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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Micrel發佈新款高功率密度系列降壓穩壓器 (2010.01.06)
麥瑞半導體(Micrel)5日發佈了高功率密度系列降壓穩壓器的創新產品MIC22950。該同步降壓穩壓器以10A集成SuperThermal MOSFET為特色,並為效率最大化進行了優化。僅憑藉一個1microH電感器和一個100microF輸出電容器,該元件在一個寬負載範圍內的效率超過95%
Fairchild新型高效LED驅動器獲歐司朗採用 (2010.01.06)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈,獲歐司朗(OSRAM)青睞,將為其提供LED驅動器解決方案。快捷半導體特別開發的FSEZ1016A元件可滿足歐司朗所設定的嚴格的性能標準
嗯,鐵紙做的小 (2010.01.06)
普杜大學的科學家把一般印刷過的紙張(如報紙),將之和氧化鐵、礦物油以及具磁性的奈米粒子混合在一起,研發出一種名為「ferropaper」的紙張。該紙張上的奈米粒子可透過磁場進行移動,能用來製作外科儀器的低成本微馬達,或者很小的機器人
盛群推出新款Enhanced Flash MCU HT66/68Fxx (2010.01.05)
盛群推出全新系列的Enhanced Flash MCU,有I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列,全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求,搭配盛群ISP(In-System Programming)技術方案
CES 2010:海華將展出多款11n 微型化無線模組 (2010.01.05)
海華科技宣佈,看好行動連網裝置,如:智慧型手機、電子書、smartbook等應用市場將有高速成長,將在今年一月登場的美國消費性電子展上,展出全系列強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC,並以軟體整合提供簡單連網的功能,將提供各式行動裝置全新的使用者經驗
熔鹽存儲讓太陽能更實用 (2010.01.04)
美國內華達州正建設大規模的太陽能供電站及熔鹽存儲電力系統,該熔鹽存儲在沒有太陽光時依然供電無虞,並足以供給75000家用戶使用。該供電站使用定日鏡來跟踪太陽的運行軌跡,傳輸到熔鹽塔加熱,這種液態鹽被加熱到華氏1000度,轉移到儲存罐,然後推動蒸汽渦輪機組發電,冷卻後的熔融鹽循環加熱再利用
義隆電子獲CES特頒創新設計與工程獎 (2010.01.04)
義隆電子近期獲得CES所頒發的創新設計與工程獎(Innovations Design and Engineering Award),展現義隆電子投入研發新產品的努力獲得肯定。 自從蘋果電腦於2007年中推出iPhone造成全球消費者搶購熱潮以來
Tessera告輸南科宏碁 DRAM產業明年看俏 (2010.01.04)
美國國際貿易委員會(ITC)跨年前夕送給DRAM產業界一個新年禮物!在去年的12月30日,ITC宣判美商Tessera對台灣DRAM廠商的專利侵權指控敗訴。而DRAM模組廠昨日股價也升高,新的一年可望繼續維持此番營運水準
歐盟 ErP指令執行措施開始進行 (2010.01.04)
歐盟於2008年12月以來,共發佈了9項執行措施,管制8大類產品,其中與電子資訊產品相關的待關機模式,預計於今年初正式執行,此執行措施將改變消費者使用習慣,以及設備製造商的產品設計規格
神奇石墨片 (2010.01.03)
科學家們在石墨片上發現了一種范霍夫奇異點(Van Hove singularities)。這些奇異點常導致材料新相(phase),讓石墨片的電子性質有可能被操控。日前科學家又有了新發現,若旋轉石墨片會產生奇異點,且尖峰能量會隨旋轉角度連續變化,開啟了利用旋轉來控制石墨片電子特性的可能
英飛凌TPM安全晶片 全球第一家通過認證 (2009.12.31)
