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CTIMES / 電子科技
科技
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
NVIDIA加速技術持續稱霸HPC領域 採用率超過70% (2021.11.21)
上周Supercomputing 21 (SC21) 大會公布了TOP500 排行榜,其355 套系統中超過 70%皆採用NVIDIA的加速技術,在所有新系統的採用比例更超過 90%。相較於六月發表的 TOP500 排行榜中的342套系統 (68%),又進一步增加
工研院聯手台灣業者 成立異質整合系統級封裝開發聯盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案,首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC,透過低延遲與減少訊號干擾,帶來高速Wi-Fi連結
高通技術推出針對Windows PC打造的Snapdragon開發者套件 (2021.11.21)
高通技術公司宣佈,為Windows on Snapdragon PC 推出商業化的Snapdragon開發者套件(Snapdragon Developer Kit)。此開發者套件在今年夏天高通的線上發表會中首次亮相,是一款超小型且具有成本效益的裝置,專為獨立軟體和應用程式供應商測試和驗證其解決方案而打造
看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品,尤其是工業和車用市場對半導體的需求,德州儀器 (TI)宣佈,將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠,目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工
2021台北國際照顧科技應用展開展 關注高齡社會真需求 (2021.11.18)
全球趨於「高齡」的態勢已成為無法迴避的現象,逐漸推動許多相關第2屆「The Cares Taipei 2021台北國際照顧科技應用展」於11月18日至20日於台北世貿展覽一館舉行,此次展會主題聚焦「打造照顧產業生態系
元宇宙發燒 2022年VR/AR出貨量達1,202萬台 (2021.11.18)
隨著元宇宙將推動更多廠商投入虛擬世界的建設,TrendForce預估,2022年全球VR/AR裝置出貨量將上看1,202萬台,年成長率達26.4%,其中Oculus與Microsoft依舊分別占據消費與商用市場的領先地位
E Ink元太攜手桃園市 推動視覺友善數位閱讀 (2021.11.18)
電子紙商E Ink元太科技今(18)日宣布,攜手桃園市政府,並擴大號召電子紙生態圈夥伴,以「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫,共同推廣視覺友善的數位閱讀。 由桃園市政府教育局選定市內12所位於偏遠地區、非山區非市區的國中學校、以及1所閱讀績優國中
西門子能源攜手NVIDIA 為發電廠開發工業數位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示,發電廠技術供應商西門子能源 (Siemens Energy),現正使用 NVIDIA Omniverse 平台來建立數位分身,以支援發電廠的預測性維護,每年將可省下 17 億美元的經費。 西門子能源技術組合經理 Stefan Lichtenberger 表示:「NVIDIA 的開放平台加上符合物理原理的神經網路,為西門子能源帶來了極大的價值
萊鎂醫VITAL新冠呼吸器於德國MEDICA 2021亮相 (2021.11.18)
新冠疫情起伏態勢對於醫療器材的適用成效是個考驗,讓睡眠呼吸醫材廠商萊鎂醫在11月15日至18日舉辦的德國杜塞道夫國際醫療器材展(MEDICA 2021)中,首度向海外專業人士重點展示VITAL新冠呼吸器,以期持續拓展服務範疇
【東西講座】就是那道光! 探索3D光感測的無限可能 (2021.11.17)
在智慧應用的場景中,「光感測」是最吸引人的一項技術,它不以實體可見的物件作為媒介,也不像音訊會有打擾他人的問題,因此能實現許多令人驚豔的控制應用和操作介面
台電「電力交易平台」15日正式啟用 展開電業自由化新頁 (2021.11.17)
財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(資策會數位所)宣布,其協助台電公司所建立的「電力交易平台」,於11月15日正式啟用,宣告台灣多元化電力資源交易市場正式運作
康佳特和SYSGO結盟 滿足電腦模組功能安全與安保要求 (2021.11.17)
德國康佳特宣佈與SYSGO(歐洲最大的網路安全應用和即時安全操作系統供應商)建立策略合作夥伴關係,為關鍵系統市場 (例如:工業自動化、醫療、智慧能源、鐵路、商用和自動車輛或建築機械) 提供基於Arm和x86的整套解決方案平臺,這些平臺專門針對功能安全和網路安全要求而定製
義大利卡塔尼亞大學與ST簽署功率電子培訓與研究合作協議 (2021.11.17)
卡塔尼亞大學與意法半導體(STMicroelectronics)宣布簽署一份功率電子教學研究框架協定,以促進學生的學術和職業培訓,鼓勵技術創新研究。 功率電子技術是永續能源未來的關鍵
高通與BMW拓展技術合作關係 聚焦ADAS與自駕領域 (2021.11.17)
高通技術公司今日宣佈攜手BMW集團,將最新的駕駛輔助技術與Snapdragon Ride平台的系列產品,引進BMW集團新一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)平台。 BMW集團駕駛體驗資深副總裁Nicolai Martin表示:「我們選擇高通技術公司作為BMW集團的技術合作夥伴和系統解決方案供應商
【填寫送電子雜誌】2021年IoT元件供應商品牌與採購行為調查 (2021.11.17)
物聯網(IoT)無疑是近年來最重要的應用發展之一,它不僅讓智慧家庭成為可能,同時也實現了智慧製造的願景。目前,它也正持續的深入我們的所有日常生活之中,幫包含智慧城市、智慧運輸等,處處都有物聯網的身影
台灣TFDA正式核准 三星智慧錶在台首開放ECG心電圖功能 (2021.11.17)
台灣三星電子今日正式宣布,感應器中的ECG心電圖應用軟體將於11月下旬透過軟體更新陸續開放支援,使用者可透過ECG心電圖監控並分析心律,並偵測心房顫動(AFib)徵兆,充分掌握身體狀況,保持健康的生活型態
EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限,半導體產業正轉向異質整合,將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒,製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡,藉以提升新世代設備的效能
Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和Ultrafast整流器 (2021.11.17)
Vishay公司日前推出10款符合AEC-Q101標準,適用於汽車應用的新型FRED Pt 600 V第五代 Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同類器件中具有反向恢復性能,提高AC/DC和DC/DC轉換器以及軟硬開關或諧振電路的效率
TDK頒發2021財年最佳全球表現獎予Digi-Key Electronics (2021.11.17)
Digi-Key Electronics 獲得TDK頒發2021財年最佳全球表現獎。TDK供應電容、電感、RF 元件等豐富的被動產品。 Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示:「我們很榮幸獲得 TDK頒發此最佳全球表現獎,我們穩健的夥伴關係促成TDK和Digi-Key於全球的良好合作

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