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Advanced Energy的48V開放式機架電源可為資料中心節省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣佈推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW雙端饋電並符合開放式機架標準第3版(ORv3)的機架電源，其亮點是適用於超大規模運算設備和企業級資料中心，可確保其中的運算系統和儲存設備作業時更加穩定可靠 |
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Digi-Key推出供應鏈大轉變系列影片 瞭解元件在供應鏈的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供應鏈大轉變」系列影片，一同瞭解元件在供應鏈中經歷的旅程，然後整合與併入新世代的資產監測與追蹤系統。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 與 Molex 共同贊助，由 Supplyframe 製作，說明產品從設計一路到生產所歷經的過程，包括倉庫、生產設施、運送等等 |
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IAR Systems推出跨平台組譯工具 助CI/CD環境快速組建與測試 (2021.11.05)
IAR Systems推出支援Linux與Windows安裝環境的IAR Build Tools for Arm，進一步擴展IAR System方案，將自動化組譯功能整合至彈性自動化工作流程。憑藉支援在跨平台框架建置及執行自動化程式組譯與測試流程，新款工具讓用戶可大規模部署關鍵軟體組譯與測試系統 |
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ScaleFlux發布新一代產品系列 引領資料中心高效運算儲存 (2021.11.05)
ScaleFLux在CSD 2000產品成功量產並規模化部署之後，發布了基於新一代運算儲存主控晶片SFX 3000系列產品，以及「CSware」運算儲存感知軟體。該軟體將幫助企業用戶在更廣泛的應用場景中輕鬆地使用運算儲存產品 |
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中華電信【驅動數位轉型 打造新世代機房】線上論壇 (2021.11.05)
近年來，多數企業對數位轉型已有共識，但未料到許多既有機房難以承載數位化重任，中華電信於日前舉辦「驅動數位轉型 打造新世代機房」線上論壇，鎖定資料中心、資安兩大面向，傳授企業IT佈局訣竅，讓企業能借助外部力量以小搏大，締造最大投資價值 |
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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高階醫材量能 (2021.11.04)
隨著持續聚焦COVID-19疫情之下的各產業發展態勢的消長，許多廠商正尋求如何搶攻疫後市場生態變遷產生的新商機，也促進生技醫療迎向新未來，由台灣生物產業發展協會與全球生物技術創新協會主辦的2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日於南港展覽館二館展開系列活動 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04)
根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3% |
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Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用，Diodes公司推出一款三晶片解決方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定 |
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美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能 |
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助半導體產業減少生態足跡 蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡 |
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工研院眺望2022產業發展趨勢 淨零碳排為打造永續之必要 (2021.11.03)
工研院為協助產業超前掌握市場趨勢，打造永續競爭力，自今（3）日起至12日展開為期八天的「眺望2022產業發展趨勢研討會」。首日論壇以「淨零永續下的全球價值鏈重組商機」為主軸 |
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雙引擎駛向AIoT市場 宜鼎集團挑戰營運新高峰 (2021.11.03)
在AIoT（智慧物聯）時代，數據的取得與應用是實現智能系統的根本之道，因此如何透過先進的儲存方案來優化運行的效能，將是發展AIoT一大關鍵。而因應AIoT的應用需求，宜鼎國際（Innodisk）啟動了雙引擎的營運策略，將以創新的儲存技術和豐富的生態系服務，挑戰營運新高峰 |
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意法半導體公布2021年第三季財報 (2021.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收32億美元，毛利率為41.6%，營業利潤率達18.9%，淨利潤為4.74億美元，稀釋每股盈餘51美分 |
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xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克，採用直徑3.4mm的側發音封裝，在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音雜訊比的效能，並提高人聲與樂器的清晰度 |
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Bird與u-blox合作智能人行道保護方案 減少微型交通設備行駛風險 (2021.11.02)
環保電動交通方案商Bird今天宣布，由Bird首創的智能人行道保護技術。這項技術是由Bird和u-blox共同設計和開發，是一種感測器融合（sensor fusion）解決方案。整合於Bird 電動車輛的智能人行道保護裝置，被用來防止微型交通設備騎行於人行道上 |
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安森美完成收購GT Advanced Technologies 強化碳化矽實力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，於美國時間11月1日宣佈，已完成對碳化矽(SiC)生產商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收購，確保和增加SiC供應的能力。
安森美的客戶將受益於GTAT在晶體生長方面的豐富經驗，及其在開發晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術能力和專業知識 |
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EPC推出40 V eGaN FET 因應高功率密度電訊、網通和運算解?方案 (2021.11.01)
EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化鎵場效應電晶體 （eGaN FET），元件型號?EPC2067，專?設計人員而設。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，適用於高性能且空間受限的應用。
宜普電源轉換公司（EPC）是增?型矽基氮化鎵功率電晶體和積體電路的全球領導者 |
