CTIMES - 基礎電子-半導體

電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容

諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K）

NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前為LPC11C00系列再添兩款新產品：LPC11C12 和LPC11C14。此兩款產品是業界第一批針對控制器區域網路（Controller Area Network，CAN）2.0B標準所研發的控制器，可滿足工業和嵌入式網路應用需求

麥瑞發佈乙太網擴展溫度方案　提供IP連接優勢 (2010.05.04)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了支援擴展溫度範圍（-40℃到+125℃）的10Base-T/100Base-TX實體層收發器KSZ8041NLJ。該器件提供MII/RMII資料收發介面。公司同時還發佈了支援擴展溫度範圍（-40℃到+125℃）的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ

Synapse和Silicon Labs共推無線網狀網路解決方案 (2010.05.04)
Synapse Wireless和 Silicon Laboratories日前推出共同開發的無線網狀網路（wireless mesh networking）方案，其結合了Synapse SNAP獲得獎項肯定的網路作業系統，以及Silicon Labs的Si1000無線微控制器（MCU）

CTimes焦點：剖析多點觸控專利戰局(四) (2010.05.04)
上文提到，採用投射電容式觸控技術來實現多點觸控功能，有兩種方式，一種是手勢辨識的追蹤與互動，採用軸交錯式感測架構就可以做到，而義隆的5,825,352號專利就是對此型式技術的描述

飛思卡爾微控制器讓醫療應用更進一步 (2010.05.04)
飛思卡爾日前宣布，推出這五種專為醫療應用嚴苛標準所設計的微控制器（MCU）產品線，驗證了該公司對於此一成長中市場的持續承諾與投資。上述MCU僅需極低的功率，其停滯電流亦低於450奈安培，同時還內建LCD顯示、USB連結及先進的類比線路

掌握歐美最新數位電視發展 R&S研討會5/11登場 (2010.05.04)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）近日宣佈，即將在5/11～5/12分別於台北R&S教育訓練中心及新竹科技生活館各舉辦一場「美規行動電視標準ATSC-M/H及歐規衛星電視標準DVB-S/S2」技術研討會

CTimes焦點：剖析多點觸控專利戰局(三) (2010.05.04)
蘋果的U.S.# 7,479,949專利雖然針對觸控指令做了廣泛地描述，但畢竟是屬於介面層次的專利，競爭對手仍然可以透過硬體的感測控制架構來迴避，甚至反控蘋果侵權。不過，綜觀市場上的多點觸控專利，夠份量與蘋果對薄公堂的，看起來只有義隆電子的這條U.S.#5,825,352號專利（簡稱352號專利）

Tektronix收購SyntheSys Research Inc. (2010.05.04)
Tektronix今（4）日宣佈，於4月底完成收購SyntheSys Research公司，但不公布交易細節。 SyntheSys Research成立於1989年，擁有獲獎的BERTScope創新技術，是位於加州Menlo Park市的一家未公開上市公司

恩智浦推出全球最小的32位元ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈推出全球首款最小，以Cortex-M0處理器為基礎的通用型32位元微控制器LPC1102。此款PCB佔用面積僅5mm2 的新元件具有相當傑出的運算能力，主要針對超小板載面積的大量應用所研製

三星推出多晶片封裝PRAM晶片行動電話設計專用 (2010.05.03)
三星電子（Samsung）日前發表一款多晶片封裝（multi-chip package; MCP）的PRAM，將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相容，此MCP亦可完全相容於以往獨立式（stand-alone）PRAM晶片技術，可帶給行動電話設計人員相當的便利性

盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，該公司TinyPower LDO系列，滿足了低耗電及高耐壓的應用需求。為延續低耗電及高耐壓的特性，全新推出整合電壓偵測功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。利用CMOS技術製造的HT71Axxxx

盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升壓IC (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，繼直流升壓IC HT77XX及HT77XXA之後，該公司在直流升壓產品線，推出了效率更高、電流輸出能力更大的HT77S1x。採用CMOS製程，HT77S1x使用PFM同步整流的設計架構，實現高達91%的直流轉換效率，能夠延長可攜式產品電池供電時間

Maxim推出新款熱插拔開關 (2010.05.03)
Maxim近日宣佈推出新款DS4560，該產品是獨立的熱插拔開關，專用於+12V電源匯流排，可以限制電流並控制通電後的輸出電壓上升速率。元件內置25mΩ n頻道功率MOSFET，進行閉鎖控制時可以確保電流不超過可調節的門限值

綠色產品相關法規發展趨勢暨企業因應對策研討會 (2010.05.03)
根據調查，企業針對「綠色產品工程師、綠色產品開發研究人員、綠色產品驗證工程師/專員」需求愈來愈多，主要原因在於綠色產品相關規範日益增加所致，目前，企業面臨新的綠色產品相關規範以REACH法規及《中國電子信息產品污染控制管理辦法》(簡稱China RoHS)為主

矽晶振盪器將淘汰石英振盪器 (2010.04.30)
目前時脈振盪器多是以石英技術為主。而因應電子產品輕薄短小的需要，時脈產品也多朝向小型化、薄型化發展，這使得振盪器還需兼顧可靠性、穩定性和高性能成為一大挑戰

恒憶推出新系列相變記憶體解決方案 (2010.04.30)
恆憶（Numonyx）日前宣佈正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）產品。該系列產品採用被稱為 PCM 的新一代記憶體技術，具備更高的效能、耐寫次數且設計更為簡易，適用於有線及無線通訊、消費電子、個人電腦和其他嵌入式應用

Xilinx推出全新可擴充式處理平台架構 (2010.04.30)
美商賽靈思（Xilinx）近日宣佈，推出全新可擴充式處理平台架構。基於ARM Cortex-A9 MPCore處理器的平台，讓系統架構師與嵌入式軟體開發人員可同時採用序列與平行處理功能，以因應來自全球各種不同系統要求的挑戰，讓嵌入式系統具備處理更多複雜功能的能力

IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性