28)
根據TrendForce調查表示，隨著全球汽車產業的電氣化轉型加速，未來必將持續增加對動力電池原材料鎳的消費需求，然而印尼最近陸續對外宣佈計畫停止包括鎳礦、銅礦、錫等大宗原材料出口，無疑將對全球有關供應鏈產生一定影響

COMPUTEX年度論壇12月起跑首場將聚焦數位轉型資安發展 (2021.11.28)
COMPUTEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，市調機構IDC研究報告顯示，預估2025年全球數位轉型支出將高達2.8兆美元，比2020年支出規模成長翻倍，雖然2021年受COVD-19疫情影響支出增幅略有減緩，但2021-2025年複合成長率（CAGR）仍將高達16.4%

工研院與三井住友銀行合作共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布，獲兩項台積電（TSMC）2021年度開放創新平台（Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎，包括共同開發4奈米（nm）設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻

專利融資─專利真的可向銀行借錢？！ (2021.11.26)
@內文:大約一個月前，國內報紙報導[註]，成功大學張明熙教授發明、技轉給永福生技公司的專利，在中小企業信保基金的擔保下成功獲得融資1億元，報導稱此「創下我國學界技轉廠商以專利與技術融資的最高紀錄」

國研院攜手新思科技打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）與新思科技（Synopsys）日前簽訂合約，引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具，提供台灣學術界免費使用，讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境，以加速開發下世代關鍵半導體製程技術，並培育優質人才