英飛凌近日宣佈已成功通過目前全世界在電腦安全方面最嚴格的安全測試,成為全球第一家通過上述考驗的TPM(可信任平台模組)安全晶片半導體供應商。 英飛凌TPM已獲得可信任運算組織(Trusted Computing Group;TCG)的「TCG認證」;TCG是一個中立的非營利組織,這項TCG認證係以國際安全標準「Common Criteria」及TCG規範遵循測試為基礎
盛群推出HT7612新一代PIR Controller IC (2009.12.30)
PIR(被動式紅外線)之應用領域廣泛,例如:感應照明、防盜警報器、訪客報知器、感應門、智慧玩具等,盛群為因應廣大之PIR產品市場需求,著手進行PIR Controller IC HT761X之改良
新世紀的輸送帶:微螞蟻 (2009.12.30)
你可有想過細小如微粒子的晶片,該如何精確放置到指定的位置呢?MIT的科學家就想出了一種稱作「微螞蟻」的概念,可精確的搬運微粒子。該技術是使用磁場來控制一種磁性聚合物微粒,始之如腸絨毛般的搬運物體,該技術將有望改變晶片與醫藥的應用
英飛凌與快捷就侵權訴訟達成和解協議 (2009.12.30)
英飛凌昨日(12/29)宣布已與快捷就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌於2008年11月在美國德拉瓦州地方法院提出訴訟,本訴與反訴牽涉十四項專利,範圍涵蓋超接面(super-junction)功率電晶體以及溝槽式功率MOSFET和IGBT功率電晶體
NVIDIA Quadro繪圖卡 Autodesk軟體挹注最佳效能 (2009.12.29)
NVIDIA針對多款全新桌上型及行動工作站產品發表全新Quadro專業級繪圖解決方案,為採用Autodesk應用軟體的3D專業設計人士大幅提升生產效率和更多創意空間。 全新NVIDIA Quadro FX 380 LP、Quadro FX 3800M和Quadro FX 2800M皆通過AutoCAD、3ds Max及其他Autodesk軟體之認證,同時也針對這些應用軟體進行最佳化
集邦:明年下半年DRAM可能出現缺貨 (2009.12.28)
記憶體市場研究機構集邦科技(DRAMeXchange)日前表示,隨著消費者對記憶體容量的需求持續增加,以及企業開始替換舊電腦,預計明年下半年起,電腦記憶體晶片將可能會出現缺貨的情況
瑞薩推出支援12V輸入電壓之DrMOS相容產品 (2009.12.28)
瑞薩科技近日發表R2J20653ANP,整合了驅動器與MOSFET,適用於筆記型電腦CPU、記憶體等穩壓器(VR)。此產品符合整合式驅動器MOSFET(DrMOS)標準,可承受高電壓;輸入電壓最高達27V,並可達到91%最高供電效率(以輸入電壓 20V及輸出電壓1.1V運作時),且於2009年12月7日開始量產
Broadcom多功能組合晶通過藍牙低功耗標準 (2009.12.28)
博通(Broadcom)23日宣佈,其最新世代的藍牙(Bluetooth)多功能組合晶片,符合剛通過的最新藍牙技術規格—藍牙低功耗(Bluetooth low energy)標準。12月17日甫由藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)核准的藍牙低功耗標準,可實現超低功率的藍牙技術方案,使藍牙技術愈來愈適用於需要超長電池壽命的無線醫療及健康監控設備
MAXIM推出MAX4886 (2009.12.28)
MAX4886高速模擬開關可理想用於HDMI/DVI切換應用,允許2:1或1:2切換。MAX4886包含四個1:2或2:1開關差分對,用於RBG和時鐘信號的選擇。MAX4886可將一個監視器連接至2路數位視頻信號中的一路,或將一路HDMI/DVI信號源連接至2個負載(接收器)中的一個
盛群針對紅外線遙控器IC HT622x系列進行改版 (2009.12.28)
盛群半導體針對紅外線遙控器IC HT622x系列進行改版,推出高整合度的HT6220A/HT6221A/HT6222A系列。利用內建OSC電路及紅外線LED驅動MOSFET,比傳統紅外線遙控器IC節省許多的外部零件--1顆455kHz Resonator、2顆電容、1顆電晶體及1顆電阻

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